国磊G97-S桌面紧凑型ATE专为芯片设计实验室研发验证、芯片性能对标测试场景打造,轻量化机身集成全套高精度模拟测试资源,兼顾便携性与专业级测试精度,完美适配中小规模设计公司、实验室的芯片研发需求。设备搭载与高精量产机型同源的高精度SMU、AWG、采集单元,可精细完成各类通用模拟芯片、小型信号链芯片的参数表征、性能调试、缺陷定位工作,覆盖失调、增益、噪声、线性度、功耗等全主要参数测试。主要优势在于支持国产模拟芯片与TI、ADI等海外进口同类芯片的横向对标测试,可输出量化、精细的性能对比数据,助力研发人员精细定位国产芯片性能差距,针对性优化电路设计、迭代产品方案,大幅缩短国产模拟芯片研发迭代周期。设备操作简洁、部署灵活,无需复杂产线配套,开机即可测试,同时支持测试方案快速迭代,可灵活适配各类新型模拟芯片的研发测试需求,是国产模拟芯片技术突破、进口替代的轻量化主要装备。 国磊G97-X200高速并行测试能力,大幅提升量产吞吐效率。多通道表面绝缘电阻-导电阳极丝实时监控测试系统

现在很多企业导入国产ATE,比较大顾虑不是硬件指标,而是设备能不能适配未来新产品迭代,担心设备买回来,芯片一改规格机器就直接淘汰。科普,评判一台ATE平台生命周期,重点看板卡扩展能力,主机平台不变,依靠更换升级板卡适配新芯片,才可以保护固定资产。杭州国磊半导体G97‑X200测试机,中端模块化ATE平台,主机预留充足硬件冗余。无需更换整机,只要搭配更换不同功能板卡,就可以适配后续新规格电源芯片、驱动IC等器件测试。设备软硬件本土自主研发,开放API接口,支持对接工厂MES系统,适配数字化产线改造。既可以用于研发样品调试,也可以承担小批量量产任务。后期产品迭代,只需要投入板卡成本,不需要重新采购整机,大幅降低产品迭代带来的硬件改造成本。本土技术团队提供板卡升级、校准维护服务,拉长设备有效使用周期,帮助设计企业守住设备投资,从容应对芯片产品快速迭代的行业现状。 南京PCB测试系统批发国磊G97-ADC 模块化按需配置,避免整机闲置浪费,运维、扩容成本远低于进口 ATE。

很多芯片研发实验室面临一个普遍难题:洁净室空间紧张,要测电源、驱动、信号类多款样品,如果每一类芯片配置一套测试设备,多台仪器堆满工位,大量设备还长期处于闲置,预算和场地双重消耗。科普,桌面紧凑型ATE,主要价值不在于超高并行量产能力,而是以小巧机身,依靠模块化板卡获得多器件适配能力,满足研发阶段参数摸底、失效复现、边界条件扫描。杭州国磊半导体G97‑S测试机,是紧凑型桌面式ATE测试设备,专为实验室研发工位打造。体积小巧,部署灵活,不占用大量宝贵洁净厂房面积。通过搭配更换不同规格测试板卡,就可以完成电源管理芯片、驱动IC、混合信号样品的功能与参数测试。企业可以先投入主机,后续根据芯片迭代,按需增配板卡,分步释放资金压力,降低研发项目试错成本。本土技术支持配合样品调试,帮助研发工程师快速定位芯片设计问题,不用完全依赖外部第三方测试机构,掌握样品测试自主。对于芯片设计公司研发中心、高校半导体实验室,G97‑S是高灵活度、高性价比的研发测试硬件选择。
很多初创Fabless企业,产品线丰富,同时布局多款模拟芯片,但企业预算有限,没有条件采购多台ATE设备,第三方测试机构排期紧张,样品送测周期不可控,严重拖慢新品迭代节奏。科普,中端ATE平台的主要价值,就是依靠模块化板卡,以一台主机实现多品类芯片覆盖,不用一次性投入多套整机,实现资金高效利用。杭州国磊半导体G97‑X200测试机,面向中小设计公司的高适配ATE设备,硬件支持多款可替换功能板卡。根据待测芯片类型更换对应板卡,就可以分别完成PMIC电源芯片、LED驱动、信号类芯片的样品测试与小批量试产。设备软硬件全部本土自研,没有高昂的海外年度软件服务费,后期升级主要通过板卡迭代,保护主机投资。工程师可以在企业内部完成大部分样品验证,不再完全受制于外部测试排期,加快新品迭代速度。设备部署简单,培训上手快,本土工程师现场配合调试,帮助初创团队用合理预算搭建自有测试工位,兼顾多产品线的测试需求。 国磊G97-ADC:专精 ADC、纯模拟 / 混合信号芯片,低成本高精度,主打模拟类中小芯片。

车规芯片是专为汽车严苛环境设计的,必须满足生命保障的安全底线。但是先进节点的引入又带来了晶体管密度的指数级增长,导致工艺变异性和缺陷敏感性大幅上升。因而,对其高稳定性、长寿命(10-15年)及零缺陷(DPPM每百万缺陷数)都提出了较高的要求,其质量标准是消费电子和工业芯片的100-1000倍。为了实现高覆盖率测试,需要更长的测试时间、更复杂的三温测试(芯片耐受温度通常在-40℃至150℃之间),这些都对ATE测试提出了极为严苛的要求,从实验室内的验证到测试车间内的量产测试,测试环境、测试稳定性以及精度可靠性都是重要的技术门坎。测试环境一般而言车规芯片特别重视不同温度环境的测试,尤其在CP晶圆测试阶段高温(150℃)与低温(-40℃)的两道工序是不可避免的,因此在测试机的测试载具要求与温度管控上要求很高。G97系统已经通过数家车规芯片设计公司的量产验证,量产环境获得充分保证,积累了大量量产经验。例如,以下为一家车规MCU芯片的量产流程,G97系统被采用于CP1/CP4/CP5/FT1/FT2五道工序的制程中。 国磊G97-ADC是基于G97通用平台的ADC测试系统,以低成本、高精度、高扩展性为特点。国产替代CAF测试系统生产厂家
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很多企业会遇到新项目预研阶段,芯片规格尚未固化,未来是否量产存在不确定性,如果直接采购高配ATE整机,一旦项目终止,设备就会成为闲置资产。科普,预研阶段优先选择紧凑型模块化ATE,主机先行投入,板卡按需选配,硬件资源后续还可以调度到其他项目,规避沉没成本。杭州国磊半导体G97‑S测试机,紧凑型桌面ATE,非常适合芯片预研、样品评估场景。机身小巧,可直接放置实验室工作台,无需大型机柜空间。通过更换不同测试板卡,完成多款芯片的功能测试、参数扫描、极限条件拉偏验证。前期只配置基础板卡满足预研需求,项目落地后,再增配高性能板卡提升硬件能力;项目暂停,主机可以调配至其他研发项目,更换板卡继续服务其他芯片。设备操作简单,研发工程师可以快速上手,自主完成样品摸底,不用频繁外送测试。对于多方向技术预研的设计企业,G97‑S能够有效降低新项目的硬件投资风险。 多通道表面绝缘电阻-导电阳极丝实时监控测试系统