国磊PXI/PXIe板卡价格

    功率管理IC、多通道BMS、多路输出电源SoC内部存在多条单独电源轨，不同电压域需要同步施加激励、同步采集参数，先后测试会无法复现芯片真实工作状态，造成参数测试偏差。这类芯片测试要求测试硬件具备多梯度**电压通道，通道之间隔离互不干扰。杭州国磊GI系列SMU天然形成完整电压梯度矩阵：GI-SMUBV04±10V低压通道、GI-SMUMV04±60V中压通道、GI-SMUHP01±100V高压通道、GI-SMUHV011000V超高压通道，不同规格SMU可在同一机箱协同工作，多电压域同步输出激励。多条电源轨**浮动隔离，杜绝相互串扰，同步采集各路电压、电流数据，精细复现芯片多轨同时上电的实际工况。搭配GI-DMUMS32数字板卡输出控制信号，实现模拟电源与数字控制同步联动，完整覆盖多路电源管理芯片全套测试项目。整套方案大量应用于储能BMS、多路快充SOC、多通道工业电源芯片研发与量产。相比采购多台**台式源表，PXI模块化架构时序同步性更强，系统集成度更高，方便对接自动化分选设备，搭建多路电源芯片标准化量产测试工位。 音频IC研发遇瓶颈？国磊PXIe测试板卡凭借-122dB THD 与 110dB SNR，生成近完美激励信号，精确表征DAC/ADC性能。国磊PXI/PXIe板卡价格

    工业自动化、光伏储能大量使用隔离驱动芯片、隔离运算放大器、隔离采样IC，这类器件输入侧与输出侧电气隔离，普通非浮动测试模块极易产生回路干扰，造成隔离漏电流、传输特性测试结果失真，是行业普遍存在的测试难点。杭州国磊GI系列源测量模块全部采用精密浮动隔离架构，完美适配隔离器件专项测试。±100V工况选用GI-SMUHP01，±60V场景采用GI-SMUMV04，高压隔离器件搭配GI-SMUHV01。浮动电源**电位，输入侧、输出侧可以施加不同电压电位，真实复现隔离芯片实际工作工况，精细测量隔离阻抗、隔离漏电流、信号传输增益、相位失真。搭配GI-WRTLF02高精度AWG产生低频模拟激励，GI-TMUHA04测量信号传输延迟。整套硬件可以搭建隔离芯片晶圆CP测试平台，也可以用于封装成品FT量产筛选。很多企业长期使用普通台式源表测试隔离器件，数据重复性差，难以满足工业芯片认证标准。国磊浮动SMU从硬件架构层面解决地环路干扰问题，测试精度明显提升。模块化方案灵活组合，帮助国产隔离模拟芯片企业搭建标准化测试平台，加速工业隔离芯片国产化替代进程。 广东测试板卡市价国磊任意波形收发器，24bit高精度采集，-122dB低失真，支持PXIe架构，详情咨询！

    地环路干扰是半导体测试长期普遍存在的技术难题，多路器件同步测试、高低压混合测试、隔离器件测试场景下，地电位差引入噪声，造成漏电流、功耗、增益测量数据失真，很多工程师花费大量时间调试接地方案依然无法根除。杭州国磊所有GI系列SMU源测量模块全部采用精密浮动隔离架构，模块输出端参考电位**，不受系统大地电位束缚，从硬件底层规避地环路形成。GI-SMUBV04、GI-SMUMV04、GI-SMUHP01、GI-SMUHV01全线浮动设计，不管是多通道并行测试、高低压混合测试，还是隔离驱动、隔离运放测试，均可明显降低回路噪声，提升微弱信号测量准确度。对比非浮动普通源表，测试数据重复性大幅提升，减少复测工作量。浮动架构同时带来更高安全系数，高压测试工况下降低触电风险，防止高压电位串扰损坏其他测试硬件。功率半导体、隔离模拟芯片、多DUT并行量产测试场景收益**为明显。依靠浮动SMU硬件架构，降低测试系统接地调试难度，减少外部滤波设备额外投入，一站式解决困扰众多测试工程师的地环路干扰痛点。

    当下芯片企业品质管控要求持续升级，车规、工业芯片需要完整测试数据留存、参数可追溯，方便后期失效分析。很多简易测试设备数据格式杂乱，难以对接工厂MES系统，无法满足长期品质追溯需求。杭州国磊GI系列测试板卡开放标准化数据流接口，采集的电压、电流、时序、波形原始数据完整输出，支持存储至本地服务器或云端数据库，搭建全链路数据溯源体系。硬件端GI-SMU系列源表实时同步采样时间戳，GI-TMUHA04时序模块、GI-WRTLF系列波形板卡同步保存原始波形文件，每一颗芯片所有测试参数长久留存。客户自主开发上位机程序后，可实现测试数据自动上传MES，绑定芯片条码、批次、测试工位、温区信息，一旦出现终端失效，能够快速回溯量产测试原始数据，开展失效分析。整套硬件不绑定私有数据格式，不存在数据封闭问题。功率IDM、第三方封测厂、车规芯片企业十分适合搭建这套溯源测试体系。同时搭配GI-CBIT120自动切换模块实现无人自动化测试，批量数据自动归档，减少人工记录产生的误差，完善企业芯片品质管控体系，助力顺利通过各类工业、车规品质审核。 37.杭州国磊PXIe板卡在低功耗验证、电源管理与显示驱动功能测试方面发挥作用，助力国产显示芯片量产落地。

    晶圆CP测试是芯片制造前段关键工序，需要测试硬件与探针台精细联动，快速完成上万颗芯粒电学扫描，对通道切换速度、通讯兼容性、高压安全保护有着硬性标准。很多高压功率晶圆、模拟芯片厂商反馈，进口测试模块和国产探针台协议适配困难，调试周期漫长。杭州国磊GI系列测试板卡支持主流探针台通讯协议，可快速实现硬件联动。碳化硅、IGBT晶圆高压击穿测试，搭载GI-SMUHV011000V浮动SMU，硬件内置高压互锁保护，防止探针扎针异常造成晶圆损坏；通用模拟、MCU晶圆测试可组合GI-SMUMV04、GI-DMUMS32实现电源激励与数字逻辑同步测试。GI-CBIT120120路继电器驱动板卡，实现多路探针通道快速切换，缩短芯粒之间切换等待时间，提升晶圆探针吞吐效率。板卡支持连续批量扫描模式，自动记录每颗芯粒I-V参数，标记失效点位，输出晶圆Mapping数据。模块化架构灵活，研发阶段小规模晶圆测试可以少量配置通道；量产线大规模晶圆测试可多机箱级联扩容。相比整套进口晶圆测试系统，硬件采购成本明显降低，本土工程师驻场协助探针台联调，大幅缩短产线调试周期，帮助晶圆厂、Fabless企业高效完成CP晶圆筛选，提前剔除失效晶粒，节约后端封装成本。 杭州国磊半导体PXIe板卡SMU系列国产自主研发，供货稳定，对标NI板卡，是替代进口SMU的理想选择。杭州测试板卡现货直发

国磊推出的PXIe板卡支持高精度DAQ、多功能I/O、可编程电源等模块。国磊PXI/PXIe板卡价格

    量产测试产线**大痛点在于单工位单次只能测试一颗芯片，设备利用率偏低，随着订单增长，只能持续新增测试工位，厂房、设备、人力成本持续攀升。采用多DUT并行测试方案，是提升产能**直接有效的方式。杭州国磊GI模块化测试板卡天然适配多器件并行架构，多通道**隔离设计，通道之间互不干扰。GI-SMUMV04四路**±60VSMU，可同时驱动四颗电源芯片；GI-DMUMS32集成数字板卡配合继电器扩展多路夹具；GI-CBIT120120路高密度继电器驱动，灵活拓展并行测试回路。整套系统可以实现4工位、8工位乃至更多DUT同步供电、激励、参数采集。功率器件、MCU、存储芯片、模拟IC均可落地并行测试方案。值得关注的是，国磊所有SMU模块采用浮动隔离架构，多路并行测试不会出现地环路互相干扰，保障每一路芯片测试精度和单颗测试一致。对比传统单路测试方案，同等机箱空间下产能提升3~6倍，节约厂房面积、减少工控与温控设备投入。针对封测厂大批量FT分选场景，本土技术团队可协助完成并行测试夹具设计、时序同步调试，充分释放测试系统硬件能力，降低单颗芯片分摊测试成本。 国磊PXI/PXIe板卡价格