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深圳SIR测试系统供应

来源: 发布时间:2026年08月02日

    CIS图像传感器常见用于手机、车载摄像头、安防设备,芯片测试分为电性直流参数与光学成像同步检测,需要ATE输出稳定供电、读取像素数据,搭配标准光源同步采集噪点、坏点、灵敏度指标,属于模/数/光一体化复合型测试场景。绝大多数ATE只支持单一电性能测试,光学成像检测需要额外采购**光学测试设备,产线两套设备流转,节拍拉长、人力成本翻倍;普通设备像素数据解析能力弱,只能人工筛查坏点、噪点,漏检率高;切换2M~48M不同规格CIS芯片时,需要重新整套搭建硬件、调试程序,新品导入周期长;设备与标准光源、探针台通讯协议不兼容,无法实现全自动联动,需要人工上下料切换测试模式。G97-X200为业内少数实现模/数/光一体化集成的国产ATE平台,预留标准化光源联动接口,可外接行业通用标准光源,同步完成供电、像素信号采集、光学参数检测;内置自研图像数据解析算法,自动标记像素坏点、暗电流噪点、灵敏度偏差,全程无需人工干预;模块化硬件架构,更换适配子板即可快速切换2M至48M全规格CIS测试,NPI调试周期缩短50%;原生兼容主流探针台、分选机通讯协议,实现晶圆CP、成品FT全自动一体化产线;单台设备替代传统电性、光学两套设备。 国磊G97-ADC 模块化按需配置,避免整机闲置浪费,运维、扩容成本远低于进口 ATE。深圳SIR测试系统供应

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    针对物联网、智能家居、小家电等大批量MCU应用场景,国磊ATE创新性集成固件烧录与功能测试一体化流程,彻底解决传统产线“先烧录、后测试”分步操作效率低、工序繁琐、人工误差大的行业痛点。设备可一次性完成MCU芯片OTP一次性存储器、SPIFlash的固件编程、数据校验、密钥写入,同步完成芯片全功能、全参数性能测试,实现单设备、单工序完成烧录+测试全流程作业。一体化流程大幅精简产线工序,减少设备投入与人工成本,明显提升量产流转效率。同时支持自动化批量作业,可对接全自动分选机、探针台,实现晶圆、封装成品芯片无人值守式烧录测试一体化生产。设备内置烧录数据备份、校验纠错、不良标记功能,可有效规避烧录失败、数据错乱等问题,保障每颗MCU芯片固件完整性与功能可靠性。完美适配MCU芯片大批量、标准化、低成本的量产需求,大幅提升企业量产产能与产品良率。 金华CAF测试系统厂家供应国磊G97-X200支持 pA 级微弱漏电、宽范围交直流参数,完美满足工业级、车规级模拟芯片高可靠性测试需求。

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    复杂的多工作模式、多状态测试,验证的要求使得测试程序复杂,测试向量数量庞大,测试时间也较长。高电压、大电流的功率测试及其安全性。高电压、大电流的功率测试及其安全性。过往在这一类芯片的测试上,受限于ATE测试机台的性能指标,又要求既能覆盖到数字控制上修调的复杂需求还要满足模拟信号的功耗和精度的要求,往往在选型时不得不计划两道测试流程,将数字部分和模拟部分分开执行,从而对测试程序的开发与测试成本控制都造成了一定的障碍。如果有一个测试平台能够兼容数字与模拟信号测试,就成为了一个对于该类产品更具吸引力的ATE解决方案。在**近的一个客户项目中,通过深入理解客户的测试场景和需求,国磊工程团队交出了一份令人满意的答卷。在和国磊启动该合作项目之前,客户原定的ATE测试方案包含了2道测试流程:被测芯片先使用一个逻辑ATE机**成4site同测,测试时间;然后再使用一个模拟ATE机台进行4site同测,测试时间。这样,2道测试流程的总合测试时间达到了19s。使用国磊G97机台,在保持4site同测的基础上,团队将2道测试流程合并为1道,总和测试时间11s,测试时间优化达。使用这套新的测试解决方案,不*极大地提高了测试效率,且能***简化生产步骤。

    国磊GT600ATE具备强的硬件扩展能力,比较高可扩展2048路高速数字管脚,搭配数百路高精度模拟激励与采集资源,构建了大吞吐量、高并行的混合信号SoC量产测试体系,专为多媒体处理、AI视觉、智能控制等复杂数模混合SoC大批量量产场景打造。设备支持多Site并行同步测试,可同时完成数十至上百颗混合信号芯片的数字逻辑、模拟性能、接口时序、电源功耗等全参数测试,相较于传统单路测试设备,量产测试效率提升数倍,大幅降低单颗芯片的测试成本,完美适配芯片企业规模化量产降本需求。同时设备搭载智能测试调度算法,可自动优化测试流程、规避通道干扰,保障多工位并行测试时的参数测量精度,杜绝并行测试带来的串扰、误差问题。兼容晶圆CP探针测试、封装成品FT测试全流程,搭配自动化产线对接模块,可实现无人值守全自动量产测试,是中高精混合信号SoC规模化量产的比较好测试方案之一。 国磊G97-ADC 静态指标:INL 积分非线性、DNL 微分非线性、偏移误差 Offset、增益误差 Gain。

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    国磊ATE设备针对音频、工业控制、雷达传感、精密仪器等场景DAC数模转换芯片,打造了全自动化、高精度量产测试方案,通用适配各类位数、架构DAC芯片的研发验证与批量生产测试场景。设备搭载高纯净度多频段波形激励与高精度采集模块,可精细测试DAC芯片转换精度、通道一致性、信号失真度、建立时间、输出阻抗、动态响应等主要参数,有效解决DAC量产过程中通道偏移、波形畸变、响应滞后等良率痛点。针对音频DAC的低失真、高保真严苛需求,设备可精细捕捉细微谐波失真与底噪问题,保障音频输出纯净度;针对工业高精度DAC,可完成高低温工况下参数漂移测试,验证芯片复杂环境适应性。同时设备支持多Site并行测试模式,可同时完成多颗DAC芯片全参数测试,大幅提升量产测试效率,降低单颗芯片测试成本。搭配自研自动化测试软件,可实现测试流程一键启动、数据自动记录、不良品自动筛选,多角度满足中高精DAC芯片的标准化量产测试需求。 国磊G97-ADC -122dBc AWG 信号源,解决高精度 ADC 失真测试痛点。高性能绝缘电阻测试系统

国磊G97-X200整机硬件、测量算法、测试软件均为杭州国磊自主研发,无底层国外器件依赖。深圳SIR测试系统供应

    边缘AI设备、智能机器人、便携智能终端对MPU处理器的低功耗性能要求严苛,功耗控制直接决定设备续航与散热表现,国磊ATE针对性打造边缘AIMPU多场景动态功耗测试体系。设备可精细分段采集MPU芯片休眠待机、轻度推理、**度运算、任务切换等不同工作状态的动态功耗曲线,量化分析芯片多级电源域的漏电情况、功耗损耗、电压转换效率,多角度评估芯片低功耗控制性能。可精细捕捉瞬时功耗异常、静态漏电超标、负载功耗波动过大等隐性问题,为研发团队优化芯片功耗架构、动态调压算法、电源管理策略提供精细量化数据。同时支持高低温工况下的功耗稳定性测试,验证极端温度环境下芯片功耗漂移情况,保障终端设备全场景续航稳定。适配AI机器人、AR/VR设备、智能穿戴、边缘计算终端等各类轻量化AI设备的主控芯片测试需求,助力终端产品实现低功耗、长续航、高稳定的产品优势。 深圳SIR测试系统供应