AR/VR智能终端、AI服务机器人、家用智能硬件等端侧AI设备,对芯片体积、功耗、成本要求较高,对应的微型数模混合AI芯片需要兼顾高精度测试与低成本量产需求,国磊G97系列紧凑型ATE精细适配这一细分场景。设备轻量化、模块化设计,部署灵活、运维简便、采购成本低,非常适合中小芯片设计企业、终端厂商的产线布局与实验室研发场景。设备可通用覆盖端侧AI芯片低功耗性能、微型模拟信号链精度、数模交互稳定性、外设接口功能、动态功耗控制等主要参数测试,精细验证芯片在轻量化、低负载工况下的运行稳定性。同时支持小批量研发验证与大批量量产并行适配,可快速切换测试方案,适配多品类端侧AI芯片测试需求。多Site并行测试模式可有效降低单颗芯片测试成本,完美匹配端侧AI硬件性价比优先的产业需求,助力端侧AI产业规模化普及与快速迭代。 国磊G97-X200支持 pA 级微弱漏电、宽范围交直流参数,完美满足工业级、车规级模拟芯片高可靠性测试需求。东莞PCB测试系统参考价

低功耗是蓝牙耳机芯片的**竞争力,更长的续航时间、更少次数的充电需求可以典型的蓝牙耳机芯片测试方案既涵盖了逻辑(数字)测试、音频相关(数模混合)测试,也需要对蓝牙(射频)部分进行测试。G97系列ATE测试平台的不同产品上,使用了相同的功能板卡插槽设计,可以按照客户需求实现不同功能板卡组合的配置,亦可以连接业界常用的RF仪器(如罗德施瓦茨/LITEPOINT/NI/KEYSIGHT旗下的电子测试测量仪器仪表),从而可以轻松覆盖以上所有的测试需求。大幅提升用户体验,使用更小的电池也有利于耳机的持续轻量化,从而从体验和产品两方面增强其便携性,并且符合当前绿色电子的环保趋势。在芯片架构上,普遍使用了动态电压频率调整(DVFS)技术,可以根据负载实时调节芯片电压/频率和分段供电、关闭限制模块电源域。因此,通常一颗蓝牙耳机芯片上会出现5V。G97系列ATE平台上,每块DIGI板卡上均自带8个DPS通道和8个GPMU通道,可以为被测芯片提供充足的电源资源。如果在少数多site并行测试场景下,无法满足电源资源数量的需求,那么用户还可以在平台中搭配专门的DPSI板卡(单板64路DPS通道)和MVPI板卡(单板32路中高压VI通道)进一步对电源资源扩展。 东莞PCB测试系统参考价国磊G97-X200全栈国产化软硬件,快速定制响应本土需求。

MCU(微控制器,MicrocontrollerUnit)芯片作为嵌入式系统的主体,其战略地位和重要性在当今数字化、智能化的技术浪潮中愈发凸显。MCU广泛应用于汽车(占比约40%)、工业(20%)、消费电子(15%)等领域。以汽车为例,一辆传统燃油车需约70颗MCU,而智能电动车需求翻倍(如一辆特斯拉Model3就使用了约150颗MCU)。从技术维度来看,MCU充当了智能化时代的“神经末梢”。MCU集成了CPU、内存、外设接口等模块,具备低功耗、高实时性和低成本特性,是物联网(IoT)、工业自动化、消费电子等领域的基础硬件,构成了嵌入式系统的基石。随着AIoT发展,MCU逐步集成AI加速功能,能够在终端设备本地完成数据处理,减少云端依赖,提升响应速度并降低隐私风险,日益成为边缘计算的关键载体。随着从8位到32位MCU的演进(如ARMCortex-M系列)支持更复杂应用(如语音识别、图像处理),技术的迅速迭代不断推动着创新,因而也对ATE测试提出了新的挑战。以图示的一个较复杂的工业级MCU架构为例,一个完整的MCU包含了一个主CPU,一个R-IN引擎C**rmCortex-M3处理器,150MH频率),相应的多级存储单元、时钟单元、安全单元、模拟单元和各类逻辑即存储器接口等。针对不同的IP模块。
射频芯片是无线通信的主要组件,负责信号的发射、接收和处理。其应用几乎覆盖了所有需要无线连接的场景,从手机到汽车,从家居到医疗,可称之为当之无愧的无线互联时代的隐形桥梁。随着5G-A、6G、卫星互联网等技术的发展,其应用场景将进一步扩展至元宇宙、低空经济等新兴领域。其中,蓝牙耳机芯片作为无线音频和物联网(IoT)融合的典型关键芯片,其战略地位和重要性在消费电子、智能硬件及通信产业中日益显现。它不*是无线音频与智能交互的主要载体,也是IoT与智能硬件的关键入口,未来更将超越音频设备范畴,演变为个人AI助理与空间计算的重要载体。当前,这一领域已经成长为千亿级消费电子的主要赛道。可以预见,蓝牙耳机芯片未来的趋势与挑战会主要发生在以下多种技术的融合中:蓝牙与UWB/Wi-Fi6E等无线传输协议之间的协同,AI对数据的本地化处理,安全单元的加入,因而芯片的复杂度也日益提高,对ATE测试提出了诸多挑战。在这类芯片上,测试工程师经常面临的挑战有:1.数字/数模混合/射频模块的高度整合要求;2.同测电源的高数量需求;3.数模混合信号的高质量要求。 国磊G97-ADC 覆盖研发验证→小批量试产→大规模量产,高精度、模块化、低成本替代,价格海外设备 1/3 左右。

国磊ATE设备针对音频、工业控制、雷达传感、精密仪器等场景DAC数模转换芯片,打造了全自动化、高精度量产测试方案,通用适配各类位数、架构DAC芯片的研发验证与批量生产测试场景。设备搭载高纯净度多频段波形激励与高精度采集模块,可精细测试DAC芯片转换精度、通道一致性、信号失真度、建立时间、输出阻抗、动态响应等主要参数,有效解决DAC量产过程中通道偏移、波形畸变、响应滞后等良率痛点。针对音频DAC的低失真、高保真严苛需求,设备可精细捕捉细微谐波失真与底噪问题,保障音频输出纯净度;针对工业高精度DAC,可完成高低温工况下参数漂移测试,验证芯片复杂环境适应性。同时设备支持多Site并行测试模式,可同时完成多颗DAC芯片全参数测试,大幅提升量产测试效率,降低单颗芯片测试成本。搭配自研自动化测试软件,可实现测试流程一键启动、数据自动记录、不良品自动筛选,多角度满足中高精DAC芯片的标准化量产测试需求。 GT600 可扩展 2048 路高速数字管脚,支持多媒体、AI 视觉处理信号 SoC 高并行多 Site 量产,降低芯片测试成本。国产SIR测试系统厂家
国磊模拟测试 ATE 采用全浮动源架构,消除地回路干扰,nA 级微弱电流测量精度,适配低功耗穿戴。东莞PCB测试系统参考价
国磊GT600高精数模混合ATE是专为AI异构SoC芯片打造的一体化测试平台,创新性融合高精度模拟测试资源、高速数字通道、ps级时序测量单元、高速时钟模块,彻底打破传统测试设备“数字、模拟分开测试”的行业壁垒,实现单台设备完成AISoC算力逻辑与模拟前端的一站式全功能测试。传统测试模式需要多台仪器联调,存在设备适配繁琐、数据割裂、测试误差大、效率低下等问题,而GT600可同步完成芯片数字逻辑功能、模拟信号采集、电源供电稳定性、接口时序精度的同步测试,大幅简化测试流程、规避联调误差。设备可精细检测AISoC内部模拟链路失真、信号时序偏移、电源耦合干扰、数字模拟交互异常等主要问题,多角度验证芯片整体工作稳定性。同时适配各类中高精AISoC的研发验证与量产测试,可快速搭建完整测试方案,缩短芯片测试程序开发周期,降低企业设备采购与运维成本,成为国产AISoC芯片规模化量产的主要测试装备。 东莞PCB测试系统参考价