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    低功耗是蓝牙耳机芯片的**竞争力，更长的续航时间、更少次数的充电需求可以典型的蓝牙耳机芯片测试方案既涵盖了逻辑（数字）测试、音频相关（数模混合）测试，也需要对蓝牙（射频）部分进行测试。G97系列ATE测试平台的不同产品上，使用了相同的功能板卡插槽设计，可以按照客户需求实现不同功能板卡组合的配置，亦可以连接业界常用的RF仪器（如罗德施瓦茨/LITEPOINT/NI/KEYSIGHT旗下的电子测试测量仪器仪表），从而可以轻松覆盖以上所有的测试需求。大幅提升用户体验，使用更小的电池也有利于耳机的持续轻量化，从而从体验和产品两方面增强其便携性，并且符合当前绿色电子的环保趋势。在芯片架构上，普遍使用了动态电压频率调整（DVFS）技术，可以根据负载实时调节芯片电压/频率和分段供电、关闭限制模块电源域。因此，通常一颗蓝牙耳机芯片上会出现5V。G97系列ATE平台上，每块DIGI板卡上均自带8个DPS通道和8个GPMU通道，可以为被测芯片提供充足的电源资源。如果在少数多site并行测试场景下，无法满足电源资源数量的需求，那么用户还可以在平台中搭配专门的DPSI板卡（单板64路DPS通道）和MVPI板卡（单板32路中高压VI通道）进一步对电源资源扩展。 国磊模拟测试 ATE 采用全浮动源架构，消除地回路干扰，nA 级微弱电流测量精度，适配低功耗穿戴。广东CAF测试系统批发

    第三方封测厂承接模拟、功率、MCU、存储、显示驱动多品类芯片代工测试，主要诉求是设备通用性强、一机多用，减少多台**ATE采购，统一数据管理，快速切换不同客户芯片测试流程，提升厂房与设备资产利用率。行业主流方案为单品类**ATE，一条产线搭配多台不同机型设备，厂房占用面积大，设备采购固定资产投入较高；各品牌测试软件**封闭，测试数据格式不互通，无法汇总全厂良率、失效数据统一分析；切换不同品类芯片需要更换整套主机、板卡，新品导入调试周期长达数周；进口设备软件授权收费高昂，多产线部署成本翻倍；设备运维需要掌握多套设备操作技能，人力培训成本高。杭州国磊采用G97模拟平台+GT600SoC平台双产品线灵活组合，单台主机只更换功能板卡即可快速切换模拟、功率、MCU、DDI、存储多品类芯片测试；全系设备搭载统一自研测试软件，数据格式标准化，一键汇总全客户、全品类测试数据，自动生成综合品质分析报表；模块化板卡插拔式设计，品类切换调试时间压缩至1天内；国产软件长久**开放使用授权，无额外年费、点位费；统一操作界面与运维标准，工程师只需掌握一套操作流程即可操作全部机型；相比分品类采购**设备，整体固定资产投入降低55%，厂房占用缩减40%。 湖州CAF测试系统现货直发国磊G97-ADC全系统采用PXIE总线结构，数据处理带宽高，延时低，系统测试速度快。

    边缘AI设备、智能机器人、便携智能终端对MPU处理器的低功耗性能要求严苛，功耗控制直接决定设备续航与散热表现，国磊ATE针对性打造边缘AIMPU多场景动态功耗测试体系。设备可精细分段采集MPU芯片休眠待机、轻度推理、**度运算、任务切换等不同工作状态的动态功耗曲线，量化分析芯片多级电源域的漏电情况、功耗损耗、电压转换效率，多角度评估芯片低功耗控制性能。可精细捕捉瞬时功耗异常、静态漏电超标、负载功耗波动过大等隐性问题，为研发团队优化芯片功耗架构、动态调压算法、电源管理策略提供精细量化数据。同时支持高低温工况下的功耗稳定性测试，验证极端温度环境下芯片功耗漂移情况，保障终端设备全场景续航稳定。适配AI机器人、AR/VR设备、智能穿戴、边缘计算终端等各类轻量化AI设备的主控芯片测试需求，助力终端产品实现低功耗、长续航、高稳定的产品优势。

    针对工业控制、高精智能设备搭载的高性能MPU处理器芯片，其逻辑运算复杂、时序精度要求高、隐性缺陷排查难度大，国磊GT600ATE搭载大深度向量存储架构，单通道比较高支持128M向量深度，可完美适配高精MPU海量逻辑向量、复杂时序、多任务运算的测试需求。设备可精细加载大规模测试向量，多角度校验MPU内核逻辑运算精度、多线程任务处理稳定性、高速总线时序匹配性，精细定位传统测试设备难以排查的时序违规、逻辑漏洞、运算异常、瞬时失效等隐性缺陷。同时可同步完成MPU芯片电源功耗、模拟辅助模块、外设接口、存储系统的一体化测试，实现芯片硬件性能全维度校验。在芯片研发阶段，可深度挖掘底层硬件缺陷，助力研发团队优化芯片架构与时序设计；在量产阶段，可实现高精MPU芯片高覆盖率、高精度批量筛选，杜绝不良芯片流入终端市场，充分满足高精工业、智能设备对主控芯片的高可靠性要求。 国磊G97-ADC GI-SMU 系列浮动源表：±40V 中压 / 1000V 高压多版本，四象限精密源测，纳安级漏电检测。

    针对物联网、智能家居、小家电等大批量MCU应用场景，国磊ATE创新性集成固件烧录与功能测试一体化流程，彻底解决传统产线“先烧录、后测试”分步操作效率低、工序繁琐、人工误差大的行业痛点。设备可一次性完成MCU芯片OTP一次性存储器、SPIFlash的固件编程、数据校验、密钥写入，同步完成芯片全功能、全参数性能测试，实现单设备、单工序完成烧录+测试全流程作业。一体化流程大幅精简产线工序，减少设备投入与人工成本，明显提升量产流转效率。同时支持自动化批量作业，可对接全自动分选机、探针台，实现晶圆、封装成品芯片无人值守式烧录测试一体化生产。设备内置烧录数据备份、校验纠错、不良标记功能，可有效规避烧录失败、数据错乱等问题，保障每颗MCU芯片固件完整性与功能可靠性。完美适配MCU芯片大批量、标准化、低成本的量产需求，大幅提升企业量产产能与产品良率。 国磊G97-X200支持 SPI/I2C 等高速串行协议无差错批量测试，多通道并行同步测量。高性能绝缘电阻测试系统批发

国磊G97-ADC GI-DMUMS32 数字测试卡：32 通道高速数字 IO，适配 ADC 数字输出接口、寄存器读写。广东CAF测试系统批发

    HBM高带宽内存采用多层硅通孔TSV堆叠工艺，单颗堆叠芯片包含多层裸片，封装完成后若发现缺陷，整颗堆叠器件直接报废，成本较高；KGS裸片测试在堆叠前完成单颗裸片电性、带宽、导通测试，是先进封装降本主要工序，测试对大电流供电、高速存储时序测量能力要求严苛。HBM**ATE完全由日系厂商垄断，采购门槛较高，国内先进封装企业难以大批量采购；市面通用国产设备缺少高速存储时序测量子板，无法精细检测TSV互连导通缺陷；堆叠裸片测试需要千安级稳定供电，普通设备功率输出不足，满载测试电压跌落；传统测试设备无法分层定位故障裸片，堆叠后失效只能整体报废；进口设备维保周期长，产线停机单日损失数十万。GT600搭配定制化HBM**测试子板，支持千安级低纹波稳定供电，内置高速存储时序测量单元，精细捕捉TSV微凸块导通、带宽异常缺陷；支持分层**测试+堆叠联合测试双模式，故障点位精细定位至单颗裸片，提前剔除不良裸片，大幅降低堆叠报废损失；硬件模块化设计，后续迭代HBM3E/HBM4只需更换子板无需更换主机；全自研国产软件，支持先进封装厂自定义测试流程，适配；国内现货交付，本地工程师驻场调试，填补国产HBM裸片测试设备空白，打破海外设备***垄断格局。 广东CAF测试系统批发