针对工业控制、高精智能设备搭载的高性能MPU处理器芯片,其逻辑运算复杂、时序精度要求高、隐性缺陷排查难度大,国磊GT600ATE搭载大深度向量存储架构,单通道比较高支持128M向量深度,可完美适配高精MPU海量逻辑向量、复杂时序、多任务运算的测试需求。设备可精细加载大规模测试向量,多角度校验MPU内核逻辑运算精度、多线程任务处理稳定性、高速总线时序匹配性,精细定位传统测试设备难以排查的时序违规、逻辑漏洞、运算异常、瞬时失效等隐性缺陷。同时可同步完成MPU芯片电源功耗、模拟辅助模块、外设接口、存储系统的一体化测试,实现芯片硬件性能全维度校验。在芯片研发阶段,可深度挖掘底层硬件缺陷,助力研发团队优化芯片架构与时序设计;在量产阶段,可实现高精MPU芯片高覆盖率、高精度批量筛选,杜绝不良芯片流入终端市场,充分满足高精工业、智能设备对主控芯片的高可靠性要求。 国磊G97-X200针对国内芯片设计、封测企业差异化测试需求,可快速完成功能定制,缩短客户新品验证周期。湘潭PCB测试系统参考价

AI算力SoC集成超千根高速IO引脚、NPU计算单元、PCIe/SerDes高速接口,晶圆CP测试是封装前关键筛选工序,提前剔除导通、时序、供电不良裸片,避免封装后高额报废损失,测试主要难点是高密度通道、高速时序精细校准、大功率稳定供电。海外高精SoCATE长期受出口管制,交付周期长达12个月,国内AI芯片量产进度被严重制约;多数国产设备数字通道上限不足1000路,无法覆盖2000引脚以上高精算力芯片;高速通道时序校准精度差,皮秒级偏移导致SerDes、PCIe接口功能误判;大功率芯片测试过程设备供电温漂严重,长时间量产参数一致性差;海外设备软件闭源,无法适配国内企业自研探针台、自动化产线系统,二次开发成本较高。GT600旗舰级SoC测试平台,比较大配置2048路高速数字通道,单通道测试速率400MHz,皮秒级全域时序自动校准,精细验证NPU、高速SerDes、PCIe接口电性功能;搭载多路大功率**供电模块,内置主动散热系统,长时间满载测试供电温漂可控;整机硬件、软件100%国产自研,无海外IP限制,开放完整底层API,可无缝对接国产探针台、晶圆自动化产线;国内整机现货交付,杭州总部储备全套备件,7×24小时技术团队远程+现场支持;晶圆级CP提前完成KGD合格裸片筛选。南通绝缘电阻测试系统国磊G97-ADC 可与高低温设备联动,完成温漂可靠性批量测试。

国磊数模混合ATE搭载自研开放式GTFY智能编程软件平台,摒弃传统测试设备封闭化系统弊端,支持C++语言二次开发与自定义测试方案搭建,具备极强的灵活性与扩展性,可快速适配各类新型异构、堆叠、数模混合芯片的前沿测试需求。针对AI芯粒、光电集成芯片、新型混合信号SoC等迭代速度快、测试需求个性化强的芯片品类,工程师可基于平台内置的标准化测试模板,快速修改、迭代、定制专属测试程序,无需依赖设备原厂开发,大幅缩短新芯片测试方案落地周期。软件支持测试参数自定义配置、测试流程自由编排、失效机制精细定位,可深度适配研发阶段精细化调试、问题定位与量产阶段标准化批量测试。同时系统兼容主流测试数据格式,可无缝对接企业MES、品质管理系统,实现测试数据智能化管理。依托开放式架构,设备可长期适配芯片技术迭代,避免设备快速淘汰,极大提升企业设备投资回报率。
模拟小信号芯片是电源、传感器、音频设备的基础主要,主要参数为失调电压、温漂、nA级静态电流,测试依赖高精度SMU(源测量单元)完成微弱电信号激励与采集,是芯片流片前必做的工程摸底测试,直接决定量产良率天花板。当前行业高度依赖进口模拟ATE,设备采购周期超10个月,年度维保费用占设备原值15%以上;市面普通国产机电压测量精度只mV级,无法捕捉μV级失调漂移,温漂测试长时间运行后数据离散度超标;研发阶段芯片迭代速度快,固定板卡架构无法灵活增减模拟通道,新品NPI(新产品导入)调试周期动辄1-2个月;分立台式仪器搭建测试环境自动化程度低,人工记录数据误差高,无法联动探针台实现晶圆自动化验证。杭州国磊G97-X200通用模拟平台搭载自研浮动高精度SMU,电压测量精度达μV、电流分辨率至10pA,完美覆盖微弱信号检测;采用模块化PXIe插槽,模拟、数字板卡可按需自由插拔,单台设备适配多款模拟芯片研发;内置标准化运放、LDO测试脚本模板,工程师无需从零编写程序,新品验证周期缩短60%;原生支持探针台、三温机通讯联动,全流程自动采集、存储、导出测试数据;整机采购+三年维保总成本只进口设备50%,杭州本地7×24小时工程师驻场调试。国磊G97-X200是针对国内模拟芯片产业测试瓶颈打造的全自研一体化测试平台,打破海外模拟测试设备长期垄断。

面向自动驾驶域控制器、车载中控、车身控制等场景的车规级MPU主控芯片,国磊ATE严格按照AEC-Q100车规测试标准,打造了高可靠、可追溯的专业化测试方案,完美适配车载芯片严苛的测试与品质要求。设备支持高低温全温区联动测试,可模拟车载-40℃~125℃极端温度工况,验证MPU芯片在高低温环境下的模拟采集精度、数字总线通信稳定性、电源域保护逻辑、时序运算准确性。可同步测试车载MPU多路模拟信号采集、高速数字接**互、功耗控制、故障自检、异常保护等主要功能,多角度排查车载工况下芯片容易出现的参数漂移、通信失效、运算异常、保护失灵等安全隐患。同时设备具备完整的测试数据全程记录、分类归档、溯源管理能力,可满足车规芯片终身品质追溯的行业要求。自动化标准化测试流程,可适配车规MPU小批量研发验证与大批量量产筛选,为车载主控芯片国产化替代筑牢品质测试防线。 国磊G97-X200多路高速 LVDS 数字通道,单通道速率可达 1.25Gbps。赣州导电阳极丝测试系统定制价格
国磊模拟测试 ATE 采用全浮动源架构,消除地回路干扰,nA 级微弱电流测量精度,适配低功耗穿戴。湘潭PCB测试系统参考价
边缘AI设备、智能机器人、便携智能终端对MPU处理器的低功耗性能要求严苛,功耗控制直接决定设备续航与散热表现,国磊ATE针对性打造边缘AIMPU多场景动态功耗测试体系。设备可精细分段采集MPU芯片休眠待机、轻度推理、**度运算、任务切换等不同工作状态的动态功耗曲线,量化分析芯片多级电源域的漏电情况、功耗损耗、电压转换效率,多角度评估芯片低功耗控制性能。可精细捕捉瞬时功耗异常、静态漏电超标、负载功耗波动过大等隐性问题,为研发团队优化芯片功耗架构、动态调压算法、电源管理策略提供精细量化数据。同时支持高低温工况下的功耗稳定性测试,验证极端温度环境下芯片功耗漂移情况,保障终端设备全场景续航稳定。适配AI机器人、AR/VR设备、智能穿戴、边缘计算终端等各类轻量化AI设备的主控芯片测试需求,助力终端产品实现低功耗、长续航、高稳定的产品优势。 湘潭PCB测试系统参考价