湘潭CAF测试系统研发

    AR/VR智能终端、AI服务机器人、家用智能硬件等端侧AI设备，对芯片体积、功耗、成本要求较高，对应的微型数模混合AI芯片需要兼顾高精度测试与低成本量产需求，国磊G97系列紧凑型ATE精细适配这一细分场景。设备轻量化、模块化设计，部署灵活、运维简便、采购成本低，非常适合中小芯片设计企业、终端厂商的产线布局与实验室研发场景。设备可通用覆盖端侧AI芯片低功耗性能、微型模拟信号链精度、数模交互稳定性、外设接口功能、动态功耗控制等主要参数测试，精细验证芯片在轻量化、低负载工况下的运行稳定性。同时支持小批量研发验证与大批量量产并行适配，可快速切换测试方案，适配多品类端侧AI芯片测试需求。多Site并行测试模式可有效降低单颗芯片测试成本，完美匹配端侧AI硬件性价比优先的产业需求，助力端侧AI产业规模化普及与快速迭代。 国磊 G97-X200 通用模拟 ATE 搭载高精度浮动 SMU 与低失真 AWG，专为运放、基准源、模拟芯片打造全参数测试方案。湘潭CAF测试系统研发

    CIS图像传感器常见用于手机、车载摄像头、安防设备，芯片测试分为电性直流参数与光学成像同步检测，需要ATE输出稳定供电、读取像素数据，搭配标准光源同步采集噪点、坏点、灵敏度指标，属于模/数/光一体化复合型测试场景。绝大多数ATE只支持单一电性能测试，光学成像检测需要额外采购**光学测试设备，产线两套设备流转，节拍拉长、人力成本翻倍；普通设备像素数据解析能力弱，只能人工筛查坏点、噪点，漏检率高；切换2M~48M不同规格CIS芯片时，需要重新整套搭建硬件、调试程序，新品导入周期长；设备与标准光源、探针台通讯协议不兼容，无法实现全自动联动，需要人工上下料切换测试模式。G97-X200为业内少数实现模/数/光一体化集成的国产ATE平台，预留标准化光源联动接口，可外接行业通用标准光源，同步完成供电、像素信号采集、光学参数检测；内置自研图像数据解析算法，自动标记像素坏点、暗电流噪点、灵敏度偏差，全程无需人工干预；模块化硬件架构，更换适配子板即可快速切换2M至48M全规格CIS测试，NPI调试周期缩短50%；原生兼容主流探针台、分选机通讯协议，实现晶圆CP、成品FT全自动一体化产线；单台设备替代传统电性、光学两套设备。 湘潭CAF测试系统研发国磊 ATE 可分段采集芯片待机、推理、训练多阶段动态功耗曲线，量化分析多级电源域，优化端侧设备续航性能。

    随着AI大模型、云端算力、边缘智能产业高速爆发，AI芯片形成“感知模拟芯片+电源管理芯片+混合信号SoC+堆叠算力芯片”的完整产业链，国磊半导体ATE全系列设备构建了行业***的全链路AI芯片测试矩阵，通用覆盖AI产业链各类主要芯片的测试需求。从前端AI感知端的高精度ADC/DAC信号链芯片、终端低功耗PMIC电源芯片，到中端数模混合AISoC、边缘AI主控芯片，再到云端大算力Chiplet、HBM堆叠算力芯片，国磊全系列ATE均可提供专业化、高精度、量产级的测试方案。设备打通了AI芯片研发验证、晶圆测试、成品量产、可靠性测试全流程，解决了传统测试设备品类单一、无法适配AI全产业链测试的痛点。通过统一的软件平台与硬件架构，实现不同品类AI芯片测试方案快速切换，大幅降低企业设备采购、运维、培训成本。多角度支撑国产AI芯片从技术研发、性能迭代到规模化量产的全流程发展，助力国产AI产业链自主可控、高质量升级。

    国磊全系列ATE设备搭载自研智能数据分析与存储系统，专为AI芯片高质量量产管控设计，具备全维度测试数据实时存储、智能分析、不良溯源、品质预警能力，完美适配云端算力集群、高精AI芯片的严苛品质管理与长期可靠性追溯需求。设备可完整记录每颗AI芯片的模拟参数、数字逻辑、时序精度、功耗特性、失效数据等全维度信息，形成单芯片专属测试档案，支持长期查询、溯源与复盘。系统可智能识别性能临界、参数劣化、波动异常的边缘不良芯片，提前筛选出隐性隐患产品，大幅降低终端设备DPPM故障率。同时支持测试数据可视化分析、良率趋势统计、失效问题分类汇总，帮助企业快速定位生产工艺、芯片设计的系统性问题，持续优化产品良率与品质。标准化数据输出格式可无缝对接企业品质管理系统，实现AI芯片量产全流程智能化、精细化品质管控。 面向车载 MPU、自动驾驶域控制器主控芯片，国磊 ATE 支持宽温环境联动测试，校验多路模拟采集、高速数字总线。

    MCU集成模拟ADC、数字GPIO、Flash存储、UART/CAN通讯接口，是工控、物联网终端主要控制芯片，ATE需要同步完成模拟参数、数字逻辑、存储读写、通讯协议多维度混合测试，高深度测试向量、多工位并行是提升量产产能关键。传统单一模拟或数字ATE无法实现模/数/存储一体化同步测试，企业需要采购多台设备分工序检测，设备采购、厂房、运维成本翻倍；老旧设备向量存储深度不足，完整Flash读写、长时序通讯测试过程中程序中断，产生大量无效测试；单台设备比较大并行工位只32Sites，千万级出货产线测试环节成为产能瓶颈；软件操作复杂，测试程序调试需要工程师，新员工上手周期长；多设备测试数据格式不统一，无法汇总做全厂良率分析。GT600通用SoC混合信号平台，单主机可自由混插模拟、数字、存储板卡，单次插卡同步完成MCU所有模拟、数字、存储、通讯接口测试；数字通道比较高支持2048路，单通道向量深度128M，超长时序、大容量Flash读写无卡顿；比较高支持512Sites并行量产方案，测试效率提升2倍以上；可视化简易操作软件，内置标准化MCU测试程序模板，普通工程师1天即可完成新项目调试；统一数据存储格式，原生对接MES、品质分析系统，自动生成SPC过程管控图表。 国磊G97-X200整机硬件、测量算法、测试软件均为杭州国磊自主研发，无底层国外器件依赖。湘潭CAF测试系统研发

国磊全系列 ATE 采用模块化 PXIe 可扩展架构，可按模拟、数字、混合信号测试需求按需增配板卡。湘潭CAF测试系统研发

    车规芯片是专为汽车严苛环境设计的，必须满足生命保障的安全底线。但是先进节点的引入又带来了晶体管密度的指数级增长，导致工艺变异性和缺陷敏感性大幅上升。因而，对其高稳定性、长寿命（10-15年）及零缺陷（DPPM每百万缺陷数）都提出了较高的要求，其质量标准是消费电子和工业芯片的100-1000倍。为了实现高覆盖率测试，需要更长的测试时间、更复杂的三温测试（芯片耐受温度通常在-40℃至150℃之间），这些都对ATE测试提出了极为严苛的要求，从实验室内的验证到测试车间内的量产测试，测试环境、测试稳定性以及精度可靠性都是重要的技术门坎。测试环境一般而言车规芯片特别重视不同温度环境的测试，尤其在CP晶圆测试阶段高温(150℃)与低温(-40℃)的两道工序是不可避免的，因此在测试机的测试载具要求与温度管控上要求很高。G97系统已经通过数家车规芯片设计公司的量产验证，量产环境获得充分保证，积累了大量量产经验。例如，以下为一家车规MCU芯片的量产流程，G97系统被采用于CP1/CP4/CP5/FT1/FT2五道工序的制程中。 湘潭CAF测试系统研发