高性能CAF测试设备生产厂家

    国磊GT600高精数模混合ATE是专为AI异构SoC芯片打造的一体化测试平台，创新性融合高精度模拟测试资源、高速数字通道、ps级时序测量单元、高速时钟模块，彻底打破传统测试设备“数字、模拟分开测试”的行业壁垒，实现单台设备完成AISoC算力逻辑与模拟前端的一站式全功能测试。传统测试模式需要多台仪器联调，存在设备适配繁琐、数据割裂、测试误差大、效率低下等问题，而GT600可同步完成芯片数字逻辑功能、模拟信号采集、电源供电稳定性、接口时序精度的同步测试，大幅简化测试流程、规避联调误差。设备可精细检测AISoC内部模拟链路失真、信号时序偏移、电源耦合干扰、数字模拟交互异常等主要问题，多角度验证芯片整体工作稳定性。同时适配各类中高精AISoC的研发验证与量产测试，可快速搭建完整测试方案，缩短芯片测试程序开发周期，降低企业设备采购与运维成本，成为国产AISoC芯片规模化量产的主要测试装备。 国磊 ATE 搭载智能数据分析模块，自动标记 AI 芯片边缘劣化模拟参数，完整存储每颗芯片全维度测试数据。高性能CAF测试设备生产厂家

    国磊ATE搭载自研GTFY智能测试软件系统，摒弃传统测试软件操作复杂、数据处理繁琐的弊端，具备轻量化操作、智能化分析、多格式数据输出的主要优势，大幅降低测试工程师的工作难度。系统内置标准化测试报表模板，可自动完成测试数据统计、良率计算、不良品分类、参数趋势分析，测试完成后一键生成完整测试报告，无需人工整理核算。支持STDF、CSV、Excel等行业通用数据格式导出，可无缝对接企业MES生产管理系统、品质管控系统、数据分析平台，实现测试数据智能化流转与管理。同时系统具备测试数据异常预警、参数漂移监测、失效原因智能分析功能，可帮助工程师快速定位测试异常、排查生产问题、优化测试方案。简洁的操作界面、智能化的数据处理能力，有效提升测试工作效率，降低企业人力成本，适配各类规模芯片企业的量产与研发数据管理需求。 广东SIR测试系统定制国磊G97-X200是实验室级超高测量精度，匹配精密芯片严苛指标。

    BMS芯片负责动力电池电芯电压采集、均衡、过压/过流/短路保护，直接决定新能源整车安全，测试需模拟多串电芯电压、大电流充放电、极端短路故障场景，同时验证高低温下保护阈值稳定性，属于高压大电流混合信号测试范畴，对设备绝缘防护、功率输出能力要求较高。海外功率类ATE单价千万级别，交付周期长且备件采购受限；多数国产通用ATE高压隔离等级不足，大电流测试存在漏电、设备击穿安全隐患；缺少电芯电压仿真**模块，只能单通道手动调节电压，多串电芯同步测试效率极低；短路保护测试能量管控差，瞬间大电流易烧毁待测芯片；设备与充放电工装兼容性差，需要额外搭建分立仪器配套，产线占地面积大，单条BMS测试产线投入成本居高不下。国磊GT200P功率/BMS**测试平台，整机高压绝缘防护等级达车规标准，支持多路电芯电压同步仿真输出，一键配置4~16串动力电池工况；内置可控能量限制短路测试单元，在复现故障场景的同时保护芯片不被击穿；集成均衡电流、过压、过流、欠压全套自动化测试流程，单台设备一站式完成BMS所有电性项目；模块化硬件可搭配快充、功率MOS拓展子板，一机兼容BMS保护芯片、功率开关器件；设备体积紧凑，相比进口设备节省40%厂房空间。

    国磊全系列ATE设备采用行业主流标准化PXIe模块化架构，硬件支持板卡自由增减、灵活选配，提供8槽、18槽、36槽、72槽等多规格硬件配置，企业可根据自身测试需求、产品迭代节奏，按需搭配模拟源、数字通道、时序模块、高速接口模块，无需整机更换即可完成设备性能升级。相较于传统固定式架构测试设备，该模式极大降低了企业设备迭代成本，一台设备可覆盖从入门级模拟芯片到高精AISoC、堆叠芯片的全品类测试需求，适配企业产品多元化、技术迭代升级的长期发展规划。软件层面支持持续迭代更新，可适配新型芯片架构、全新测试标准、新增测试参数，保障设备长期可用性。模块化架构兼具灵活性、通用性、前瞻性，能够持续适配CPO光电集成、3D堆叠、异构集成等未来芯片技术趋势，大幅提升企业设备投资回报率，是芯片企业长期发展的比较好测试装备选择。 国磊G97-ADC 全 PXIe 高速总线，低延时、高带宽，测试吞吐速度大幅提升。

    国磊半导体实现ATE设备整机硬件、主要测试板卡、操作软件、测试算法多角度自研自产，区别于行业组装式设备，具备更强的产品稳定性、定制化能力与售后保障能力，可为芯片设计企业、封测厂商、终端整机企业提供一站式测试解决方案。企业可享受设备整机一体化交付、测试方案定制开发、产线适配调试、员工技术培训、设备运维升级的全链条本地化服务。针对客户个性化芯片测试需求，可快速完成硬件改造、软件定制、方案优化，灵活适配各类新型芯片、特殊工况、专属产线的测试要求。本地化售后团队可实现快速响应、现场调试、故障排查、定期维保，彻底解决进口设备售后响应慢、运维成本高、定制难度大的痛点。从前期方案对接、中期设备落地、后期运维迭代，多角度为客户解决芯片测试落地难题，助力客户快速实现芯片研发迭代与规模化量产。 国磊 GT600 ATE 适配通用 8/32 位 MCU 全功能量产测试，覆盖内核逻辑、片上 ADC/DAC、电源域、外设接口自检测试。金华SIR测试系统定制

国磊G97-X200整机硬件、测量算法、测试软件均为杭州国磊自主研发，无底层国外器件依赖。高性能CAF测试设备生产厂家

    车规芯片是专为汽车严苛环境设计的，必须满足生命保障的安全底线。但是先进节点的引入又带来了晶体管密度的指数级增长，导致工艺变异性和缺陷敏感性大幅上升。因而，对其高稳定性、长寿命（10-15年）及零缺陷（DPPM每百万缺陷数）都提出了较高的要求，其质量标准是消费电子和工业芯片的100-1000倍。为了实现高覆盖率测试，需要更长的测试时间、更复杂的三温测试（芯片耐受温度通常在-40℃至150℃之间），这些都对ATE测试提出了极为严苛的要求，从实验室内的验证到测试车间内的量产测试，测试环境、测试稳定性以及精度可靠性都是重要的技术门坎。测试环境一般而言车规芯片特别重视不同温度环境的测试，尤其在CP晶圆测试阶段高温(150℃)与低温(-40℃)的两道工序是不可避免的，因此在测试机的测试载具要求与温度管控上要求很高。G97系统已经通过数家车规芯片设计公司的量产验证，量产环境获得充分保证，积累了大量量产经验。例如，以下为一家车规MCU芯片的量产流程，G97系统被采用于CP1/CP4/CP5/FT1/FT2五道工序的制程中。 高性能CAF测试设备生产厂家