高性能PCB测试系统工艺

    针对AI端侧设备、智能穿戴、物联网微型终端搭载的低功耗微型模拟芯片，国磊ATE采用全浮动源架构设计，从硬件底层解决传统测试设备地回路干扰、漏电测量不准的痛点，实现行业前列的微弱信号与低功耗测试能力。设备可精细实现nA级静态漏电流、微瓦级动态功耗的高精度测量，多角度捕捉微型模拟芯片待机、工作、休眠全状态的功耗数据，精细排查微小漏电、功耗异常等隐性缺陷，助力芯片研发团队优化低功耗架构，比较大化提升终端设备续航能力。同时设备可精细测试微型芯片的信号精度、噪声系数、线性度等主要性能参数，适配微型运放、低功耗基准源、微型信号调理芯片等器件的测试需求。支持低压小信号专项测试模式，可模拟终端设备低电压工作工况，验证芯片低压启动、低压稳定运行能力。无论是研发阶段的性能精细化表征，还是量产阶段的低功耗参数批量筛选，都能精细适配，通用满足轻量化、低功耗智能终端的芯片测试标准。国磊G97-X200多路高速 LVDS 数字通道，单通道速率可达 1.25Gbps。高性能PCB测试系统工艺

    BMS芯片负责动力电池电芯电压采集、均衡、过压/过流/短路保护，直接决定新能源整车安全，测试需模拟多串电芯电压、大电流充放电、极端短路故障场景，同时验证高低温下保护阈值稳定性，属于高压大电流混合信号测试范畴，对设备绝缘防护、功率输出能力要求较高。海外功率类ATE单价千万级别，交付周期长且备件采购受限；多数国产通用ATE高压隔离等级不足，大电流测试存在漏电、设备击穿安全隐患；缺少电芯电压仿真**模块，只能单通道手动调节电压，多串电芯同步测试效率极低；短路保护测试能量管控差，瞬间大电流易烧毁待测芯片；设备与充放电工装兼容性差，需要额外搭建分立仪器配套，产线占地面积大，单条BMS测试产线投入成本居高不下。国磊GT200P功率/BMS**测试平台，整机高压绝缘防护等级达车规标准，支持多路电芯电压同步仿真输出，一键配置4~16串动力电池工况；内置可控能量限制短路测试单元，在复现故障场景的同时保护芯片不被击穿；集成均衡电流、过压、过流、欠压全套自动化测试流程，单台设备一站式完成BMS所有电性项目；模块化硬件可搭配快充、功率MOS拓展子板，一机兼容BMS保护芯片、功率开关器件；设备体积紧凑，相比进口设备节省40%厂房空间。 广州SIR测试系统供应商国磊G97-ADC 可导出 STDF、CSV 标准测试报告，可对接分选机、探针台全自动 CP/FT 产线。

    MCU（微控制器，MicrocontrollerUnit）芯片作为嵌入式系统的主体，其战略地位和重要性在当今数字化、智能化的技术浪潮中愈发凸显。MCU广泛应用于汽车（占比约40%）、工业（20%）、消费电子（15%）等领域。以汽车为例，一辆传统燃油车需约70颗MCU，而智能电动车需求翻倍（如一辆特斯拉Model3就使用了约150颗MCU）。从技术维度来看，MCU充当了智能化时代的“神经末梢”。MCU集成了CPU、内存、外设接口等模块，具备低功耗、高实时性和低成本特性，是物联网（IoT）、工业自动化、消费电子等领域的基础硬件，构成了嵌入式系统的基石。随着AIoT发展，MCU逐步集成AI加速功能，能够在终端设备本地完成数据处理，减少云端依赖，提升响应速度并降低隐私风险，日益成为边缘计算的关键载体。随着从8位到32位MCU的演进（如ARMCortex-M系列）支持更复杂应用（如语音识别、图像处理），技术的迅速迭代不断推动着创新，因而也对ATE测试提出了新的挑战。以图示的一个较复杂的工业级MCU架构为例，一个完整的MCU包含了一个主CPU，一个R-IN引擎C**rmCortex-M3处理器，150MH频率），相应的多级存储单元、时钟单元、安全单元、模拟单元和各类逻辑即存储器接口等。针对不同的IP模块。

    国磊全系列ATE设备搭载自研智能数据分析与存储系统，专为AI芯片高质量量产管控设计，具备全维度测试数据实时存储、智能分析、不良溯源、品质预警能力，完美适配云端算力集群、高精AI芯片的严苛品质管理与长期可靠性追溯需求。设备可完整记录每颗AI芯片的模拟参数、数字逻辑、时序精度、功耗特性、失效数据等全维度信息，形成单芯片专属测试档案，支持长期查询、溯源与复盘。系统可智能识别性能临界、参数劣化、波动异常的边缘不良芯片，提前筛选出隐性隐患产品，大幅降低终端设备DPPM故障率。同时支持测试数据可视化分析、良率趋势统计、失效问题分类汇总，帮助企业快速定位生产工艺、芯片设计的系统性问题，持续优化产品良率与品质。标准化数据输出格式可无缝对接企业品质管理系统，实现AI芯片量产全流程智能化、精细化品质管控。 国磊G97-ADC 完整支持 8~32bit 全分辨率 ADC 芯片电气性能测试。

    针对SAR、Sigma-Delta、Pipeline等全架构ADC模数转换芯片，国磊G97-ADC ATE搭载24bit超高精度高速Digitizer采集单元与ps级时序测量模块，构建了全套专业化、高精度测试体系，完美适配AI感知、工业传感、车载信号采集等**场景ADC测试需求。设备可一站式完成ADC芯片**性能参数测试，涵盖积分非线性、微分非线性、信噪比、总谐波失真、无杂散动态范围、采样抖动、通道串扰、建立时间等全维度指标，解决了传统仪器测试参数零散、精度不足、时序校准不准的问题。依托**失真激励输出能力，可输出纯净标准测试波形，规避激励信号杂波导致的测试误差，精细还原芯片真实转换性能。同时支持多通道同步采样测试，可有效验证多传感器融合场景下ADC的信号同步性与一致性，助力企业快速排查芯片失真、采样偏移、噪声异常等隐性问题，大幅提升**ADC芯片的研发效率与量产良率，成为国产高精度ADC芯片国产化替代的**测试支撑。 国磊G97-ADC高精度AWG信号源，-122dB的THD确保低失真的正弦波输出，提供ACD高精度激励源。绍兴SIR测试系统定制

国磊G97-X200全模块化 PXIE 总线架构，灵活适配多品类芯片。高性能PCB测试系统工艺

    国磊半导体实现ATE设备整机硬件、主要测试板卡、操作软件、测试算法多角度自研自产，区别于行业组装式设备，具备更强的产品稳定性、定制化能力与售后保障能力，可为芯片设计企业、封测厂商、终端整机企业提供一站式测试解决方案。企业可享受设备整机一体化交付、测试方案定制开发、产线适配调试、员工技术培训、设备运维升级的全链条本地化服务。针对客户个性化芯片测试需求，可快速完成硬件改造、软件定制、方案优化，灵活适配各类新型芯片、特殊工况、专属产线的测试要求。本地化售后团队可实现快速响应、现场调试、故障排查、定期维保，彻底解决进口设备售后响应慢、运维成本高、定制难度大的痛点。从前期方案对接、中期设备落地、后期运维迭代，多角度为客户解决芯片测试落地难题，助力客户快速实现芯片研发迭代与规模化量产。 高性能PCB测试系统工艺