国磊GEN3测试系统定制

    国磊全系列ATE设备搭载自研智能数据分析与存储系统，专为AI芯片高质量量产管控设计，具备全维度测试数据实时存储、智能分析、不良溯源、品质预警能力，完美适配云端算力集群、高精AI芯片的严苛品质管理与长期可靠性追溯需求。设备可完整记录每颗AI芯片的模拟参数、数字逻辑、时序精度、功耗特性、失效数据等全维度信息，形成单芯片专属测试档案，支持长期查询、溯源与复盘。系统可智能识别性能临界、参数劣化、波动异常的边缘不良芯片，提前筛选出隐性隐患产品，大幅降低终端设备DPPM故障率。同时支持测试数据可视化分析、良率趋势统计、失效问题分类汇总，帮助企业快速定位生产工艺、芯片设计的系统性问题，持续优化产品良率与品质。标准化数据输出格式可无缝对接企业品质管理系统，实现AI芯片量产全流程智能化、精细化品质管控。 国磊G97-X200是实验室级超高测量精度，匹配精密芯片严苛指标。国磊GEN3测试系统定制

    车规芯片是专为汽车严苛环境设计的，必须满足生命保障的安全底线。但是先进节点的引入又带来了晶体管密度的指数级增长，导致工艺变异性和缺陷敏感性大幅上升。因而，对其高稳定性、长寿命（10-15年）及零缺陷（DPPM每百万缺陷数）都提出了较高的要求，其质量标准是消费电子和工业芯片的100-1000倍。为了实现高覆盖率测试，需要更长的测试时间、更复杂的三温测试（芯片耐受温度通常在-40℃至150℃之间），这些都对ATE测试提出了极为严苛的要求，从实验室内的验证到测试车间内的量产测试，测试环境、测试稳定性以及精度可靠性都是重要的技术门坎。测试环境一般而言车规芯片特别重视不同温度环境的测试，尤其在CP晶圆测试阶段高温(150℃)与低温(-40℃)的两道工序是不可避免的，因此在测试机的测试载具要求与温度管控上要求很高。G97系统已经通过数家车规芯片设计公司的量产验证，量产环境获得充分保证，积累了大量量产经验。例如，以下为一家车规MCU芯片的量产流程，G97系统被采用于CP1/CP4/CP5/FT1/FT2五道工序的制程中。 浙江GEN3测试系统价位国磊 ATE 搭载智能数据分析模块，自动标记 AI 芯片边缘劣化模拟参数，完整存储每颗芯片全维度测试数据。

    国磊ATE搭载自研GTFY智能测试软件系统，摒弃传统测试软件操作复杂、数据处理繁琐的弊端，具备轻量化操作、智能化分析、多格式数据输出的主要优势，大幅降低测试工程师的工作难度。系统内置标准化测试报表模板，可自动完成测试数据统计、良率计算、不良品分类、参数趋势分析，测试完成后一键生成完整测试报告，无需人工整理核算。支持STDF、CSV、Excel等行业通用数据格式导出，可无缝对接企业MES生产管理系统、品质管控系统、数据分析平台，实现测试数据智能化流转与管理。同时系统具备测试数据异常预警、参数漂移监测、失效原因智能分析功能，可帮助工程师快速定位测试异常、排查生产问题、优化测试方案。简洁的操作界面、智能化的数据处理能力，有效提升测试工作效率，降低企业人力成本，适配各类规模芯片企业的量产与研发数据管理需求。

    国磊全系列ATE设备采用行业主流标准化PXIe模块化架构，硬件支持板卡自由增减、灵活选配，提供8槽、18槽、36槽、72槽等多规格硬件配置，企业可根据自身测试需求、产品迭代节奏，按需搭配模拟源、数字通道、时序模块、高速接口模块，无需整机更换即可完成设备性能升级。相较于传统固定式架构测试设备，该模式极大降低了企业设备迭代成本，一台设备可覆盖从入门级模拟芯片到高精AISoC、堆叠芯片的全品类测试需求，适配企业产品多元化、技术迭代升级的长期发展规划。软件层面支持持续迭代更新，可适配新型芯片架构、全新测试标准、新增测试参数，保障设备长期可用性。模块化架构兼具灵活性、通用性、前瞻性，能够持续适配CPO光电集成、3D堆叠、异构集成等未来芯片技术趋势，大幅提升企业设备投资回报率，是芯片企业长期发展的比较好测试装备选择。 国磊G97-ADC 全 PXIe 高速总线，低延时、高带宽，测试吞吐速度大幅提升。

    国磊G97-S桌面紧凑型ATE专为芯片设计实验室研发验证、芯片性能对标测试场景打造，轻量化机身集成全套高精度模拟测试资源，兼顾便携性与专业级测试精度，完美适配中小规模设计公司、实验室的芯片研发需求。设备搭载与高精量产机型同源的高精度SMU、AWG、采集单元，可精细完成各类通用模拟芯片、小型信号链芯片的参数表征、性能调试、缺陷定位工作，覆盖失调、增益、噪声、线性度、功耗等全主要参数测试。主要优势在于支持国产模拟芯片与TI、ADI等海外进口同类芯片的横向对标测试，可输出量化、精细的性能对比数据，助力研发人员精细定位国产芯片性能差距，针对性优化电路设计、迭代产品方案，大幅缩短国产模拟芯片研发迭代周期。设备操作简洁、部署灵活，无需复杂产线配套，开机即可测试，同时支持测试方案快速迭代，可灵活适配各类新型模拟芯片的研发测试需求，是国产模拟芯片技术突破、进口替代的轻量化主要装备。 国磊模拟测试 ATE 采用全浮动源架构，消除地回路干扰，nA 级微弱电流测量精度，适配低功耗穿戴。金华绝缘电阻测试系统行价

国磊G97-X200：通用模拟混合信号平台，覆盖运放、LDO、DAC、电源 IC、传感器。国磊GEN3测试系统定制

    电源类混合信号芯片是现代电子系统的能源心脏和控制神经，他们构成了数字世界的底层基石，也构筑着一个国家在技术**和产业安全方面的生命线。从通信到汽车行业，它们都担当着产业升级的关键赋能者和能源效率**的推动者这样的双重角色。其中，PMIC和BMS芯片通常是系统里能源转换和分配的**担当，起到了不可或缺的作用。PMIC芯片的作用在于为SoC、CPU、内存等关键器件提供精细、高效的供电方案，直接影响整个系统的性能和续航时间；而BMS芯片，作为电动汽车或者储能系统的“电池大脑”，管理着系统的充放电安全、系统寿命和续航时间。另一方面，驱动类芯片和Charger芯片构成了系统里智能化控制的执行枢纽。驱动类芯片构建起了数字世界和真实物理世界之间的接口，将数字化的指令转化为实际的物理动作；而Charger芯片通过实现快充协议握手和电能高效传输，日益成为用户体验的关键环节。虽然电源类混合信号芯片的应用场景不同，但在ATE测试中，它们面临着一系列高度重叠的**挑战：高精度、高动态范围的模拟参数测试，包括电压、电流、功率、效率等。因而，它们对ATE的精密测量单元和电源模块的精度、稳定性和噪声水平提出了较高的要求。 国磊GEN3测试系统定制