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芯片工程验证

来源: 发布时间:2025年09月23日

针对电源管理芯片的测试板卡解决方案,旨在确保芯片在各种工作条件下的性能稳定和可靠。该解决方案通常包含以下几个关键方面:高精度电源模块:测试板卡集成高精度、可编程的电源模块,能够模拟电源管理芯片所需的多种电压和电流条件,确保测试环境的准确性。这些电源模块支持多通道输出,可满足不同管脚的供电需求,同时支持并联以提供更高的电流输出能力。多功能测试接口:测试板卡设计有丰富的测试接口,包括模拟信号接口、数字信号接口等,以便与电源管理芯片的各种引脚进行连接和测试。这些接口支持多种通信协议和信号标准,确保测试的完整性和兼容性。智能测试软件:配套的智能测试软件能够自动执行测试序列,包括上电测试、功能测试、性能测试等多个环节。软件能够实时采集测试数据,进行自动分析和处理,并生成详细的测试报告。同时,软件支持多种测试模式和参数设置,满足不同测试需求。高性能散热设计:由于电源管理芯片在测试过程中可能会产生较大的热量,测试板卡采用高性能的散热设计,如散热片、风扇等,确保芯片在测试过程中保持稳定的温度环境,避免过热导致的性能下降或损坏。灵活性与可扩展性:测试板卡设计具有灵活性和可扩展性。批量采购PXIe板卡,享受更大优惠力度。芯片工程验证

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温度大幅度变化对测试板卡性能有着重要影响,主要体现在以下几个方面:一是性能影响。电气性能变化:随着温度升高,测试板卡上电子元器件可能展现出不同电气特性,像电阻值变化、电容值偏移等,进而影响整个板卡性能稳定性。热稳定性问题:高温环境下,板卡上元器件可能因过热损坏,或因热应力不均致使焊接点开裂、线路板变形等问题,由此影响板卡可靠性和寿命。信号完整性受损:高温可能加重信号传输期间的衰减和干扰,导致信号完整性受损,影响板卡数据传输和处理能力。二是测试方法。为评估温度对测试板卡性能的影响,可采用以下测试方法:温度循环测试:把测试板卡放入温度循环箱,模拟极端温度环境(如-40℃至+85℃)下的工作状况,观察并记录板卡在温度变化期间的性能表现。高温工作测试:将测试板卡置于高温环境(如85℃),持续运行一段时间(如24小时),观察并记录板卡电气性能、热稳定性以及信号完整性等指标的变化情况。热成像分析:利用热成像仪对测试板卡进行非接触式温度测量,分析板卡上各元器件温度分布状况,识别潜在热点和散热问题。精密测试板卡厂商国磊PXIe测试板卡,高精度AWG +(DGT)一体,减少系统误差,提升测试可重复性,为校准认证提供坚实依据。

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电动汽车的三电系统(电池、电机、电控)工作在高压、大电流环境下,存在强烈的电磁干扰(EMI)。ADAS 系统依赖毫米波雷达、激光雷达和摄像头,其信号处理链路对噪声极为敏感。电池单体电压通常在 2-4V 之间,但成组后总压可达数百伏。测试 BMS 的均衡电路、电压采样精度时,需要能处理宽共模电压的差分测量。国磊GI-WRTLF02 的差分输入和 ±10V 范围非常适合此类应用。使用 AWG 生成精确的 PWM 控制信号或模拟位置反馈信号(如旋变 Resolver 信号),同时用 DGT 采集电机相电流、反电动势等,用于验证 FOC(磁场定向控制)等先进算法的性能。对麦克风阵列、加速度计、陀螺仪等进行高精度校准和功能测试。直接关系到电动汽车的安全性、续航里程和驾驶体验,以及自动驾驶系统的可靠性。

JTAG(JointTestActionGroup)技术在板卡测试中的应用具有重要意义,其优势主要体现在以下几个方面:应用边界扫描测试:JTAG技术通过边界扫描寄存器(Boundary-ScanRegister)实现对板卡上芯片管脚信号的观察和控制,无需物理接触即可检测芯片间的连接情况,极大地方便了复杂板卡的测试工作。故障定位:利用JTAG技术,可以迅速精确地定位芯片故障,提升测试检验效率。通过边界扫描链,可以检查芯片管脚之间的连接是否可靠,及时发现并解决问题。系统控制与设计:具有JTAG接口的芯片内置了某些预先定义好的功能模式,通过边界扫描通道可以使芯片处于特定功能模式,提升系统控制的灵活性和设计的便利性。优势高效性:JTAG测试能够明显减少测试板卡所需的物理访问,提高测试效率。特别是在处理高密度封装(如BGA)的板卡时,其优势更为明显。准确性:通过精确控制芯片管脚信号,JTAG测试能够确保测试结果的准确性,降低误判率。灵活性:JTAG技术不仅限于测试,还可以用于调试、编程等多种场景,为板卡开发提供了极大的灵活性。成本效益:相比传统的测试方法,JTAG测试通常不需要额外的测试夹具或设备,降低了测试成本。集成式 AWG+DGT 架构,实现激励生成与响应采集一体化,国磊多功能PXIe测试板卡 加速现场校准流程。

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    6G研发已启动,目标是太赫兹频段、超高速率(Tbps级)、**延迟。这要求射频前端(RFIC)和高速ADC/DAC具有前所未有的线性度和动态范围。在研发阶段,工程师需要使用像GI-WRTLF02这样具有前列动态范围的AWG来生成近乎完美的激励信号,以测试RF放大器、混频器等器件的真实非线性失真(THD)。-122dB的THD指标意味着它可以分辨出极其微弱的谐波,这对于优化功率放大器效率和线性度至关重要。使用DGT单元的高SNR(104dB)和24bit分辨率,可以精确测量接收机在极低信噪比环境下的性能,验证其能否在强干扰下捕捉到微弱信号。国磊的仪器GI-WRTLF02可以支撑通信芯片的研发,实现更快速度、更远距离、更可靠无线连接。 滤波器频率响应分析?传感器动态特性标定?国磊多功能PXIe测试板卡是您的多面手高精度信号伙伴。佛山精密浮动测试板卡现货直发

从实验室到量产线,国磊多功能PXIe测试板卡,以旗舰级性能,加速您的产品从研发到上市的全周期。芯片工程验证

环保材料与技术在测试板卡中的应用与发展日益受到重视。随着全球环保意识的增强,测试板卡行业也开始向绿色、可持续方向发展。环保材料如聚乳酸、PETG(改性聚对苯二甲酸乙二醇酯)和PC(聚碳酸酯)等,因其可降解性、耐高温、耐冲击等优异性能,在测试板卡制造中得到了重要应用。这些环保材料的应用不仅提升了测试板卡的耐用性和可靠性,还降低了对环境的负面影响。同时,随着技术的不断进步,环保材料的生产成本逐渐降低,为测试板卡行业的绿色发展提供了有力支持。此外,环保技术在测试板卡生产过程中的应用也日益增加。通过采用清洁生产技术、减少有害物质的使用和排放,以及促进资源的循环利用等手段,测试板卡行业正逐步实现绿色化生产。展望未来,随着环保意识的持续增强和技术的不断进步,环保材料与技术在测试板卡中的应用与发展将呈现出更加广阔的前景。测试板卡行业将更加注重可持续发展,推动整个行业向更加绿色、环保的方向迈进。芯片工程验证

标签: 板卡 测试系统