赋耘金相磨抛机

   金相抛光机金相自动磨抛机金相磨抛机磨抛机磨光机金相研磨机研磨通常用于研磨制备金相试样的研磨介质有SiC，Al2O3,金刚砂(Al2O3-Fe3O4)，复合陶瓷和金刚石。由于磨削效率太低，金刚砂纸已经很少有人使用。SiC砂纸比氧化铝砂纸更耐水浸。氧化铝砂纸，如PlanarMetAl120砂纸，确实对一些材料有着比SiC更好的磨削率[3]。这些磨削颗粒被粘到不同尺寸的片状，盘状和带状的纸、聚合物、或布等支持材料上。特例是将磨削颗粒嵌到黏结材料中作成研磨砂轮。磨削颗粒也可以以粉末形式使用，通过预混合成磨削颗粒液或悬浮液后添加到研磨步骤中。SiC颗粒，特别是较细尺寸的砂纸的SiC颗粒，很容易嵌到软材料中例如Pb，Sn，Cd和Bi。对软材料和铝，金刚石磨削颗粒嵌入也是一个问题，但主要是由于预混合成磨削颗粒液在无绒抛光布上的使用，研磨步骤中，应更多的考虑其对组织的损伤而不是的表面光洁度。这主要是因为对组织的损伤是残留在试样里的，可能会带到并影响真实组织的观察。金相磨抛机的冷却系统如何保障试样质量？赋耘金相磨抛机

   固定型的研磨砂纸，学生实验室使用的较多，但在工业生产中并不常用，一般以条状或卷状供应，例如HandiMet2卷状砂纸。试样在砂纸上从顶到底与砂纸上的磨削颗粒摩擦，每一个研磨过程保持一个方向，要么纵向要么横向，这样获得的研磨面要比一会纵向一会横向的平整度好。本程序可以以“干式”研磨，但通常会加水以冷却试样表面，同时用把研磨颗粒碎片带走。带式研磨机，例如SurfMetI或DuoMetII带式研磨机如图16，在许多实验室都会见到。另外有一种类似的高速盘式研磨机，象SuperMet研磨机，如图17。这些研磨机通常用于粗磨砂纸，粒度从60到240，主要用于去除切割带来的毛刺，修整不需要保留的边缘，平整要检查的被切割的表面，或去除切割缺陷。研磨抛光是制备试样的步骤或中间步骤，以得到一个平整无划痕无变形的镜面。这样的表面是观察真实显微组织的基础以便随后的金相解释，包括定量定性。抛光技术不应引入外来组织，例如干扰金属，坑洞，夹杂脱出，彗星拖尾，着色或浮雕(不同相的高度不同或孔和组织高度不同)。赋耘金相磨抛机赋耘磨抛机的启动和停止操作规范及注意要点？

   在金相试样制备过程中，试样的研磨与抛光是两项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成，为适应我国工业和科技发展的需要，结合用户的使用要求，我公司新设计制造的金相试样磨抛机。该机外形新颖美观，集污盘和外壳采用加厚ABS塑料整体吸塑工艺制成。该机经久耐用，维护保养方便，使用时只需更换磨盘砂纸或抛盘抛光布，就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序，为扩大不同试样的制备要求，该机的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择，可增加有效工作面，可提高试样的磨抛质量和试样的制样效率，并该机转动平稳，噪音低，是一种较为理想和功能较完善的金相制样设备。金相抛光机金相自动磨抛机金相磨抛机磨抛机磨光机金相研磨机中心压力、单点压力两种运行模式，可根据工况选择合适的方式！试样夹盘可快速装卸转换，灵活使用不同口径夹盘！磁性盘设计，支持快速换盘，垫板喷涂特氟龙，更换砂纸抛布无残留！采用高清LCD触摸屏操控和显示，操作简便，清晰直观！自动研磨系统，可定时定速，水系统自动启闭功能，有效代替手工磨抛！全自动款可存储十多种磨抛程序，针对不同试样。

   金相研磨抛光的自动设备，兼具手动模式，应用灵活。可编程，兼容自动给液系统，实现全程自动控制。以变径环调整卡具尺寸，可同时夹持6个样品，适用于各种材料的金相研磨和金相抛光。全自动研磨抛光机，可以使用手动模式超大彩色触摸屏，清晰，易于操作可以预设/存储5组*12个步骤/组的程序，方便多种材料的研究自动头气动限位设定，在自动模式下，使砂纸、抛光布的利用率更高磨盘转速可调，转向可顺时针或逆时针动力头转速可调，转向可顺时针或逆时针研磨、抛光后动力头可自动复位冷却水喷嘴可转向、可伸缩兼容自动给液系统，自动给液系统有抛光液回流功能，防止给液管堵塞简洁、方便的排水系统夹具可夹持6个样品，直径40mm防腐处理的碗型内衬防腐处理的钢体机身，坚固耐用自带防溅罩、防尘盖中心压力、单点压力两种运行模式，可根据工况选择合适的方式！试样夹盘可快速装卸转换，灵活使用不同口径夹盘！磁性盘设计，支持快速换盘，垫板喷涂特氟龙，更换砂纸抛布无残留！采用高清LCD触摸屏操控和显示，操作简便，清晰直观！自动研磨系统，可定时定速，水系统自动启闭功能，有效代替手工磨抛！全自动款可存储十多种磨抛程序，针对不同试样，设置不同的参数！金相磨抛机可进行的实验内容。

   金相研磨机磨盘直径有200mm、230mm、250mm、300mm可选！大直径的研磨盘会增加试样在给定时间内的运动距离。例如，转速一样时，试样在直径10英寸或直径12英寸(250或300mm)研磨盘上的运动距离，分别是在8英寸(200mm)直径研磨盘上运动距离。因此当使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盘时，建议将时间减少为8英寸(200mm)研磨盘的80%或67%。大直径的研磨机的试样制备时间要短，但耗材消耗稍多，所以大直径的研磨机更适合试样数量多试样尺寸大的地方使用。为了达到粗抛的目的，要求转盘转速较低，比较好不要超过500r/min;抛光时间应当比去掉划痕所需的时间长些，因为还要去掉变形层。粗抛后磨面光滑，但黯淡无光，在显微镜下观察有均匀细致的磨痕，有待精抛除去。精抛时转盘速度可适当提高，抛光时间以抛掉粗抛的损伤层为宜。精抛后磨面明亮如镜，在显微镜明视场条件下看不到划痕，但在相衬照明条件下则仍可见到磨痕。金相试样抛光质量的好坏严重影响试样的组织结构，已逐步引起有关人员的重视。近年来，国内外在抛光机的性能上作了大量的研究工作，研究出不少新机型、新一代的抛光设备，正由原来的手动操作发展成为各种各样的半自动及全自动抛光机。赋耘磨抛机的防尘措施及对工作环境的改善效果？赋耘金相磨抛机

金相磨抛机辅助夹持装置。赋耘金相磨抛机

    金相全自动研磨抛光设备采用多头试样夹持器，初的磨抛步骤叫磨平步骤。本步骤必须把切割损伤去除，以便给所有的试样建立一个统一的平面，保证在随后的步骤中每一个试样所受的影响都一样。碳化硅和氧化铝砂纸通常被用于磨平步骤，并且效果理想。除了这些砂纸之外，还有其它的选择。其中一种，是用传统的氧化铝磨抛石磨平。这就要求一部特殊的设备，氧化铝磨抛石必须高速旋转，≥1500rpm以有效研磨。这些氧化铝磨抛石除了必须定期用金刚石韧磨以保持平整度，研磨损伤大及研磨颗粒容易嵌到试样里可能会是一个要面对的问题。其它材料也被用于磨平步骤和随后的步骤，以替代SiC砂纸。对那些非常硬的材料，如陶瓷和烧结碳化物，一个或多个金属黏结或树脂黏结的金刚石磨盘(传统类型)粒度从70µm到9µm可以使用。赋耘金相磨抛机