片式真空等离子清洗机针对半导体行业,DB/WB工艺、RDL工艺、Molding工艺、FlipChip(FC)倒装工艺等,能够大幅提高其表面润湿性,保证后续工艺质量,从而提高封装工艺的可靠性。设备优势:1.一体式电极板结构设计,等离子体密度高,均匀性好,处理效果佳2.双工位处理平台,四轨道同时上料,有效提升产能3.可兼容多种弹匣尺寸,可自动调节宽度,提升效率并具备弹匣有无或装满报警提示功能4.工控系统控制,一键式操作,自动化程度高。行业应用:1.金属键合前处理:去除金属焊盘上的有机污染物,提高焊接工艺的强度和可靠性2.LED行业:点银胶、固晶、引线键合前、LED封装等工序中可提高粘和强度,减少气泡,提高发光率3.PCB/FPC行业:金属键合前、塑封前、底部填充前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜,去除静电及有机污染物大气等离子清洗机,适用于各种平面材料清洗,在动力电池领域,可搭配旋转头使用。江苏半导体封装等离子清洗机用途
汽车保险杠通常会采用塑料材料,其中PP和EPDM材料具有韧性好、易加工,又加上具有成本优势,一直以来都是汽车保险杆生产厂商的好帮手。我们知道,保险杠需经过喷漆处理,而PP和EPDM材料表面能比较低,直接涂会掉漆,以往都是在喷漆前用火焰处理来提高材料的表面能,但火焰处理方式容易造成材料变形和色变,并且材料耐老化性差。真空等离子体清洗机表面处理技术不仅能解决保险杠PP和EPDM材料表面能低,粘接力差的问题,而且安全可靠,得到了生产厂商的认可和使用。等离子清洗机应用于PP和EPDM材料处理是一种干式环保的处理方式,通过等离子清洗机的处理,既能够有效提升PP包材的表面粘接力,使之在印染时粘得更牢、不易脱落,且无需使用溶剂,绿色环保、节约成本。上海半导体封装等离子清洗机欢迎选购等离子表面处理技术可以保障处理面效果均匀,从而提高材料的表面质量和一致性。
等离子清洗机应用领域1.汽车行业:点火线圈骨架表面活化、汽车门窗密封件的处理、控制面板在粘合前处理、内饰皮革包裹、内饰植绒前处理等等;2.医疗行业:培养皿表面活化、医疗导管粘接前处理、输液器粘接前的处理、酶标板的表面活化等等;3.新能源行业:新能源电池电芯的表面处理、电池蓝膜的表面处理、电池表面粘接前的处理等等;4.电子行业:芯片表面处理、封装前的预处理、各类电子器件粘接前处理、支架及基板的表面处理等等;等离子清洗机设计的行业非常的大,在用户遇到,表面粘接力、亲水性、印刷困难、涂覆不均匀等等问题,都可以尝试等离子清洗机的表面处理,通过表面活化、改性的方式解决问题。
低温等离子表面处理机的原理以及作用是什么呢,等离子在气流的推动下到达被处理物体的表面,从而实现对物体的表面进行活化改性。低温等离子处理机具有高效、环保、节能、节约空间并降低运行成本的优势,能够很好的配合产线使用,并且。,等离子火焰能够深入凹槽和狭小区域,加强角落处的处理效果,因而,既可以方便您处理平面表面,也可以用来处理复杂外形。低温等离子处理机通常适用于个行业中各种各样的工序中,具体有以下行业,等离子处理器主要应用于印刷包装行业、电子行业、塑胶行业、家电行业、汽车工业、印刷及喷码行业,在印刷包装行业可直接与全自动糊盒机联机使用。等离子表面处理机可以用于印刷或粘合前处理,可以提高产品的可靠性和一致性。
等离子清洗机与传统湿法清洗相比,等离子清洗机优势主要体现在以下几个方面:1.适用材料可以处理各种各样的材质,无论是金属、塑料、橡胶、半导体、氧化物,还是高分子材料都可以使用等离子清洗技术来处理。2.被清洗工件经过离子干燥处理后,不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率;3.清洗后的工件表面基本没有残留物,并且可以通过搭配和选择多种等离子清洗类型达到不同的清洗目的;4.改善材料本身的表面性能,如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等,这在许多应用中都是非常重要的。5.由于等离子清洗的方向性不强,因此不需要过多考虑被清洗工件的形状,强力适用于带有凹陷、空洞、褶皱等复杂结构的工件。等离子体(plasma)是由自由电子和带电离子为主要成分的物资状态,被称为物资的第四态。上海大气等离子清洗机工作原理是什么
等离子清洗机对所处理的材料无严格要求,无论是金属、半导体、氧化物,都能进行良好的处理。江苏半导体封装等离子清洗机用途
半导体封装过程中,等离子清洗机扮演着至关重要的角色。在封装前,芯片表面往往会残留微量的有机物、金属氧化物和微粒污染物,这些污染物不仅影响芯片的性能,还可能导致封装过程中的失效。因此,清洁度成为了封装工艺中不可或缺的一环。等离子清洗机利用高能等离子体对芯片表面进行非接触式的清洗。在清洗过程中,高能粒子轰击芯片表面,打断有机物的化学键,使其转化为易挥发的小分子;同时,等离子体中的自由基与金属氧化物反应,将其还原为金属单质或易于清洗的化合物。此外,等离子体的高活性还能有效地去除微粒污染物,提高芯片表面的清洁度。相较于传统的湿法清洗,等离子清洗具有更高的清洁度、更低的损伤率和更好的环境友好性。它不需要使用化学试剂,因此不会产生废液,符合现代绿色制造的理念。江苏半导体封装等离子清洗机用途