WINBOND华邦存储器的OctalNAND系列作为全球一款采用x8Octal接口的NANDFlash,解决了高容量NORFlash的成本瓶颈。其1GbW35N01JW型号读取速度达240MB/s,较华邦前代QspiNAND产品提升3倍,为汽车与工业控制提供高性价比代码存储方案。此系列WINBOND华邦存储器支持BufferRead与ContinuousRead模式,内置ECC校验单元,确保高吞吐量数据传输下的稳定性。产品工作电压为,支持-40℃至115℃的宽温范围,适应户外设备与车载电子的环境要求。腾桩电子凭借对WINBOND华邦存储器OctalNAND特性的深入理解,可为客户提供接口配置与信号完整性设计指导,助力产品在工业机器人、智能网关等场景中实现高效数据存取。 大数据平台依赖DDR4存储器进行分析计算。H26M41208HPRN存储器海力士代理商腾桩电子

WINBOND华邦存储DDR产品线隶属于华邦电子,这是一家集设计、研发、晶圆制造与封测于一体的综合性半导体公司。其DDR产品涵盖了从早期的DDR到DDR3等多个代际,能够满足不同时代和不同性能需求的应用场景。华邦电子的DDR产品以其高可靠性和稳定的长期供货保障在业界著称。例如,华邦曾公开承诺,将在未来十多年内继续生产并供应DDR3产品,这对于需要产品长期生命周期的工业、汽车等领域客户而言至关重要。这种对长期供应的承诺,确保了客户项目的可持续性。腾桩电子作为WINBOND华邦存储的授权代理商,依托原厂强大的技术资源与供应链支持,可为客户提供全系列WINBOND华邦存储DDR产品的选型与服务。通过专业的技术支持与灵活的供货方案,腾桩电子帮助客户优化存储架构,充分发挥WINBOND华邦存储DDR的性能优势。 W634GU6RB11S存储器一级代理航空航天领域选用128Mbit NOR FLASH存储器存储飞行控制程序。

SK海力士正通过***的产品和技术布局,积极拥抱AI时代的到来。公司成立了名为AIInfra的新部门,负责人工智能(AI)半导体相关业务,这是该公司将更多地专注于高需求**芯片的战略的一部分。这种组织架构调整体现了公司对AI市场的重视。SK海力士致力于演变为全栈人工智能内存供应商,通过提供高质量和多样化性能能力的内存产品,满足人工智能行业的需求。公司的产品路线图包括HBM4、321层NAND闪存以及SOM等新兴存储技术,形成了覆盖不同AI应用场景的完整解决方案。SK海力士表示,通过与客户在AI服务器、数据中心,以及端侧AI等多个领域的紧密合作,及时提供比较好产品,公司正持续强化其作为“***面向AI的存储器供应商”的地位。这种***的战略定位将帮助SK海力士在快速增长的AI存储市场中保持竞争优势,把握未来增长机遇。
腾桩电子的 30 余人团队中,汇聚了一批在电子元器件领域拥有 5 年以上经验的专业人才,其中不乏熟悉存储器技术参数、应用场景的技术专业人士和具备丰富采购经验的销售顾问。在客户咨询存储器相关问题时,技术专业人士能够快速准确地解答 “不同型号 DDR 存储器的性能差异”“NOR Flash 与 NAND Flash 的适用场景区别” 等专业问题,为客户提供清晰的选型思路;销售顾问则会结合客户的采购量、交货期要求、预算等实际情况,推荐性价比较优的采购方案,例如为预算有限但对稳定性要求较高的客户,推荐性能达标且价格适中的中端存储器产品。团队成员之间还会形成协作机制,技术问题与采购需求交叉时,及时沟通衔接,确保为客户提供、准确的服务,避免因信息不对称导致客户采购失误 。在物联网传感器节点中,16Mbit NOR FLASH存储器用于存储采集数据和通信协议。

WINBOND华邦存储DDR产品在工业与汽车电子领域以其高可靠性和严苛环境适应性获得较全认可。针对这些领域,华邦电子推出了工业级和汽车级的DDR3解决方案,其工作温度范围可满足-40°C至125°C的严苛要求。这些工业级与汽车级WINBOND华邦存储DDR产品通过了AEC-Q100/101等行业标准认证,符合全球汽车规范,并被多家名气汽车前装厂所采用。其突出的抗干扰能力和长期可靠性,使其适用于从车载信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统(ADAS)在内的多种汽车电子场景。在工业控制领域,WINBOND华邦存储DDR产品的长寿命周期与稳定供货策略尤为重要。华邦公开承诺在未来十多年内继续生产DDR3产品,这保障了工业客户产品的长期稳定与可维护性,避免了因存储芯片停产导致的整机redesign风险。腾桩电子可为工业与汽车电子客户提供符合功能安全要求的WINBOND华邦存储DDR解决方案,并配套完整的技术支持,帮助客户应对极端温度、振动与电磁干扰等挑战。 无人机飞控系统采用128Mbit NOR FLASH存储器存储导航算法。H9HKNNNCRMBVAR-NEH存储器海力士代理商腾桩电子
汽车仪表盘使用128Mbit NOR FLASH存储器存储图形界面数据。H26M41208HPRN存储器海力士代理商腾桩电子
SK海力士正积极布局下一代存储技术,以应对AI时代对存储性能和容量日益增长的需求。公司计划将HBM4量产时间提前至2025年,体现了其对技术创新的持续追求。未来,HBM4技术将进一步发展,计划于2026年推出16层堆叠的版本。在NAND闪存领域,SK海力士已开始量产321层2TbQLCNAND闪存产品,并计划于2026年上半年正式进入AI数据中心市场。这种高容量NAND闪存将满足AI应用对数据存储的巨大需求,为公司开辟新的市场机会。SK海力士还致力于新兴存储技术的研究,如*选择器存储器(SOM)。这项突破性的创新重新定义了储存级内存(SCM),并增强了公司在面向AI的存储产品阵容方面的实力。随着计算架构逐渐转向以存储为中心的模式,SOM的技术革新将在塑造人工智能和高性能计算未来方面发挥关键作用。 H26M41208HPRN存储器海力士代理商腾桩电子