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3D抓取工业相机案例

来源: 发布时间:2026年02月04日

轻量化设计适应狭小工位安装:部分生产线(如微型电子元件生产线)的检测工位空间狭小,传统 bulky 检测设备难以安装。深浅优视 3D 工业相机采用轻量化结构设计,机身重量* 1.2kg,厚度小于 50mm,可通过支架或磁吸方式安装在狭小空间内。相机的镜头与光源集成一体,无需额外布置光源管线,进一步节省安装空间。在智能手表连接器生产线中,检测工位宽度* 15cm,相机可轻松嵌入,同时不影响周边装配设备的运行;对于移动检测场景(如现场维修检测),可搭配便携式支架。高产能生产线可提供驻场服务,确保检测工作不中断。3D抓取工业相机案例

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电子制造领域:电路板检测的高效工具:在电子制造行业,电路板的质量直接影响电子产品的性能和可靠性。深浅优视 3D 工业相机在电路板检测中发挥着重要作用。相机能够对电路板进行快速、***的检测,通过三维成像清晰显示电路板上元器件的位置、引脚焊接情况以及线路的连通性。对于表面贴装元器件,可检测其是否存在偏移、缺件、虚焊等问题;对于插件式元器件,能准确判断引脚的焊接质量和插入深度是否符合要求。在手机主板的生产检测中,相机可在短时间内完成对主板上数百个元器件的检测,检测速度快、精度高,有效提高了电路板的生产质量和良品率,减少因电路板故障导致的电子产品次品率,为电子制造企业节省成本、提升竞争力。3D抓取工业相机案例售中技术人员上门安装调试,确保设备快速投用。

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深浅 3D 工业相机在 3C 行业焊点焊锡检测中能精细检测焊锡的浸润性,确保焊点连接可靠性。焊锡浸润性是衡量焊点质量的关键指标,浸润性差会导致焊锡与基底结合不牢固,易出现焊点脱落问题,传统检测设备难以准确评估浸润性,多通过肉眼观察焊锡的铺展情况,主观性强。而深浅 3D 工业相机通过测量焊锡与基底的接触角、浸润面积等参数,可量化评估焊锡的浸润性,接触角越小、浸润面积越大,说明浸润性越好。在实际检测中,该相机能精细测量接触角,精度可达 ±0.5°,并通过三维模型直观展示焊锡的铺展形态,帮助工作人员判断浸润性是否符合要求。这种量化的浸润性检测能力,让 3C 企业能更准确地把控焊点连接质量,避免因浸润性差导致的产品故障,提升产品的使用寿命与可靠性。

食品饮料行业:食品包装检测的高效助手:在食品饮料行业,产品包装的完整性和质量直接影响产品的保质期和消费者的购买体验。深浅优视 3D 工业相机在食品包装检测中发挥着重要作用。相机能够对食品包装进行快速、***的检测,通过三维成像清晰显示包装的形状、尺寸、封口质量以及标签粘贴情况。对于瓶装饮料,可检测瓶盖是否拧紧、瓶身是否有裂纹、液位是否符合标准;对于袋装食品,能检测包装袋是否密封良好、是否存在破损、标签是否歪斜或缺失。在食品生产线中,相机可在短时间内完成对大量包装的检测,检测速度快、精度高,有效提高了食品包装的质量和生产效率,减少因包装问题导致的产品损耗,保障消费者购买到质量合格的食品饮料产品。发放行业专属操作手册,方便员工随时查阅学习。

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3C 电子领域:高精度检测保障产品性能:在 3C 电子行业,产品的小型化与精细化趋势使得零部件尺寸愈发微小,对检测精度的要求达到了前所未有的高度。深浅优视工业 3D 相机凭借其***的微米级精度,在检测如手机 SIM 卡插槽、耳机插孔等精密部件时表现出色。其高分辨率成像能够清晰呈现细微划痕、变形等缺陷,即便是 0.01mm 的细微瑕疵也难以遁形。在电路板检测中,相机可快速识别元器件的缺失、偏移与短路问题,通过三维成像与标准图像对比分析,极大地提高了检测效率与准确性,确保每一块电路板的质量,为 3C 电子产品的性能稳定提供坚实保障,有效降低次品率,提升企业生产效益。汽车电子领域支持ECU引脚完整性检测,保障控制单元可靠性。3D抓取工业相机案例

抗电磁干扰能力较强,不受车间焊接设备等电磁源影响。3D抓取工业相机案例

客户反馈快速响应机制持续改进:深浅优视建立客户反馈快速响应机制,企业提出的任何意见、建议或投诉,都会被记录并分配给专门的负责人,在 24 小时内给出反馈。对于合理的建议,会纳入产品研发或服务改进计划;对于投诉,会深入调查原因并整改,确保企业满意。在通讯设备企业,反馈相机软件的数据分析功能不够完善,深浅优视在 1 个月内的软件更新中增加了自定义报表功能,满足企业的数据分析需求,通过快速响应客户反馈,持续改进产品与服务。3D抓取工业相机案例