珠海环保去膜剂实验室配方研发

在PCB线路板金面去膜场景中，点石安达^®去膜剂能够温和去除金面表面的膜层，无残留、无损伤，维持金面的原有光泽与导电性能，确保金面线路的精度与性能，适配精密加工场景，满足PCB线路板的生产需求。

此外，在PCB线路板生产过程中，点石安达^®去膜加速剂能够与各类去膜剂协同使用，提升去膜效率，缩短去膜周期，适配大规模连续化生产场景；锡面保护剂能够在去膜后对锡面进行防护，避免锡面氧化、腐蚀，延长线路板的使用寿命；铝基板去膜剂与铝保护剂能够适配PCB铝基板的去膜与保护需求，确保铝基板的性能稳定。 点石安达®去膜剂，适配金面制程，温和剥离不损基材。珠海环保去膜剂实验室配方研发

针对不同类型的膜层与去膜场景，点石安达^®针对性优化产品配方：去膜加速剂能够提升去膜速度，缩短去膜周期，适配对生产效率要求较高的场景；选择性干膜去除剂能够精细去除干膜，不影响其他膜层与基材，减少返工率；护锡去膜剂能够在去膜的同时保护锡层，避免二次处理，简化生产流程。与传统去膜剂相比，点石安达^®去膜剂的去膜效率提升，能够有效减少去膜次数与去膜时间，降低人工成本，提升企业生产效率，同时减少因去膜不彻底导致的生产异常，保障生产连续性。

例如，在PCB线路板生产过程中，传统去膜剂需要长时间浸泡才能去除干膜，而点石安达^®选择性干膜去除剂能够快速渗透干膜，实现温和剥离，大幅缩短去膜时间，同时避免对线路板基材造成损伤，提升生产效率与产品良率；在MSAP制程中，点石安达^®去膜剂能够精细适配制程要求，快速去除膜层，确保制程顺利推进，减少制程异常发生。 云南低耗量去膜剂温和配方护基材半导体去膜用点石安达®，科技发展有助力！

在产品选型阶段，公司安排专业的技术顾问，结合客户的行业类型、生产工况、去膜需求等，为客户推荐适配的去膜产品，提供详细的产品介绍与选型建议，帮助客户选择**贴合自身需求的产品，避免盲目采购。在产品使用过程中，公司提供专业的技术支持，包括产品使用方法培训、现场操作指导、制程参数优化等，协助客户解决产品使用过程中出现的技术难题，提升产品的使用效果。

针对客户的个性化需求，点石安达^®提供定制化服务，从配方研发、样品测试到批量生产、售后跟踪，全程一对一服务，确保定制产品能够精细适配客户的实际需求。同时，公司建立了完善的售后保障体系，设立专门的售后客服团队，及时处理客户的咨询与投诉，快速响应客户的需求，为客户提供贴心、高效的售后服务，与客户建立长期稳定的合作关系。

PCB线路板生产过程中，去膜是重要的中间工序，直接影响线路板的精度、良率与性能，点石安达^®去膜剂全系列产品能够适配PCB线路板的各类去膜需求，涵盖常规去膜、干膜去除、护锡去膜、金面去膜等多个场景。在PCB线路板常规去膜场景中，

点石安达^®去膜剂能够高效去除线路板表面的常规膜层、油污膜层，去膜后无残留、无水印，确保线路板表面洁净，为后续电镀、阻焊等工序提供保障，同时温和低蚀，不会对线路板基材造成损伤，提升制程良率提优效果。 20年精研去膜品质优，点石安达®去膜剂伴您行！

点石安达^®铝基板去膜剂针对性适配铝基板去膜场景，主打高效去膜、铝基无损，能够快速去除铝基板表面的膜层，同时保护铝基材质，特征如下：

1.高效去膜，适配铝基板：采用博士研发团队优化配方，能够快速渗透铝基板表面的膜层，瓦解膜层结构，实现快速、彻底的去膜效果，适配不同类型的铝基板膜层，去膜后无残留、无水印。

2.铝基无损，护材性强：添加缓蚀成分，能够在去膜过程中保护铝基表面，避免铝基氧化、发黑、腐蚀，维持铝基的原有色泽与导电性能，确保铝基板的性能稳定。

3.温和低蚀，安全可靠：配方温和，无强烈腐蚀性，不会对铝基板的基材造成损伤，避免出现铝基板开裂、变形等问题，减少不良品率，提升制程良率提优效果。 干膜剥离选点石安达®，温和不伤基材更安心！汕尾无残留去膜剂实验室配方研发

MSAP制程去膜好，点石安达®去膜剂，提升制程品质！珠海环保去膜剂实验室配方研发

点石安达^®选择性干膜去除剂针对性适配干膜去除场景，主打选择性剥离、温和无损，特征如下：

1.选择性剥离，精细去膜：采用选择性配方，能够精细识别干膜与其他膜层、基材，只去除干膜，不影响其他膜层与基材的性能，避免因去膜不当导致的基材损伤与产品不良，提升制程良率提优效果。

2.干膜温和剥离，无残留：配方温和，能够温和剥离干膜，避免干膜残留、脱落不彻底等问题，去膜后基材表面洁净、干爽，无任何残留，为后续表面处理、电镀等工序提供保障。

3.适配多类干膜，通用性强：能够适配不同类型的干膜，包括常规干膜、厚干膜等，适配PCB线路板、软板、半导体等多种精密基材，满足电子行业的精细去膜需求。 珠海环保去膜剂实验室配方研发

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