广州锡面保护去膜剂一站式运服全程护航

1.绿色安全，环保合规：采用环保型原料，无磷、无重金属、无有害挥发物，可生物降解，使用后废水易处理，符合国家环保标准，契合绿色生产理念，降低企业环保处理成本。

2.操作便捷，使用灵活：可采用浸泡、喷淋、擦拭等多种去膜方式，根据去膜场景与膜层厚度，灵活调整产品浓度与使用时间，无需复杂的设备与操作流程，降低人工操作难度。

3.品质稳定，批次一致：由博士研发团队全程把控配方，标准化生产流程与全流程品质检测，确保每一批产品的性能稳定、效果一致，能够满足企业连续化生产需求。

点石安达^®去膜剂（通用型）适用于电子、金属、等行业的常规去膜场景，能够实现高效、安全、环保的去膜效果，为企业的生产提供坚实支撑，同时适配精密加工场景，确保去膜后基材表面洁净，满足后续加工需求。 点石安达®去膜剂适配自动化产线，满足稳定连续生产。广州锡面保护去膜剂一站式运服全程护航

在PCB线路板干膜去除场景中，点石安达®选择性干膜去除剂能够精细去除线路板表面的干膜，不影响其他膜层与基材，避免干膜残留、脱落不彻底等问题，适配精细线路的干膜去除，确保线路板的精度，减少返工率，提升产品良率，同时契合干膜温和剥离的场景需求，温和无损伤。在PCB线路板护锡去膜场景中，点石安达^®护锡去膜剂能够在去除膜层的同时保护锡层，避免锡层氧化、腐蚀、损伤，维持锡层的焊接性能，实现护锡同步去膜，简化生产流程，提升生产效率，同时契合锡面防护的场景需求，为锡面提供***保护。无锡博士研发去膜剂一站式运服全程护航加速型去膜剂，提升处理效率，缩短制程作业时间。

点石安达^®锡面保护剂主打锡面防护、防氧化，能够有效保护锡面材质，避免锡面氧化、腐蚀、变色，维持锡面的焊接性能与外观状态，特征如下：

1.绿色环保，安全无毒：采用环保型原料，无刺激性气味，不含有毒有害成分，使用过程中不会对操作人员造成伤害，可生物降解，符合国家环保标准，契合电子行业的绿色生产需求。

2.操作便捷，使用灵活：可采用浸泡、喷淋、擦拭等多种使用方式，根据锡面产品的形状、尺寸，灵活调整使用浓度与使用时间，无需复杂的设备与操作流程，适配不同产能的生产需求。

3.防护持久，性能稳定：保护膜附着力强，防护效果持久，能够长期保护锡面，避免锡面在生产、储存、运输过程中出现氧化、腐蚀等问题，确保产品品质稳定。

点石安达^®锡面保护剂适用于电子行业的PCB线路板、半导体、电子元件等锡面产品的防护场景，能够有效实现锡面防护，避免锡面氧化、腐蚀，维持锡面的焊接性能与外观状态，提升产品品质，同时契合锡面防护的场景需求，为锡面产品提供***的保护。

点石安达^®选择性干膜去除剂针对性适配干膜去除场景，主打选择性剥离、温和无损，特征如下：

1.选择性剥离，精细去膜：采用选择性配方，能够精细识别干膜与其他膜层、基材，只去除干膜，不影响其他膜层与基材的性能，避免因去膜不当导致的基材损伤与产品不良，提升制程良率提优效果。

2.干膜温和剥离，无残留：配方温和，能够温和剥离干膜，避免干膜残留、脱落不彻底等问题，去膜后基材表面洁净、干爽，无任何残留，为后续表面处理、电镀等工序提供保障。

3.适配多类干膜，通用性强：能够适配不同类型的干膜，包括常规干膜、厚干膜等，适配PCB线路板、软板、半导体等多种精密基材，满足电子行业的精细去膜需求。 MSAP 制程配套去膜剂，适配多阶线路，剥离效率稳定。

电子元件种类繁多，包括电阻、电容、电感、连接器等，其生产过程中的去膜需求各不相同，点石安达^®去膜剂全系列产品能够适配各类电子元件的去膜场景，确保电子元件的品质与性能。

在电子元件常规去膜场景中，点石安达^®去膜剂（通用型）能够高效去除电子元件表面的膜层、油污，去膜后无残留、无损伤，确保电子元件的导电性能与外观状态，提升产品良率。

对于含锡电子元件，点石安达^®护锡去膜剂、锡面保护剂能够实现去膜与护锡同步，保护锡层不被氧化、腐蚀，维持锡层的焊接性能；对于铝制电子元件，点石安达^®铝基板去膜剂、铝保护剂能够适配去膜与保护需求，避免铝基氧化、发黑，确保电子元件的性能稳定。

此外，点石安达^®去膜加速剂能够提升电子元件的去膜效率，缩短生产周期，适配电子元件的大规模生产；产品的绿色安全特性，能够保障操作人员的安全，契合企业安全生产需求，同时减少环保污染，助力企业实现绿色生产。 锡面防护去膜剂，点石安达®去膜剂，守护更长久！无锡定制型去膜剂定制配方解决方案

制程良率提升，点石安达®去膜剂，助力企业盈利！广州锡面保护去膜剂一站式运服全程护航

点石安达^®去膜剂（通用型）是公司的**基础产品，主打高效去膜、多场景适配，能够满足大多数行业的常规去膜需求，特征如下：

1.高效去膜，剥离彻底：采用博士研发团队优化的复合配方，融入高效去膜成分与渗透剂，能够快速渗透到膜层内部，瓦解膜层分子结构，实现快速、彻底的去膜效果，无论是常规膜层、油污膜层，还是轻微顽固膜层，都能高效去除，去膜后无残留、无水印，确保基材表面洁净。

2.多场景适配，通用性强：适配金面去膜、金属洁净脱膜、线路板脱膜、表面处理等多种场景，可用于电子、金属、矿冶等多个行业，适配金属、线路板、软板、PCB线路板等多种基材，无需更换不同类型的去膜产品，降低客户的采购与使用成本。

3.温和低蚀，基材无损：配方温和，添加**缓蚀成分，无强烈腐蚀性，不会对基材造成损伤，能够保护基材的原有性能与外观状态，减少不良品率，提升制程良率提优效果。 广州锡面保护去膜剂一站式运服全程护航

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