汕头精细化工去膜去膜剂环保无毒无残留

点石安达^®去膜剂全系列产品注重基材保护，采用温和配方，添加**缓蚀、保护成分，能够在去膜过程中形成一层保护膜，避免去膜剂对基材造成腐蚀、损伤，确保基材的完整性与原有性能，保护产品品质，减少因基材损伤导致的不良品，提升制程良率。

针对不同类型的基材，点石安达^®优化产品配方，提升产品的适配性：铝基板去膜剂、铝保护剂专门适配铝基材质，去膜的同时保护铝基表面，避免铝基氧化、发黑，维持铝基的导电性能与外观状态；护锡去膜剂、锡面保护剂适配锡面材质，去膜过程中保护锡层，避免锡面氧化、损伤，维持锡层的焊接性能；选择性干膜去除剂、去膜剂适配线路板、半导体等精密基材，去膜后无残留、无损伤，确保精密产品的性能与精度。例如，在铝基板生产过程中，点石安达^®铝基板去膜剂能够快速去除铝基板表面的膜层，同时避免铝基表面出现腐蚀、发黑等现象，维持铝基板的原有色泽与导电性能，为后续生产工序提供保障；在半导体生产过程中，点石安达^®半导体用去膜剂能够温和去除膜层，无残留、无损伤，确保半导体元件的性能稳定，提升产品良率。 精细化工去膜产品，配方纯净，适配PCB制造场景。汕头精细化工去膜去膜剂环保无毒无残留

技术创新是点石安达^®的**竞争力，公司高度重视研发投入，组建了一支以清华、中科大等博士为中心的专业研发团队，团队成员均具备深厚的精细化工、材料科学、电子制造等相关领域背景，拥有多年去膜剂产品研发与行业应用经验。研发团队始终聚焦行业痛点与技术前沿，密切关注电子、金属、矿冶等行业的技术升级需求，持续探索新配方、新工艺、新技术，将前沿科研成果与实际生产场景深度结合，不断优化产品性能，提升产品的适配性与实用性。云南锡面保护去膜剂专业技术选型指导博士团队研发，点石安达®去膜剂，科技力量强大！

为保障研发工作的顺利开展，点石安达^®配备了专业的研发实验室，购置了先进的检测设备与实验仪器，能够开展配方调试、性能测试、场景模拟等***研发工作，确保每一款产品的配方都经过严格验证，性能稳定可靠。研发团队始终坚持“以客户需求为导向”，深入客户生产现场，了解客户的实际工况与**需求，针对不同行业、不同场景的个性化去膜需求，开展定制化研发工作，打造专属去膜解决方案，切实解决客户在生产过程中遇到的去膜难题。

二十余年以来，研发团队凭借扎实的技术积累与持续的创新能力，在去膜剂领域取得了多项技术突破，逐步形成了涵盖绿色配方、高效去膜、基材保护、制程适配等多个领域的**技术体系，为点石安达^®去膜剂全系列产品的品质提升提供了坚实的技术保障，也推动了公司在泡沫控制、清洗清洁、表面处理、绿色安全等领域的持续发展。

依托二十余年的行业积淀与博士研发团队的技术实力，点石安达^®去膜剂全系列产品（选择性干膜去除剂、去膜剂、护锡去膜剂、铝保护剂、铝基板去膜剂、去膜加速剂、锡面保护剂）形成了兼具高效性、绿色性、安全性、适配性、经济性的**优势，覆盖金面去膜、铝基去膜、护锡同步、MSAP制程等所有场景，能够切实满足不同行业客户的生产需求，助力客户提升生产效能、降低运营成本。

高效去膜是点石安达^®去膜剂全系列产品的优势之一，所有产品均采用优化配方，融入高效去膜成分、渗透剂、螯合剂等有效成分，能够快速渗透到膜层内部，瓦解膜层结构，实现快速、彻底的去膜效果，大幅缩短去膜时间，提升去膜效率。无论是常规膜层、干膜，还是复杂工况下的顽固膜层，点石安达®去膜剂都能实现高效去除，减少人工操作工作量，提升生产效率。 线路板脱膜好帮手，点石安达®去膜剂，电路更畅通！

半导体产品具有精度高、材质敏感等特点，对去膜剂的要求极高，注重低残留、温和无损伤、高洁净度，点石安达^®去膜剂全系列产品能够精细适配半导体用去膜场景，满足半导体生产的精细去膜需求。

在半导体去膜场景中，点石安达^®选择性干膜去除剂、去膜剂（通用型）能够温和去除半导体表面的膜层与干膜，无残留、无损伤，确保半导体的精度与性能，避免因去膜不当导致的半导体损坏，提升制程良率提优效果，契合精密加工的场景需求。 PCB线路板去膜快，点石安达®去膜剂来助力！云南锡面保护去膜剂专业技术选型指导

加速去膜效率高，点石安达®去膜剂，生产更迅速！汕头精细化工去膜去膜剂环保无毒无残留

点石安达^®选择性干膜去除剂针对性适配干膜去除场景，主打选择性剥离、温和无损，特征如下：

1.温和低蚀，护材性好：添加缓蚀成分，无强烈腐蚀性，不会对线路板、半导体等精密基材造成损伤，保护基材的导电性能与外观状态，确保精密加工的精度要求。

2.绿色环保，安全无毒：采用环保型原料，无刺激性气味，不含有毒有害成分，使用过程中不会对操作人员造成伤害，可生物降解，符合国家环保标准，契合电子行业的环保要求。

3.操作便捷，效率稳定：可采用浸泡、喷淋等去膜方式，去膜效率稳定，能够快速完成干膜剥离，缩短去膜时间，提升生产效率，适配大规模连续化生产场景。

点石安达^®选择性干膜去除剂适用于电子行业的PCB线路板、软板、半导体等产品的干膜去除场景，尤其适配精细线路的干膜去除，能够实现选择性、温和、高效的去膜效果，减少返工率，提升产品良率，同时契合MSAP制程的去膜需求，为MSAP制程的顺利推进提供保障。 汕头精细化工去膜去膜剂环保无毒无残留

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