河北工业级去膜剂长期合作降本增效

点石安达®护锡去膜剂主打护锡同步、高效去膜，能够在去除膜层的同时保护锡层，针对性适配含锡基材的去膜场景，特征如下：

1.温和低蚀，无损伤：配方温和，无强烈腐蚀性，不会对锡层、基材造成损伤，避免出现锡层脱落、基材腐蚀等问题，减少不良品率，提升制程良率提优效果。

2.绿色安全，环保合规：采用环保型原料，无磷、无重金属、无有害挥发物，可生物降解，使用后废水易处理，符合国家环保标准，契合电子行业的绿色生产需求。

3.性能稳定，适配性广：能够适配不同厚度的锡层与膜层，适配浸泡、喷淋等多种去膜方式，满足不同产能的生产需求，无论是中小批量生产，还是大规模连续化生产，都能实现稳定的去膜与护锡效果。

点石安达^®护锡去膜剂适用于电子行业的PCB线路板、半导体、电子元件等含锡产品的去膜场景，尤其适配需要保护锡层的精细去膜需求，能够实现护锡同步去膜，提升生产效率与产品品质，同时契合锡面防护的场景需求，为锡面材质提供保护。 Goldwell®选择性干膜去除剂，针对特定膜层，减少基材影响。河北工业级去膜剂长期合作降本增效

半导体产品具有精度高、材质敏感等特点，对去膜剂的要求极高，注重低残留、温和无损伤、高洁净度，点石安达^®去膜剂全系列产品能够精细适配半导体用去膜场景，满足半导体生产的精细去膜需求。

在半导体去膜场景中，点石安达^®选择性干膜去除剂、去膜剂（通用型）能够温和去除半导体表面的膜层与干膜，无残留、无损伤，确保半导体的精度与性能，避免因去膜不当导致的半导体损坏，提升制程良率提优效果，契合精密加工的场景需求。 河北工业级去膜剂长期合作降本增效环保去膜新选择，点石安达®去膜剂，绿色又环保！

点石安达^®铝保护剂主打铝基保护、防腐蚀，能够有效保护铝基材质，避免铝基氧化、发黑、腐蚀，同时可配合铝基板去膜剂使用，提升去膜后的铝基保护效果，特征如下：

1. 绿色环保，安全无毒：采用环保型原料，无刺激性气味，不含有毒有害成分，使用过程中不会对操作人员造成伤害，可生物降解，符合国家环保标准，契合绿色生产理念。

2. 操作便捷，使用灵活：可采用浸泡、喷淋、擦拭等多种使用方式，根据铝基产品的形状、尺寸，灵活调整使用浓度与使用时间，无需复杂的设备与操作流程。

3. 协同适配，提升效果：可与点石安达®铝基板去膜剂协同使用，在铝基板去膜后及时进行保护，避免铝基表面氧化、腐蚀，提升去膜与保护的整体效果，为后续生产工序提供保障。

点石安达^®铝保护剂适用于电子、金属等行业的铝基产品保护场景，包括铝基板、铝制电子元件、铝制金属零件等，能够有效保护铝基材质，避免氧化、腐蚀，延长产品使用寿命，同时契合铝基去膜后的保护需求，与铝基板去膜剂形成协同效应，保障铝基产品品质。

在去膜过程中，保护基材不受损伤是至关重要的。点石安达^®去膜剂具有温和的化学性质，能够在有效去除膜层的同时，很大程度地减少对基材的腐蚀和损伤。无论是铝基板、软板还是PCB线路板等，使用点石安达^®去膜剂都能确保基材的完整性和性能不受影响。在铝基处理场景中，铝保护剂和铝基板去膜剂的配合使用，能够在去除铝表面膜层的同时，形成一层保护膜，防止铝基材在后续加工过程中受到氧化和腐蚀，延长了铝基材的使用寿命。在护锡同步和锡面防护方面，护锡去膜剂和锡面保护剂能够有效保护锡面，避免在去膜过程中锡面被刮伤或腐蚀，保证了锡面的质量和性能，为后续的焊接等工艺提供了可靠保障。精细化工去膜，点石安达®去膜剂，专业值得信赖！

在产品选型阶段，公司安排专业的技术顾问，结合客户的行业类型、生产工况、去膜需求等，为客户推荐适配的去膜产品，提供详细的产品介绍与选型建议，帮助客户选择**贴合自身需求的产品，避免盲目采购。在产品使用过程中，公司提供专业的技术支持，包括产品使用方法培训、现场操作指导、制程参数优化等，协助客户解决产品使用过程中出现的技术难题，提升产品的使用效果。

针对客户的个性化需求，点石安达^®提供定制化服务，从配方研发、样品测试到批量生产、售后跟踪，全程一对一服务，确保定制产品能够精细适配客户的实际需求。同时，公司建立了完善的售后保障体系，设立专门的售后客服团队，及时处理客户的咨询与投诉，快速响应客户的需求，为客户提供贴心、高效的售后服务，与客户建立长期稳定的合作关系。 点石安达®二十余年专注精细化学品，去膜剂应用成熟。河北工业级去膜剂长期合作降本增效

加速去膜效率高，点石安达®去膜剂，生产更迅速！河北工业级去膜剂长期合作降本增效

点石安达^®选择性干膜去除剂针对性适配干膜去除场景，主打选择性剥离、温和无损，特征如下：

1.选择性剥离，精细去膜：采用选择性配方，能够精细识别干膜与其他膜层、基材，只去除干膜，不影响其他膜层与基材的性能，避免因去膜不当导致的基材损伤与产品不良，提升制程良率提优效果。

2.干膜温和剥离，无残留：配方温和，能够温和剥离干膜，避免干膜残留、脱落不彻底等问题，去膜后基材表面洁净、干爽，无任何残留，为后续表面处理、电镀等工序提供保障。

3.适配多类干膜，通用性强：能够适配不同类型的干膜，包括常规干膜、厚干膜等，适配PCB线路板、软板、半导体等多种精密基材，满足电子行业的精细去膜需求。 河北工业级去膜剂长期合作降本增效

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