至盛电子在消费电子市场的音频芯片革新,正重塑用户对音质与智能交互的期待。其***一代D类音频功率放大器芯片,通过动态范围控制算法与低噪声设计,使智能音箱的失真率降至0.01%以下,远超行业平均的0.1%。以小米Sound Pro为例,搭载至盛ACM8630芯片后,高频延展性提升30%,低频下潜深度增加25%,配合AI语音交互功能,语音识别准确率达99.5%,即使在50分贝环境噪音下也能精细响应。此外,芯片支持蓝牙5.3与Wi-Fi 6双模连接,使设备间传输延迟压缩至10ms以内,多设备协同播放时音画同步误差小于1帧,推动消费电子从“功能满足”向“体验升级”转型。据IDC数据,2025年中国智能音箱市场出货量达1.2亿台,至盛凭借技术优势占据35%市场份额,成为音频体验升级的**推动者。教育机构教学音响系统集成ACM8623,利用其清晰音质与稳定性能,确保教学内容准确传达,优化课堂教学环境。惠州数据链至盛ACM3128A

至盛 ACM 芯片具有极高的集成度,将蓝牙通信、音频解码、功率放大、音效处理等多个关键功能模块高度集成在一个芯片之中。这种高集成度设计为蓝牙音响产品的设计带来了诸多便利。一方面,减少了外部元器件的使用数量,使得产品的电路板布局更加简洁,降低了产品的生产成本与设计复杂度。另一方面,提高了产品的稳定性与可靠性,因为减少了元器件之间的连接环节,降低了故障发生的概率。以一款小型便携式蓝牙音响为例,由于至盛 ACM 芯片的高集成度,设计师能够将更多空间用于优化音响的外观造型与电池容量,打造出更加小巧轻便、续航更长且性能稳定的产品,充分体现了芯片集成度对产品设计的积极影响。肇庆工业至盛ACM865现货至盛芯片在Soundbar音响中实现虚拟环绕声,通过心理声学模型构建出7.1声道听感。

至盛采用“消费电子走量+工业控制走质”的双市场策略,在消费领域以性价比抢占中低端市场,在工业领域以技术壁垒攻坚**场景。其ACM1201芯片定价较ADI同类产品低30%,在TWS耳机市场快速渗透;而车规级芯片则通过AEC-Q102认证与车企深度绑定,形成技术溢价。2025年,至盛消费电子芯片出货量突破1.2亿片,工业控制芯片毛利率达55%,实现“量价齐升”。据Counterpoint数据,至盛在全球音频芯片市场占有率从2022年的3%提升至2025年的9%,成为国产替代浪潮中的**受益者。
至盛入选苏州独角兽企业培育库,获评市级创新型中小企业,享受税收减免、研发补贴等政策支持。其“氮化镓功率器件研发项目”列入“十四五”国家集成电路产业专项规划,获得大基金三期10亿元投资,用于扩建12英寸晶圆产线。在政策驱动下,至盛与长三角地区50余家上下游企业形成产业集群,使芯片设计-制造周期从18个月缩短至12个月。据江苏省工信厅数据,至盛所在的苏州工业园区已集聚半导体企业超800家,2025年产业规模突破5000亿元,至盛作为链主企业,带动区域产业链协同创新,助力中国芯片产业向全球价值链**攀升。至盛12S数字功放芯片支持多芯片级联同步控制,可构建16通道以上大型音频矩阵系统。

芯片集成左右声道**的2×11段参数均衡器(BQ)和7段低音**BQ,支持频响曲线精细调整。以家庭影院场景为例,用户可通过I2C接口将低音通道频点从80Hz下潜至50Hz,同时提升120Hz频段3dB以增强环绕感。其2+1段动态范围控制(DRC)算法采用能量预测技术,在电影场景中可提前0.5秒调整增益,避免削波失真。虚拟低音增强功能通过谐波注入技术,使4英寸全频扬声器在30W功率下实现等效6英寸单元的低频下潜,实测F0从65Hz降至48Hz。3D音效模块通过哈斯效应模拟空间声场,在车载音响测试中使声像宽度从1.2米扩展至2.5米。至盛芯片支持USB Audio Class 2.0协议,在电脑连接时实现24bit/192kHz无损音频传输。自主可控至盛ACM8625P
家庭影院系统采用至盛芯片后,通过虚拟低音增强技术使小型音箱产生震撼低频效果。惠州数据链至盛ACM3128A
至盛功放芯片通过其先进的音频处理技术,能够呈现出纯净细腻的音质。这种音质不仅表现在声音的清晰度和透明度上,更体现在对音色细节的精细捕捉和呈现上。无论是低音的深沉、中音的饱满还是高音的明亮,至盛功放芯片都能将其表现得淋漓尽致。至盛功放芯片拥有宽广的音域和出色的动态范围,这意味着它能够处理从低音到高音的各种频率,并且在各种音量下都能保持音质的稳定性和一致性。这种特性使得至盛功放芯片在播放音乐时能够呈现出更为丰富的声音层次和动态效果。惠州数据链至盛ACM3128A