重庆电子至盛ACM8623

    至盛 ACM 芯片在成本控制与市场价格策略方面有着准确的把握。通过优化芯片设计、采用先进的制造工艺以及规模化生产，有效降低了芯片的制造成本。在保证芯片高性能、品质高的前提下，以合理的价格推向市场，为蓝牙音响制造商提供了高性价比的选择。对于中低端蓝牙音响市场，至盛 ACM 芯片凭借其较低的成本，使制造商能够生产出价格亲民、功能实用的产品，满足广大普通消费者的需求，从而迅速占领市场份额。而对于高级市场，芯片通过不断提升性能与功能，以相对合理的价格优势与国际品牌竞争，为追求品质高的音乐体验且对价格敏感的消费者提供了更具性价比的解决方案，通过灵活的成本控制与价格策略，至盛 ACM 芯片在不同市场层次都具备较强的竞争力。ACM8623的输出功率可达2×14W。重庆电子至盛ACM8623

至盛车用音频芯片通过AEC-Q102车规级认证，在85℃/85%RH极端环境下持续工作1000小时无衰减，内置负载检测功能覆盖5W-75W需求。其ACM5618全集成DC-DC同步升压芯片采用正装+倒装混合工艺，键合界面结合良率达99%，单节电池升压至12V时效率高达91%，导通电阻较传统方案降低60%。该芯片已配套比亚迪、蔚来等车企的新能源车型，使车载音响系统功耗降低40%，续航里程提升5%。据中国汽车工业协会数据，2025年国内车规级芯片市场规模达3200亿元，至盛凭借技术优势占据车载音频芯片12%市场份额，打破ADI、TI等国际厂商垄断。重庆电子至盛ACM8623智能会议音响设备采用ACM8623，其低底噪与数字信号处理能力，确保会议发言清晰无杂音，提升沟通效率。

作为I2S输入数字功放，ACM8636直接接收数字音频信号，绕过传统模拟功放所需的DAC转换环节，从源头消除PCB走线引入的射频干扰。其支持32kHz至96kHz多采样率，兼容Left-justified、Right-justified及TDM格式，可无缝对接主流音频SoC如高通CSR8675、瑞昱RTL8753B等。在蓝牙音箱应用中，数字接口使音频信号传输损耗降低至0.1dB以下，相比模拟输入方案信噪比提升12dB。例如，某品牌户外音箱采用ACM8636后，在2米距离测试底噪值从50μV降至37μV，达到Hi-Res Audio认证标准。

ACM3221通过单一增益控制引脚（GAIN）提供五档固定增益选项：-3dB、0dB、3dB、6dB和12dB，覆盖从近场***到远场扩音的多样化需求。例如，在智能音箱应用中，12dB增益可驱动更大尺寸扬声器，提升低频下潜；而在蓝牙耳机中，0dB增益可避免信号过载导致的失真。增益切换无需外部MCU干预，*需调整该引脚电平即可实时生效，简化硬件设计流程。此外，芯片支持模拟音频输入，可直接连接CD播放器、手机等设备的模拟信号源，省去ADC转换环节，降低系统成本与延迟。至盛12S数字功放芯片芯片采用新型PWM脉宽调制架构，静态功耗降低30%，工作温度下降15℃。

ACM8815主要应用于三大场景：家庭影院：在5.1/7.1声道系统中，单颗ACM8815可驱动中置或环绕声道，输出功率达200W（4Ω），满足THX认证对声道功率的要求。与传统分立方案（如IRS2092+IRFP4227）相比，ACM8815体积缩小70%，成本降低40%。汽车音响：在12V电源系统下，ACM8815可输出120W（4Ω）功率，推动车门低音单元。其宽温工作范围（-40℃至125℃）和抗振动设计（QFN-40封装耐冲击等级达100G）满足车规级要求。专业舞台音响：在24V电源系统下，ACM8815可输出300W（8Ω）功率，驱动全频扬声器。其低失真（THD+N<0.05%）和高信噪比（SNR>110dB）确保音质还原度。与传统D类功放（如TPA3116D2）对比，ACM8815在功率密度（200W/QFN-40封装）和效率（92%）上具有***优势，而TPA3116D2在15W功率下需采用HTSSOP-28封装，效率*88%。至盛12S数字功放芯片支持多芯片级联同步控制，可构建16通道以上大型音频矩阵系统。广东智能化至盛ACM865现货

至盛12S数字功放芯片支持PBTL桥接模式，单芯片即可驱动8Ω负载至700W峰值功率。重庆电子至盛ACM8623

ACM3221作为至盛ACM推出的***一代单声道D类音频功率放大器，其**参数聚焦于高效率与低功耗的平衡。该芯片支持2.5V至5.5V宽电压输入，可覆盖单节锂电池（3.7V）到5V USB供电的典型应用场景。在5V供电下，驱动4Ω负载时输出功率达3.2W（1% THD+N），驱动8Ω负载时为1.4W，满足小型音箱、蓝牙耳机等设备的功率需求。其静态功耗低至1.15mA（3.7V时），待机功耗可压缩至1.5μA，较前代产品降低40%，***延长便携设备的续航时间。封装方面提供两种选择：9引脚WLP（1.0mm×1.0mm）和8引脚DFN（2.0mm×2.0mm），其中DFN封装厚度*0.3mm，适配智能手表、TWS耳机等对空间极度敏感的穿戴设备。重庆电子至盛ACM8623