苏州PA6015-PCC20A加热板

    EvaporationDeposition）采用电阻加热或感应加热或者电子束等加热法将原料蒸发淀积到基片上的一种常用的成膜方法。蒸发原料的分子（或原子）的平均自由程长（10-4Pa以下，达几十米），所以在真空中几乎不与其他分子碰撞可直接到达基片。到达基片的原料分子不具有表面移动的能量，立即凝结在基片的表面，所以，在具有台阶的表面上以真空蒸发法淀积薄膜时，一般，表面被覆性（覆盖程度）是不理想的。但若可将Crambo真空抽至超高真空（<10–8torr），并且控制电流，使得欲镀物以一颗一颗原子蒸镀上去即成所谓分子束磊晶生长（MBE：MolecularBeamEpitaxy）。（3）溅镀（SputteringDeposition）所谓溅射是用高速粒子（如氩离子等）撞击固体表面，将固体表面的4004的50mm晶圆和Core2Duo的300mm晶圆原子撞击出来，利用这一现象来形成薄膜的技术即让等离子体中的离子加速，撞击原料靶材，将撞击出的靶材原子淀积到对面的基片表面形成薄膜。溅射法与真空蒸发法相比有以下的特点：台阶部分的被覆性好，可形成大面积的均质薄膜，形成的薄膜，可获得和化合物靶材同一成分的薄膜，可获得绝缘薄膜和高熔点材料的薄膜，形成的薄膜和下层材料具有良好的密接性能。因而。固定到环形或圆形的热环5的加热片不仅可以安定加热片的间距。苏州PA6015-PCC20A加热板

    辅助加热水套与中心加热筒2连通的一端用于辅助加热，封闭端用于线圈7的安装检修。内筒体3与中心加热筒2之间均匀设置有线圈固定装置8，沿线圈固定装置8外侧螺旋绕装有线圈7。线圈7截面为正方形，线圈上端距离顶部端面不低于150mm。中心加热筒体2与外侧水套中间形成的圆环形空腔用于放置线圈7，该开口圆环面积*占空腔总表面积的％，且线圈距离开口端面150mm以上，所以理论漏磁量非常小。将％的空间表面封闭在一个金属空腔内，减少了漏磁、增加电感量。当多个单元体组装时，无需考虑两个单元体之间或单元体与周边环境之间的电磁干扰或感应，从而缩减设备整体尺寸，满足设计要求。如图2-图3所示，线圈固定装置8设有三组，以中心加热筒2轴线为中心呈正三角形分布。包括绝缘支柱83，材料推荐为耐高温二苯醚层压板，压板外侧设有陶瓷套。绝缘支柱83上端通过支柱定位管82与支柱固定块81固定连接，下端与固定于底端平面的支柱底座85连接。绝缘支柱83上设有若干用于线圈7定位的定位螺栓84。线圈7绕过定位螺栓84，可以有效调节线圈7缠绕的节距。线圈7采用上密下疏的布置方式。采用线圈的分区段设计，针对立式管内被加热工质存在预热段、过冷沸腾段、核态沸腾段等不同区段。上海 PA10005-CC-PCC10A加热板总经销膜厚与时间的平方根成正比。因而，要形成较厚SiO2膜，需要较长的氧化时间。

    本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆加热装置。背景技术：随着科技进步，晶片的加工工艺越来越复杂，要求在单位晶圆面积内制作的器件更多，致使晶圆内线路的宽度变得更窄，晶圆在热盘上加热时，对热盘温度的均匀性要求更高。晶圆加热中使用的热盘都是由上盘和压片中夹一块加热片，或是在上盘中埋入几个加热管构成，通过一个温度传感器和一个控制器控制热盘的温度。使得热盘表面温度并不均匀，不能满足高精度晶圆的加工需求。再如中国实用新型u所公开的一种电控晶圆加热盘，包括硅橡胶电热圈、热导金属板、晶圆托盘、电子显示盒和屏蔽罩。所述硅橡胶电热圈与热导金属板连接；所述热导金属板与电子显示盒连接；所述晶圆托盘放置在热导金属板上方，并与电子显示盒相连；所述的屏蔽罩与电子显示盒相连，该实用新型只使用一个电热圈，会出现加热不均匀的情况。技术实现要素：一、要解决的技术问题针对现有技术所存在的上述缺陷，现有的晶圆加热方法存在的均匀性不佳的问题。二、技术方案为解决上述问题，特提供一种晶圆加热装置，晶圆加热装置包括控制模块和多分区热盘，多分区热盘包括***分区和第二分区；***分区包括***加热模块和***温度检测模块。

    本发明具如下有益于效用：通过将轴对称改成中心对称、将ω形状的加热板中心改成单独分体或封闭环形的构造，以及合理配置留置区和电压位置的安装，化解了传统加热板的构造的缺点，提高了采用的稳定性，增加了加热板的寿命。附图说明图1为传统加热片的构造示意图；图2为传统加热片的一种损坏方法；图3为传统加热片的另一个损坏方法；图4为本发明的一种加热板构造；图5为本发明的另一种加热板构造。图中，o中心点、1热弧板、2半圆形热片、21拐点、22空隙、3左电极、4右电极、5热环、6***加热片、60***热弧片、61***迂回端、7第二加热片、70第二热弧片、71第二迂回端、8留置区、91***电极、92第二电极。实际实施方法下面结合附图和实际实施例对本发明作更进一步详尽解释。为了化解现有技术存在的三个技术疑问，本发明提供一种加热板，包括，数目为偶数的若干组加热片。在实际使用中，偶数组加热片需将加热片分为两组，每组并联着分别联接到电源的两极。一般，还可以将加热片的数目设成4组或6组等，虽然分组越多，越易于致使加热的不平稳，但是对于需加热的较大面积，可以通过多组加热片实现延长加热片的寿命。所有加热片均为中心对称布置。化解了传统加热板的构造的缺点，提高了采用的稳定性，增加了加热板的寿命。

    为了保证测控精度，采用红外线温度测控模块作为温度测控模块。图1是本发明实施例的结构原理示意图；图2是未采用本发明技术方案的温度与时间关系示意图；图3为采用本发明技术方案的温度与时间关系示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步说明如图1、图2和图3所示，本发明提供一种精确控温的高频加热装置，包括有对物件进行升温的高频机1，监测物件温度并反馈正比电压信号的美国雷泰红外线温度测控模块2和接收电压信号并控制高频机输出功率的信号调理模块3.采用上述精确控温高频加热装置的方法，包括如下步骤第一步，开始高频加热，高频机1满负荷加热升温，美国雷泰红外线温度测控模块2监测物件温度，当物件温度距目标温度80120°C时，改为动态功率加热；第二步，美国雷泰红外线温度测控模块2根据不同温度，反馈与温度成正比的电压值，信号调理模块3根据电压值的大小反比例调节高频机1的功率输出，使其越接近目标温度，输出功率越小；第三步，信号调理模块3动态调节高频机1的功率输出，物件温度保持在目标温度值的士5°C的范围内。本申请人在未采用上述高频加热温度控制装置及方法时，连续生产过程中测试分析数据。外筒体4顶端与中心加热筒2顶端位于同一平面。PA8005-CC-PCC20A加热板说明书

采用电阻加热或感应加热或者电子束等加热法将原料蒸发淀积到基片上的一种常用的成膜方法。苏州PA6015-PCC20A加热板

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