中国台湾大型烧录器解决方案

烧录器是用来将特定格式的程序文件（比如*.hex*.bin等格式）烧进单片机的内部EEPROM，使其上电后能运行你烧入的程序。也就是说你每次修改完程序需要验证的时候都得烧一次芯片，然后接到板子上，再上电运行，而且不支持多种调试方式。而仿真器是通过硬件和相应的软件对单片机进行仿真，可以直接接在用户板上运行程序，还可以进行程序调试（单步、断点等），它不需要每次修改程序都烧写芯片，更没有来回拆、装芯片的麻烦，是学习单片机极其方便的工具。不过一般情况下，价格较高。 万用型烧录器内置高速内部存储器以存储项目文件，从而更稳定，更快地传输。中国台湾大型烧录器解决方案

专业的IC烧录器制造商，推出了UniversalFlashStorage(UFS)特用的工程型与量产型烧录器，以及自动化烧录设备。新推出的NuProgPlus-U8和DP3000-G3整合了UFS系统设计与应用，适用于研发、产品验证及工厂小批量和大批量生产需求。NuProg-EEngineeringUFS/eMMCProgrammerNuProg-E已于2016年年初发布，是***能存取嵌入式及抽取式UFS卡的烧录器。开发人员可使用该工具来开发和优化行动平台，以达成高速的存取速度、降低功耗并提高存储容量。NuProg-E平台分别置入量产烧录器，也整合至自动化烧录设备，DP3000-G3，以支持大量UFS拷贝，有利于智能型手机的生产。HTC制造工程部助理副总裁JerryWu表示：“NuProg系列支持市面上所有UFS的装置，解决生产方面的难题。该产品提供高质量的UFS烧录，通过预烧GIGABYTES(GB)等级的数据来代替In-SystemProgramming(ISP)，提高生产效率。”NuProg支援UFS2.0、UFS2.1、eMMC和eMCP标准，能快速烧录，写入速度可高达50MB/秒，读取速度为100MB/秒。支援UFS的参数设置（如Descriptors、Attributes、LUN和Flag）。得镨电子与三星半导体、SK海力士以及东芝等UFS半导体制造商紧密合作，确保所有烧录流程均得到支持并进行测试，以满足各自产品规格的需要。成都烧录器服务万用型烧录器PC可以联接到多个 NuProgPlus 并用并型模式烧录IC。

NuProg-E2搭载FPGA架构可提供超高速度的烧录效能。搭配USB3.0的高速传输，在NuProg-E2上制作的项目与使用的烧录座可以在NuProgPlus上兼容。体积轻巧且不占空间，为用户在工程研发上提供快速的解决方案产品特色高速烧录烧录器搭载高速处理器，提升烧录速度支持USB2.0及USB3.0（使用Poweradapter）支持不同类型的储存ICUFS、eMMC、MCU、SPINOR、SPINAND、ParallelNOR、ParallelNAND、EEPROM、CPLD、FPGA支持不同类型的IC封装CSP、BGA、QFN、QFP、SOP、TSOP、SSOP、PLCC、DIP等支援不同的烧录文件格式Binary(bin/rom)、IntelHex(h16/h20/hex)、MotorolaS19(mhx/mot/s19/srec)与MCUIC所使用的专属文件格式定期更新烧录器软件烧录专案与烧录座兼容NuProgPlus(NuProg-E2可与NuProgPlus共用烧录座,但NuProg-E2*支持单口烧录，NuProgPlus双口烧录座可在NuProg-E2上使用，但*支持单口烧录。）

8位机上引进Zilog公司Z8的技术，在32位机上购买了ARM7内核，还有DEC的技术、东芝的技术等。其单片机裸片的价格相当有竞争力。ST1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSONMicroelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是全球微电子应用领域内开发及提供半导体解决方案的***，STM32系列ARMCortex-M*单片机，更是占据了行业半壁江山。Infineon为数不多的能***涵盖汽车领域**重要应用的汽车半导体制造商之一。1999年4月成立于德国慕尼黑，前身是西门子集团的半导体部门，于1999年**，2000年上市。拥有广博的产品组合，包括微控制器、智能传感器、射频收发IC、雷达以及分立式和集成式功率半导体。MCU在汽车电子，工控、医疗领域非常**。TI一家全球性半导体设计与制造公司，业务覆盖超过35个国家，服务全球各地超过10万家客户，拥有85年的创新历史，超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具，业界**大的销售和支持团队。TI的MSP320曾经是风靡一时的数字集成电路，后来随着公司的转型，MCU开始下滑。如今，随着新产品的推出，TI的MCU又有卷土重来的势头。UFS/eMMC专属烧录器支持在移动设备中使用的UFS，eMMC和eMCP。

随着智能手机、平板电脑等智能终端性能的快速提升，以及智能硬件设备的应用普及，设备对存储器件的要求越来越高。曾经的华为P10闪存门让更多人了解到了eMMC，但是在eMMC***应用的同时，eMMC海量烧录的困境真的被人所了解吗?***ICMAX就和大家来说说。从智能手机、平板电脑等个人智能终端设备，到车载导航、学习机、电子书、***、广告机等嵌入式智能硬件产品，近几年来，借助智能化的浪潮，eMMC需求不断高涨。eMMC方便、轻小、简单、不占空间、开发容易的优点也***为大家熟知。但是早期的存储IC由于容量小，协议算法简单，编程速度要求不高，一般的编程器就足以轻松应付，但是对于近年来推出的新工艺，大容量的、高速的eMMC，传统的编程器很难满足要求，一方面是水涨船高的海量生产烧录需求，一方面又是传统烧录方案的捉襟见肘。eMMC类型的芯片容量很大，常见的一般有4Gbyte、8Gbyte和16Gbyt，目前比较大的甚至达到了256Gbyte；eMMC类型的芯片对高速信号的要求极其严格，有很多高速的eMMC的读、写的速度达100M以上，那么要求的编程器硬件对处理高速信号的性能就很高了。烧录器因其较强，配备的耗材种类较多，很易出来各种不同的问题，故售后相当重要。成都DP2000烧录器价格

芯片烧录是什么？烧录编程对芯片有何意义？中国台湾大型烧录器解决方案

    DP3000-G3自动化烧录器是得镨电子科技第三代加强改良版，支持CSP和小尺寸封装烧录，如，并且透过更进阶的功能提供自动化烧录的解决方案。无论是托盘、卷带或管装包装的等不同类别的IC皆可在系统上进行自动化烧录。系统较多可扩充至96个烧录插槽，面对大容量IC，如UFS/eMMC/NANDFLASH时，不会因为烧录时间过久而导致系统闲置、降低产能。支持全系列IC支援IC類型等支援IC封裝:SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA及WLCSP...等支持各种封装外设進/出料方式:管裝、捲帶、托盤高产能，每小时较大速度，较高可达3,600片。高扩展性可内嵌六台eMMC-S8或ProgMaster-S8或NuProgPlus扩充至96个烧录座模块化设计，改变IC包装时，可调式烧录座压制模块，无需额外购买烧录压制组，节省成本。软件支持NandFlash的坏块管理兼容跳块与分区管理表方式。软件支持工程模式，迅速量产。DediProgAutoTeach功能串行化-自动调整机台参数数字化-自动调整吸嘴高度加速系统调整速度自我侦测功能-增加吸嘴取放料的精细度及稳定度MES制造执行系统DediProg自动化机台可搭配各式MES；生产线透过APIProtocol易于整合至内部服务器。 中国台湾大型烧录器解决方案

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