长期深耕湿法工艺，安田丰打造可拓展型晶圆清洗装备

      晶圆湿法清洗是一项兼顾流体控制、化学管控、精密传动、洁净环境控制的综合技术，设备的稳定性、兼容性、工艺拓展能力，来自长时间的技术沉淀和大量工艺验证积累。安田丰技术（江苏）有限公司基于团队在湿法装备领域的技术储备，推出全自动晶圆片清洗机，面向多元化晶圆湿法处理场景提供可拓展的设备平台。

      在精密传动设计层面，机台搭载单独的自动上下料单元，依靠机械臂完成晶圆转运，运动轨迹、速度、时序经过反复调试，保证晶圆取放平稳，降低碎片风险，物料流转全程在密闭腔体内部完成，减少外界污染物侵入，维持腔体内洁净环境，适配半导体车间严苛的洁净管控标准。

      针对晶圆外形差异化的行业痛点，研发团队优化定位承载机构，让设备兼容多种外形工件，不同定位标识样式的晶圆、方片晶圆都能够稳定夹持定位，解决传统设备只能适配单一工件类型的局限，让同一台设备承接不同产品线的工艺任务，给工艺研发预留充足空间。

      设备在底层架构上做了模块化设计，工艺模块可按需选配。基础架构搭载无接触式清洗与蚀刻功能，依靠药液喷淋、流体作用完成表面处理，规避硬质接触带来的表层损伤，适合结构精细的晶圆样品；当工艺需要强化颗粒剥离效果时，可以加装 PVA 刷洗模块，新增物理清洁路径，两种模式可以单独使用或者配合使用，适配不同工序的工艺目标。卡座承载单元同样采用模块化思路，支持根据客户需求调整配置方案，匹配差异化的产能规划。

      模块化架构的好处，还体现在设备后续升级，客户可以随着产品线拓展，逐步增加工艺组件，不用直接替换整机，拉长设备的使用周期。安田丰技术搭建工艺验证平台，持续开展各类晶圆样品的湿法测试，记录不同药液、时序、工艺组合带来的表面处理结果，持续优化设备控制程序。

      半导体湿法工艺一直在持续演进，新的器件结构、新的化学品方案不断出现，设备不能做成一成不变的固定产品，而应该是可以持续迭代的工艺平台。安田丰技术团队将继续沿着模块化、自动化、柔性兼容的路线持续研发，持续完善这款晶圆清洗机的工艺能力，和国内工艺研发团队一同探索湿法工序的优化方向，用持续迭代的装备方案支撑半导体湿法工艺创新。