新机型落地！安田丰全自动晶圆清洗机解锁湿法工艺更多可能

      近期，安田丰技术（江苏）有限公司全新推出全自动晶圆片清洗机，面向半导体湿法加工场景带来自动化、可灵活调整的设备方案，帮助制造企业理顺晶圆清洗、蚀刻工序，适配当下多元化的芯片制造项目。

      从产线实操的痛点出发，研发团队在机型开发阶段充分调研基础生产场景。很多晶圆工厂同时布局多条工艺线，工件规格、晶圆外形各不相同，频繁更换设备工装、调试参数会拉长试产周期。这款新机台对多种类型晶圆具备兼容处理能力，不同标识定位样式、异形方片类晶圆都可以在同一台设备内完成湿法处理，减少产线内多台专属设备的投入。整套机台采用自动化上下料架构，由机械臂完成晶圆的转运与投料，物料进出仓流程闭环运行，在洁净车间环境中减少人工介入频次，规避人为操作带来的各类污染隐患，适配量产线稳定持续运转的需求。

      工艺路线的可选择性，是这款设备的一大亮点。设备原生搭载无接触式清洗、蚀刻工艺方案，在对表面结构保护要求较高的制程场景中，依靠流体、化学作用完成污染物去除与表面处理，降低外力接触带来的损伤概率。如果制程存在颗粒物去除的额外需求，客户可以选择增加 PVA 刷洗选配组件，组合形成协同清洁的工艺路径，满足不同工序差异化的工艺目标，不用单独采购刷洗设备。

      卡座配置支持按需调整，项目前期对接阶段，技术团队会结合客户的产能规划、车间布局、节拍需求，共同敲定适配的卡座方案，定制化调整设备结构，更好地融入客户现有洁净产线，减少车间改造工作量。安田丰技术扎根江苏，组建工艺与设备联动的服务团队，设备交付之后，可配合客户开展工艺试跑、参数调试、人员培训等配套工作，在试产爬坡阶段持续跟进问题，同步优化运行逻辑。

      在特色工艺快速发展的阶段，单一固定模式的清洗设备已经很难覆盖持续变化的制程需求，兼具自动化、兼容性、工艺可选性的设备，更适配中小批量试产到大批量量产的过渡阶段。安田丰技术将以这款全自动晶圆清洗机为载体，持续收集产线反馈，持续迭代设备的控制逻辑与工艺适配能力，持续为半导体湿法制造领域提供稳定可靠的装备选择，陪伴客户工艺项目稳步推进。