HT316C/禾润免电感滤波222WD类立体声音频功放

ACF 防破音｜免电感扩频滤波｜BTL/PBTL 双模式｜ESOP16 封装｜故障信号输出

产品概述

HT316C 为禾润电子立体声 D 类音频功率放大器，支持 BTL 立体声、PBTL 单声道并联两种输出模式。芯片搭载扩频 EMI 抑制技术，可直接使用铁氧体磁珠替代传统电感滤波，精简周边器件，降低整机物料成本。供电 4.5‑17V 宽电压输入，BTL 模式下可达 2×22W 输出功率，切换 PBTL 单声道模式可达 34W 输出；集成 ACF 防削顶失真（防破音）功能，抑制输入过载或者电源跌落带来的破音，兼顾音质同时保护扬声器。内置完整保护电路并可对外输出故障状态信号，适合条形音箱、拉杆音箱、电视附属音频等大功率音频设备。

设计注意：PBTL 模式需要将 LINP、LINN 引脚接地，音频信号接入右声道；BS 系列自举引脚必须外接 0.22μF 自举电容；EP 散热焊盘务必接系统地；不适用于生命维持类关键设备，整机需要完成完整可靠性测试。

主要电气参数

1、电源输入电压：4.5V‑17V

2、 输出功率：BTL 模式可达 2×22W（VDD=14V，4Ω，THD+N=10%）；PBTL 模式可达 34W（VDD=16V，4Ω，THD+N=10%） 系统增益：32dB

3、ACF 防破音：引脚电压档位配置，支持开启 / 关闭

4、 静态电流：10mA@12V 无负载

5、关断模式电流：14μA 低功耗

6、保护功能：过压保护、欠压保护、过流保护、过温保护（150℃触发）、输出直流检测，故障后约 1.3s 自动尝试重启

7、工作温度：‑40℃~85℃

8、 封装：ESOP16（料号：HT316CSPER），带裸露散热焊盘

9、编带规格：HT316CSPER ESOP16，2500pcs / 盘

芯片主要特性

1、支持 BTL 立体声、PBTL 单声道并联两种输出模式，单声道模式下两组通道并联，输出功率更高。

2、4.5‑17V 宽电压供电，效率可达 90% 以上，无需额外散热器。

3、扩频 EMI 抑制，免电感滤波，采用普通铁氧体磁珠即可满足 EMC 要求，简化 PCB 与物料选型。

4、ACF 防破音功能，自动抑制信号过载、电源电压跌落造成的削顶失真，保护扬声器，可通过引脚配置开启或者关闭。

5、支持差分、单端两种音频信号输入，适配不同前端音源电路。

6、SD/FAULT 多功能引脚，实现模式配置、待机关断、故障状态上报；故障发生后芯片可自动重试重启。

7、集成全套保护机制：过流、过温、欠压、过压、直流检测保护，异常状态及时处理，提升整机可靠性。

8、ESOP‑16 贴片封装，底部裸露焊盘强化散热，适合大功率音频产品布局。

典型应用设计要点

1、电源输入：PVDDL、PVDDR 供电引脚 4.5‑17V，引脚就近放置 100nF//1μF//220μF 组合滤波电容。

2、GVDD 内部 LDO 输出引脚，外接 1μF 电容到地完成滤波。

3、自举回路：全部 BSPx 引脚，搭配 0.22μF X5R 等级陶瓷自举电容。

4、模式配置：SD/FAULT 引脚电压配置；＜0.5V 待机关断；1.8‑2.1V 开启 ACF 防破音；2.5‑5.5V 正常工作；引脚不可悬空。

5、PBTL 单声道配置：LINP、LINN 直接接地，音频信号从 R 通道输入。

6、输出处理：常规使用铁氧体磁珠 + 1nF 简易滤波；EMI 严苛场景，改用 10μH+0.68μF 二阶 LC 巴特沃斯滤波网络。

7、EP 焊盘必须接系统地，同时实现接地与散热。

8、上下电建议先拉低 SD/FAULT 进入关断状态，改善 POP 爆破噪音，低电平持续时间不建议短于 100us。

适用硬件场景

条形音箱、无线智能音箱、便携式音箱、拉杆音箱、LCD 电视 / 监视器、各类消费类音频扬声器驱动方案。

料号对应封装

HT316CSPER ESOP16

供货与服务信息

深圳市天玖隆科技为禾润电子正规授权代理商，HT316C 型号现货充足。全程支持样品申请、小批量试单、大批量量产供货，可提供规格书、技术参考电路、选型指导、项目配套技术支持，全力配合客户项目落地量产。

代理产品线：禾润 HT、贝岭 BL、微盟 ME、蕊源 RY、明智类比 IA、微源创新 LP、德普微 DP、拓尔微 TMI (STI)、航天民芯 MT、中科微、顺芯 ES、复旦微 FM、中微爱芯 AIP、厚朴 HP、芯景、富芮坤；产品覆盖音频功放、电源管理、升降压控制器、电机驱动、电平转换、模拟信号链、射频蓝牙等品类，满足多领域芯片选型需求。

商务对接：李灿宇 189 8656 8335