耐高压 IGBT 封装环氧树脂减少电场诱发芯片腐蚀问题

光伏、工业高压场景使用的 IGBT 功率器件，长期处于高电压工作环境，强电场会加速环氧树脂内部离子迁移，进而诱发芯片金属层腐蚀，造成器件绝缘性能下降甚至失效。研发耐高压型 IGBT 封装环氧树脂，抑制电场环境下的芯片腐蚀，是高压功率器件封装的重要需求。

我司研发耐高压多官能特种环氧树脂，优化树脂绝缘性能，提升体积电阻率，降低电场作用下离子迁移速率。同时严控原材料离子杂质，减少可移动带电粒子，削弱电场带来的电化学腐蚀反应，有效降低芯片腐蚀概率。树脂交联结构致密，耐电击穿强度高，可承受高压工况长期考验。

该环氧树脂耐温、耐湿热性能同步优化，在高压高温复合工况下，各项性能保持稳定，阻隔水汽与电场共同作用产生的腐蚀反应。树脂灌封成型后整体性好，内部无细微孔隙，避免电场集中现象，保护芯片区域不受局部强电场影响。

产品适配高压 IGBT 模块真空灌封工艺，流动性良好，能够均匀填充模块内部空间，固化后结构致密。经过高压老化加速测试，芯片腐蚀现象***减少，IGBT 模块绝缘性能长期稳定，满足光伏逆变器、高压变频器等设备使用要求。

我们可根据器件额定电压等级，调整树脂绝缘等级，提供不同规格产品。耐高压**环氧树脂，解决高压工况下 IGBT 芯片腐蚀难题，助力高压功率器件封装材料国产化升级。

湖北珍正峰新材料有限公司成立于2012年，是国家高新技术企业，占地30000余平方米，公司地处武汉城市经济圈，位于湖北省省级化工园区——武穴市田镇“两型”社会建设循环经济试验区，是专业生产多官能耐温型特种环氧树脂系列产品的化工企业。

公司自成立以来，一直致力于多官能耐温型特种环氧树脂的生产、销售及研发，不断提升产品品质，完善产品系列，并申报多项技术**，客户遍及航空航天、国家电网、电子材料、胶黏剂及新能源等众多领域。

产品优势

耐高温特种环氧树脂，耐高温可达260℃

耐**温特种环氧树脂，耐低温可达-200℃

高强度特种环氧树脂，耐冲击性强

特种环氧稀释剂，降低粘度，提高耐温性和机械强度

公司优势

专业化：产品聚焦多官能耐温特种环氧树脂领域

系列化：产品涉及3大系列11个品种

定制化：研发经验丰富，可提供产品定制服务