高粘接强度 Underfill 底部填充胶环氧解决封装分层问

先进封装器件经过高低温循环工况后，Underfill 底部填充环氧树脂与芯片、基板界面容易出现粘接失效，产生分层现象，导致器件电气连接中断，这是高密度先进封装普遍存在的质量痛点。提升底部填充胶环氧树脂界面粘接强度，是解决分层问题的有效方式。

我司针对界面粘接需求，改良多官能环氧树脂分子结构，在树脂分子中引入极性基团，增强树脂与硅芯片、有机基板表面的结合力，提升界面附着力。**先进封装底部填充胶环氧树脂固化后，界面粘接强度高，在反复高低温交替环境下，粘接界面不会出现分离、开裂情况。

树脂在保证高粘接性能的同时，依旧保持合适的流动性，能够充分填充芯片与基板间隙，填充密实无空隙，避免界面存在薄弱区域。固化内应力较低，可缓解芯片与基板热膨胀系数差异带来的拉扯力，从结构上减少分层诱因。

不同材质基板封装场景下，树脂均表现出稳定粘接效果，可适配 FR-4 基板、陶瓷基板等多种先进封装基材。经过温度循环、振动可靠性测试，封装器件分层缺陷发生率大幅降低，产品使用寿命明显提升。树脂可直接匹配现有底部填充自动化设备，无需改动工艺参数。

根据客户基材类型差异，我们可针对性优化树脂极性基团配比，进一步提升界面粘接效果。高粘接强度**环氧树脂，有效解决先进封装分层难题，提升高密度封装产品整体可靠性。

湖北珍正峰新材料有限公司成立于2012年，是国家高新技术企业，占地30000余平方米，公司地处武汉城市经济圈，位于湖北省省级化工园区——武穴市田镇“两型”社会建设循环经济试验区，是专业生产多官能耐温型特种环氧树脂系列产品的化工企业。

公司自成立以来，一直致力于多官能耐温型特种环氧树脂的生产、销售及研发，不断提升产品品质，完善产品系列，并申报多项技术**，客户遍及航空航天、国家电网、电子材料、胶黏剂及新能源等众多领域。

产品优势

耐高温特种环氧树脂，耐高温可达260℃

耐**温特种环氧树脂，耐低温可达-200℃

高强度特种环氧树脂，耐冲击性强

特种环氧稀释剂，降低粘度，提高耐温性和机械强度

公司优势

专业化：产品聚焦多官能耐温特种环氧树脂领域

系列化：产品涉及3大系列11个品种

定制化：研发经验丰富，可提供产品定制服务