SMT 可生产性设计：贴装机对应的 PCB 设计规范

市面上各类贴装机机械构造、板材输送模式、器件对位方式存在差别，能够贴装的器件品类、数量各不相同，对 PCB 外形尺寸、板材对位、元器件与基准标识排布也有着不一样的要求。开展印制板设计工作时，需要结合贴装机相关参数开展规划，如果忽略这部分条件，容易造成贴片速率下滑，贴片成品状态受到影响。设备能够自动完成贴装的器件规格与品类，由贴装能力、贴片精度、供料器构造以及配套配置决定。挑选元器件阶段，设计人员需要参照设备多项参数开展评估，常规机型可以完成 1.0mm×0.5mm 片式元件贴装，高精度机型能够处理 0.6mm×0.3mm 片式元件；高精度机型普遍支持 45mm×45mm 集成电路贴装，部分机型可兼容 60mm×60mm 集成电路以及长度 80 至 150mm 接插件。器件安装高度大多在 10mm 上下，常规高精度设备能够处理引脚间距 0.5mm 或者 0.4mm 器件，精度更高的机型可做到 0.3mm，选型时还要确认设备是否支持异形元器件贴装。元器件外包装分为 8 至 56mm 卷带、散装、32mm 粘带、管状、托盘多种形式，外包装选择需要匹配现场配备的各类供料器。

单块印制板可贴装器件种类上限，需要统计设备 8mm 编带供料器占用点位，核算托盘料架占用位置、托盘可承载器件种类，区分振动管状供料器样式，依托现场供料器配置综合判断。PCB 外形与尺寸需要匹配贴装机板材输送模式、贴片覆盖区间。板材依靠工作台输送定位时，外形不会受到过多约束；采用导轨直接输送板材的场景，PCB 边缘需要保持平直，异形板材应当增设工艺边。板材长宽参数不能超出设备贴片区间范围，尺寸低于下限规格时，可以采用拼板方案。拼板方案能够提升量产速度，双面全表面组装场景可选用偶数拼板，正反两面数量均等，板面图形保持一致，该方案能够共用同一块钢网，缩减生产筹备时长。

板材翘曲幅度存在对应范围，板面向上凸起状态下，每 50mm 长度形变不能超过 0.2mm，整块板材长度方向形变不大于 0.5mm；板面向下凹陷状态下，每 50mm 长度形变上限 0.2mm，整块板材长度方向形变不宜超过 1.5mm，形变超标会造成贴片对位精度下滑。PCB 对位分为孔位对位与边缘对位两类，多数贴装机搭配视觉校正系统。采用孔位对位方案，PCB 上预留两处对位孔，常规孔径选用 3mm+0.1mm 规格，布置在 PCB 长边同一侧，孔内壁不能电镀金属层。导轨夹持区域、对位孔周边不适合摆放元器件与基准标识。拼板当中的不良小板，可以增设识别标识，设备依靠视觉跳过对应区域完成贴片。上海桐尔可结合不同型号贴装机参数，提供贴合量产条件的 PCB 布局方案优化建议。