FPC 回流焊高温粘接遮蔽胶带方案，助力高温制程运行

FPC 回流焊高温粘接遮蔽胶带方案，助力高温制程运行随着电子制造产业向高密度、小型化方向发展，FPC柔性电路板适用范围持续扩大，SMT无铅回流焊等高温制程应用也愈发***，制程温度可达 260℃以上。因此，对制程中的粘接、遮蔽材料提出更多要求。

在实际生产中，高温环境会使胶带的粘接效果不足、遮蔽防护不充分、制程后残胶清理不便等问题，都会对生产流程与产品良率产生影响。针对FPC及回流焊高温制程中的不同需求，3M推出两大场景三大产品的耐高温遮蔽胶带解决方案，覆盖粘接遮蔽复合需求与专项遮蔽保护需求，适配不同生产环节。1SMT回流焊制程・粘接与遮蔽一体化方案

针对复合需求的耐高温双面胶带解决方案，3M™ 9077与3M™ 9079双面胶带适配SMT回流焊制程，也可用于同时需要高温遮蔽和粘接的生产环节。3M™ 耐高温双面胶带9077：50μm绵纸基材双面胶带3M™ 转移胶膜3M9079：50μm无基材纯胶膜双面胶带3M9077/3M9079

产品特性：全组分耐高温设计，降**程异常风险：不*胶粘剂可耐受比较高280℃高温，离型纸也可耐受短期280℃高温不失效，非常适配回流焊制程，减少高温下材料变形、胶层性能衰减引发的制程异常问题。高温粘接表现稳定，助力焊接良率可控：在PCB线路板上剥离强度接近1N/mm，耐温范围覆盖 260-280℃，可用于无铅回流焊工艺；高温工况下仍能保持可靠粘接力，降低元件移位、脱落的概率，助力稳定焊接良率。粘接遮蔽二合一，精简生产流程：同时具备粘接固定与高温遮蔽双重功能，无需额外搭配单独的遮蔽材料，可先背胶再SMT，有助于简化客户工艺流程，减少物料品类与工序管理成本。2FPC制程・高温遮蔽保护专项方案

针对专项高温遮蔽需求的解决方案，3M™ 7413D耐高温胶带面向FPC制程中的高温遮蔽保护环节设计。3M™ 7413D：总厚度0.065mm，采用0.025mm PI膜作为背材，搭配0.04mm硅胶系面胶7413D

产品特性：PI+硅胶专属结构，适配高温遮蔽场景：PI膜背材搭配硅胶系面胶的结构设计，PI背材提供强韧的高温防护基底，硅胶胶层适配高温制程环境，为精密脆弱元器件提供稳定的耐高温遮蔽保护效果。高温性能可靠，移除无残胶省工序：可耐受260℃高温，满足FPC高温制程的温度要求；硅胶系面胶配方加持下，制程结束后胶带移除干净无残胶，省去后续残胶清理工序，避免残胶对后续加工环节造成干扰。使用便捷，兼顾性能与成本：操作使用方便易上手，同时具备良好的性价比，在满足高温遮蔽性能要求的同时，有助于控制制程物料成本。

以上两大场景三大产品耐高温遮蔽胶带胶粘方案，分别应对电子制造中高温制程中的不同使用需求，针对性解决高温粘接失效、遮蔽防护不足、残胶清理繁琐等常见生产痛点，用户可根据自身制程场景与工艺要求选择适配的产品。针对SMT回流焊等需要同时实现粘接与遮蔽的环节，可选择3M™ 9077/9079耐高温双面胶带针对FPC制程中的高温遮蔽保护需求，可选择 3M™ 7413D高温胶带如果您正面临高温制程中的胶粘选型问题，欢迎在评论区留言分享您的具体应用场景，也可以关注我们，获取更多工业胶粘领域的应用参考内容