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产品类型
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产品型号
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适用场景
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导热系数(W/m・K)
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关键参数
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特性
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单组份可固化导热凝胶
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TS500-X2
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AI 主控、高算力芯片
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12
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热阻 0.49℃・cm²/W;D4-D10<100ppm;100℃/30min 固化
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高导热、低挥发、耐候强
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单组份可固化导热凝胶
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TS500-80
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雷达芯片、5G 模块
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7.0
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热阻 0.36℃・cm²/W;60μm 薄间隙;100℃/60min 固化
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低热阻、超薄适配、高可靠
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单组分预固化导热凝胶
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TS300-65
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边缘计算板、传感器集群
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6.5
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热阻 0.40℃・cm²/W;挤出速率 55g/min;无需固化
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易装配、高填充、耐振动
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单组分预固化导热凝胶
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TS300-70
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密集 PCB 板、工控板
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7.0
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热阻 0.51℃・cm²/W;挤出速率 60g/min;触变性好
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高导热、高挤出、适配大间隙
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导热硅脂
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SC9660
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AI 芯片、雷达芯片
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6.2
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热阻 0.26℃・cm²/W;长期不干粉;-40℃~+180℃稳定
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高导热、耐高低温、低渗油
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导热硅脂
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SC9651
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极窄间隙芯片、MOS 管
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5.0
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BLT 30μm;热阻 0.13℃・cm²/W;低粘度
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超薄间隙、低热阻、易涂覆
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导热垫片
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TP100-X0
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电池包、大间隙腔体
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10.0
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厚度 0.15-10.0mm;硬度 50 Shore 00;背胶可选
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超高导热、超软贴合、耐候强
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导热垫片
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TP400-20
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机器人外壳、电池均温
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2.0
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厚度 0.3-20.0mm;硬度 5-30 Shore 00;超软型
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大间隙填充、凹凸面贴合、抗震
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导热绝缘膜
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TF-200-30
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BMS 板、功率板高压绝缘
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3.0
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耐电压>4000V;厚度 0.20-0.50mm;硬度 60 Shore A
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绝缘导热、韧性好、可模切
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导热绝缘膜
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TF-200-50
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大功率 IGBT、MOS 管绝缘散热
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5.0
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耐电压>9000V;厚度 0.30-0.50mm;硬度 70 Shore A
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高导热、高压绝缘、耐老化
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双组份导热灌封胶
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TC200-40
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电机电控、驱动模块灌封
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4.0
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1:1 配比;100℃/15min 固化;硬度 25 Shore A
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高导热、柔韧性好、绝缘减震
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双组份导热凝胶
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TC300-60
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电池包、密集元件填缝
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6.0
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1:1 配比;常温 24h 固化;填充性强
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高导热、自粘性好、适配大间隙
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