环氧塑封料分类全解析，哪种**适合你的电子封装需求？（七）

环氧塑封料的发展现状及未来趋势

近年来，中国半导体封装材料产业发展在一些领域取得了较大突破，但整体与外资厂商仍存在一定的差距。目前日本、美国厂商在中**产品中仍占有较大份额，中国厂商仍主要以满足中国国内需求为主，出口量较小，且大部分仍集中在分立器件和中小规模集成电路封装用的环氧塑封料领域。国产环氧塑封料产品应用以消费电子为主，主要占据中低端市场，市场份额约为35%左右，而**环氧塑封料产品基本被日美产品垄断。

随着半导体制程的进步及芯片进一步向高集成度与多功能化的方向发展，环氧塑封料厂商需要根据下游客户定制化的需求针对性地开发与优化配方与生产工艺，从而灵活、有效地应对历代封装技术。由于先进封装具有高集成度、多功能、复杂度高等特征，塑封料厂商在用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡，产品配方的复杂性与开发难度尤其高；同时，应用于FOWLP/FOPLP的环氧塑封料需以颗粒状的形态呈现，要求厂商更有效地结合配方与生产工艺技术，进而使得产品性能可有效匹配下游封装工艺、封装设计以及封装体可靠性等，对产品性能要求更高。

来源：未来半导体，迈爱德编辑整理

湖北珍正峰新材料有限公司成立于2012年，是国家高新技术企业，占地30000余平方米，公司地处武汉城市经济圈，位于湖北省省级化工园区——武穴市田镇“两型”社会建设循环经济试验区，是专业生产多官能耐温型特种环氧树脂系列产品的化工企业。

公司自成立以来，一直致力于多官能耐温型特种环氧树脂的生产、销售及研发，不断提升产品品质，完善产品系列，并申报多项技术**，客户遍及航空航天、国家电网、电子材料、胶黏剂及新能源等众多领域。

产品优势

耐高温特种环氧树脂，耐高温可达260℃

耐**温特种环氧树脂，耐低温可达-200℃

高强度特种环氧树脂，耐冲击性强

特种环氧稀释剂，降低粘度，提高耐温性和机械强度

公司优势

专业化：产品聚焦多官能耐温特种环氧树脂领域

系列化：产品涉及3大系列11个品种

定制化：研发经验丰富，可提供产品定制服务