关键参数:导热系数 1~6.2W/m・K,SC9660 达 6.2W/m・K,热阻低至 0.11℃・cm²/W;SC9651 低 BLT 款厚度 30μm,适配超薄间隙。
优势:长期使用不干裂、不粉化,低挥发无污染,适配自动化点胶。
TP100/TP400 系列导热垫片:导热系数 1-10W/m・K,TP100-X0 高达 10.0W/m・K;厚度 0.15-10mm,超软 Shore 00 硬度,贴合曲面无空隙,UL94-V0 阻燃。
TS500 系列单组份可固化导热凝胶:TS500-X2 导热系数 12W/m・K,热阻 0.49℃・cm²/W;低渗油(D4-D10<100ppm),加热固化后低渗油、抗老化。
关键参数:导热系数 3.0\5.0W/m・K,TF200-50 达 5.0W/m・K;耐电压>9000V(0.3mm),厚度 0.20\0.50mm,可模切定制,UL94-V0 阻燃。
优势:高耐压适配 800V 高压,韧性强耐弯折。
关键参数:导热系数 0.7~4.0W/m・K,TC200-40 达 4.0W/m・K;1:1 配比,常温 24h 固化或加热快速固化,UL94-V0 阻燃,柔韧性好(25Shore A)。
优势:低粘度自流平,填充复杂腔体无气泡;耐高低温循环,10 年不老化。
关键参数:导热系数至高 7.0W/m・K(TS300-70),热阻低至 0.40℃・cm²/W;无需二次固化,回温后直接使用,挤出速率 5-60g/min,适配人工 / 设备点胶。
优势:工艺极简,无需固化烘箱,适配中小产线与售后维修;长期使用不干裂,可靠性强。
TS500-80:热阻低至 0.36℃・cm²/W(60μm),7.0W/m・K 导热系数,高挤出速率适配自动化生产。
SC9654:导热系数 5.4W/m・K,热阻 0.11℃・cm²/W(50μm),低 BLT 适配超薄间隙,长期高温不失效。
关键参数:导热系数 1.5W/m・K,耐电压 5000V,UL94-V0 阻燃;厚度 0.17/0.23mm,加热固化(145℃/45min 或 170℃/20min)。
优势:超薄省空间,绝缘导热一体化,简化 BMS 装配工艺,提升空间利用率。
推荐:TS500 系列 12W/m・K 导热凝胶(热阻低、耐高压、低渗油);
次选:SC9651/SC9654 低 BLT 导热硅脂(30-50μm 超薄间隙,热阻 0.11℃・cm²/W);
绝缘隔离:TF200-50 导热绝缘膜(5W/m・K,耐电压>9000V)。
模组灌封:TC200-40 双组份导热灌封胶(4.0W/m・K,防潮防震,耐高低温循环);
间隙填充:TS300 系列预固化导热凝胶(无需固化,适配户外维修,长期不干裂)。
模组主散热:TP100 系列 6-8W/m・K 导热垫片;
界面填充:SC9660 导热硅脂(6.2W/m・K,对标进口高阶);
绝缘隔离:TF200-30 导热绝缘膜(3.0W/m・K,耐电压>4000V,满足基础高压需求)。
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产品类型
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产品型号
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导热系数(W/m・K)
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关键参数
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优势
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导热硅脂
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SC9660
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6.2
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热阻 0.26℃・cm²/W
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高导热,长期不干裂
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导热硅脂
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SC9651
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5.0
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BLT 30μm,热阻 0.13℃・cm²/W
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超薄间隙,低热阻
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导热凝胶(热固化)
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TS500-X2
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12
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热阻 0.49℃・cm²/W
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超高导热,低渗油
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导热凝胶(预固化)
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TS300-70
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7.0
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热阻 0.51℃・cm²/W
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无需固化,即开即用
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导热垫片
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TP100-X0
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10.0
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厚度 0.15-10mm
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超软高回弹,全贴合
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导热绝缘膜
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TF200-50
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5.0
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耐电压>9000V
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高耐压,适配 800V 平台
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导热灌封胶
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TC200-40
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4.0
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1:1 配比,25Shore A
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高导热,柔韧防潮
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导热粘接膜
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TF-100-02
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1.5
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厚度 0.17mm,耐电压 5000V
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超薄绝缘,免螺丝固定
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