单组分预固化导热凝胶 TS300 系列:导热系数至高达 7.0W/m・K,热阻低至0.40℃·cm²/W,无需固化、回温即用,触变性强,抗震动不脱落,适配微小间隙填充,长期使用不干裂。
导热硅脂 SC9600 系列:SC9651 型号BLT 厚度 30μm,热阻0.13℃·cm²/W,导热系数5.0W/m·K,超薄贴合 AI 芯片,长期使用不易发干、不粉化。
导热绝缘膜 TF200 系列:导热系数 3.0-5.0W/m・K,耐电压至高>9000V,超薄0.20-0.50mm,可模切定制,适配穿戴设备异形 PCB,兼顾绝缘与平面均热。
单组份可固化导热凝胶 TS500 系列:TS500-X2 型号导热系数 12W/m・K,热阻0.49℃·cm²/W;TS500-80 型号热阻低至0.36℃·cm²/W,低渗油(D4-D10<100ppm),适配高算力芯片狭小腔体填充,密闭环境不挥发污染镜头。
导热垫片 TP100/TP400 系列:TP100-X0 型号导热系数 10.0W/m・K,厚度0.15-10.0mm可选;TP400 超软系列硬度5-30 Shore 00,贴合凹凸面,减震抗摔,填充不规则间隙,UL94-V0 阻燃。
双组份导热凝胶 TC300 系列:导热系数 1.8-6.0W/m・K,流动性好,填充多元器件高低差,固化后柔韧,缓冲热循环应力,适配多发热源密集板。
导热硅脂 SC9600 系列:SC9660 型号导热系数 6.2W/m・K,热阻0.26℃·cm²/W,适配主控 IC 与散热组件界面导热,长期潮湿环境性能稳定。
双组份导热灌封胶 TC200 系列:导热系数 0.7-4.0W/m・K,绝缘、防水、减震,填充不规则腔体,防潮防污,适配电源模块整体灌封,耐受恶劣环境。
导热粘接膜 TF-100 系列:导热系数 1.5W/m・K,耐电压5000V,厚度0.17-0.23mm,加热固化,粘接力强,替代螺丝锁固,节省内部空间,适配 PCB MOS 管、电源 IC 绝缘导热。
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产品系列
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型号
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导热系数(W/m・K)
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热阻(℃・cm²/W)
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关键特性
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适配场景
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预固化导热凝胶
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TS300-70
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7.0
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0.51
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无需固化、抗震动、不流淌
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AI 宠物项圈、穿戴设备
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可固化导热凝胶
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TS500-X2
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12.0
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0.49
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高导热、低渗油、热固化
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AI 伴宠机器人、高算力设备
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导热硅脂
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SC9651
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5.0
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0.13
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30μm 超薄、低 BLT、不干裂
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微型 AI 设备、芯片超薄贴合
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导热垫片
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TP100-X0
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10.0
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高导热、可定制、UL94-V0
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伴宠机器人、间隙填充
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导热绝缘膜
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TF200-50
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5.0
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2.5
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耐电压>9000V、超薄
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电源板、高压绝缘均热
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双组份灌封胶
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TC200-40
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4.0
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防水防潮、绝缘减震
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智能猫砂盆、恶劣环境设备
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