环氧塑封料分类全解析，哪种**适合你的电子封装需求？（六）

HBM对EMC提出分散性和散热性要求

HBM（High Bandwidth Memory），高带宽存储器。是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM，常被用于高性能计算、网络交换及转发设备等需要高存储器带宽的领域。

HBM通过SiP和TSV技术将数个DRAM裸片像楼层一样垂直堆叠，使得塑封的高度***高于传统单芯片的塑封高度，较高的高度要求**塑封料要有充分的分散性，则EMC就要从传统注塑饼状变为撒粉颗粒状的颗粒状环氧塑封料（GMC）和液态环氧塑封料（LMC），GMC在HBM中占比高达40%-50%。对于EMC厂商，这样的升级需要在配方中同时兼顾分散性和绝缘性，配方难度较大。

环氧塑封料可根据不同的需求制定材料的性能要求。通常，汽车应用需要更坚固的封装，会采用填料含量更高的EMC，以提高其韧性。然而，柔性模量会相应增加，会导致整体封装的应变能力下降。手持设备由于用户使用条件的要求，需要更大的封装弯曲/应变裕度。因此会采用填料含量略低（低于80%）的环氧塑封料。

（未完待续）

来源：未来半导体，迈爱德编辑整理

湖北珍正峰新材料有限公司成立于2012年，是国家高新技术企业，占地30000余平方米，公司地处武汉城市经济圈，位于湖北省省级化工园区——武穴市田镇“两型”社会建设循环经济试验区，是专业生产多官能耐温型特种环氧树脂系列产品的化工企业。

公司自成立以来，一直致力于多官能耐温型特种环氧树脂的生产、销售及研发，不断提升产品品质，完善产品系列，并申报多项技术**，客户遍及航空航天、国家电网、电子材料、胶黏剂及新能源等众多领域。

产品优势

耐高温特种环氧树脂，耐高温可达260℃

耐**温特种环氧树脂，耐低温可达-200℃

高强度特种环氧树脂，耐冲击性强

特种环氧稀释剂，降低粘度，提高耐温性和机械强度

公司优势

专业化：产品聚焦多官能耐温特种环氧树脂领域

系列化：产品涉及3大系列11个品种

定制化：研发经验丰富，可提供产品定制服务