新益昌 GTS100 系列固晶机 二手设备助力产能高效爬坡

新益昌GTS100系列固晶机：精细高效，赋能半导体封装产能跃升

      在半导体封装行业持续向高精度、高效率、智能化方向演进的背景下，深圳新益昌科技股份有限公司（以下简称“新益昌”）凭借其深耕行业二十余年的技术积淀，正式推出GTS100系列平面式高速固晶机。该系列设备以“双系统协同、全流程智能、多场景兼容”为**设计理念，通过多项国际**技术突破，为LED、Mini/Micro LED、传感器、车规级芯片等**封装领域提供了产能提升与品质升级的双重解决方案。

一、技术突破：三大**系统重构固晶效率边界

      GTS100系列固晶机搭载新益昌自主研发的“双固晶-双点胶-双晶片搜寻”三核并行系统，通过模块化设计实现固晶、点胶、视觉定位三大工序的同步作业。相较于传统单头设备，其生产周期缩短至50ms，单台设备日产能突破200万点，较上一代产品提升40%。

1.直驱电机驱动邦头技术采用线性电机直接驱动邦头，消除机械传动误差，实现±0.3μm的重复定位精度。这一技术突破使得设备能够稳定处理5G通信芯片、光模块等对封装精度要求严苛的领域，为半导体产品向微型化、高集成度方向发展提供了关键装备支撑。

2.多轴联动智能平台搜寻晶片平台（X/Y轴）与送料平台（B/C轴）均采用线性电机驱动，配合晶框自动角度修正系统，可实时补偿芯片来料偏差。实验数据显示，该设计使芯片拾取成功率提升至99.98%，较行业平均水平提高0.5个百分点。

3.可程式恒温点胶系统通过闭环温度控制与胶量动态调节技术，实现点胶量精度±1%、胶点直径一致性≤3%。在Mini LED封装测试中，该系统有效解决了传统点胶工艺易出现的胶水拉丝、气泡等问题，产品良率提升至99.2%。

二、智能升级：工业物联网赋能全流程管控

      针对半导体封装产线对设备稳定性与数据透明度的需求，GTS100系列集成新益昌自主研发的工业物联网（IIoT）平台，实现生产过程的数字化、可视化与智能化管理：

•实时数据采集：内置高精度传感器网络，可同步监测固晶精度、生产节拍、设备状态等12类关键参数，数据采集频率达1000次/秒。

•智能分析系统：配套的MES软件可自动生成生产报表、良率趋势图及设备故障预警，帮助管理人员提前48小时预判产线风险。

•远程运维支持：通过5G专网实现设备与云端平台的实时互联，技术人员可远程完成参数调试、固件升级等操作，平均维修响应时间缩短至2小时内。

某国际LED封装企业实测数据显示，引入GTS100系列后，其产线综合效率（OEE）提升22%，设备综合利用率（MTBF）达到8000小时，年度维护成本降低35%。

三、场景适配：柔性化设计满足多元生产需求

      为应对半导体行业“小批量、多品种”的生产特征，GTS100系列采用模块化架构设计，支持快速换型与功能扩展：

•多尺寸兼容能力：通过可调节真空吸附系统、可更换吸嘴库及自适应视觉算法，设备可覆盖0.1mm×0.1mm至10mm×10mm芯片的固晶需求，减少企业设备投入成本。

•共晶工艺支持：可选配金属共晶反应模块，实现芯片与基板间的低热阻、高导热连接，满足功率器件、车规级芯片等**应用场景需求。

•叠片式上料系统：支架采用叠片式上料设计，免装料盒结构使换料时间缩短至3分钟，较传统设备效率提升3倍。

四、市场验证：行业标杆案例彰显技术价值

     目前，GTS100系列已在全球范围内交付超500台，覆盖三星、LG、木林森等头部企业。在某车规级芯片封装项目中，该设备凭借其±0.5μm的定位精度与99.95%的直通率，帮助客户通过AEC-Q100认证，并实现年产能突破10亿颗。

“GTS100系列不*是一台设备，更是新益昌对半导体封装行业‘精细化、智能化、柔性化’发展趋势的深度回应。”新益昌研发总监表示，“未来，我们将持续迭代技术，推动中国半导体装备向全球价值链**攀升。”

关于新益昌

      深圳新益昌科技股份有限公司成立于2006年，是国内**的半导体封装设备制造商，专注于固晶机、焊线机、智能装备等领域研发与生产。公司先后承担国家科技重大专项“02专项”等课题，产品服务全球超3000家客户，LED固晶机市场占有率连续十年位居全球***。