XRD 的基本定义与原理
1.X 射线衍射(X-ray Diffraction, XRD) 是利用 X 射线与晶体物质相互作用时产生的衍射现象,对材料的晶体结构、成分及物理性质进行分析的技术。其原理基于布拉格方程:2dsinθ=nλ
2. 工作流程
1. 样品制备:粉末样品需研磨至微米级,压片后置于样品台;块体样品需抛光表面。
2. X 射线照射:X 射线入射到样品,晶体中规则排列的原子使 X 射线发生衍射。
3. 信号采集:探测器记录不同 θ 角的衍射强度,生成衍射图谱(2θ 为横坐标,强度为纵坐标)。
4. 数据分析:通过图谱匹配标准数据库(如 PDF 卡片),确定晶体结构参数。
在X射线散射分析中测量氧含量主要服务于三类需求:精确材料表征、消除测试干扰和特定工业质量控制。具体原理与应用如下:
一、作为关键分析对象:表征材料氧化状态 氧化层厚度与成分分析 金属材料(如合金丝)表面氧化会形成纳米级氧化层,通过掠入射X射线散射(如GIWAXS)或X射线光电子能谱(XPS)结合离子刻蚀,可定量测定氧化层厚度及氧元素化学态(如区分金属氧化物与有机氧) 纳米材料结构解析 含氧功能材料(如钙钛矿薄膜、金属氧化物催化剂)的纳米尺度有序性直接影响性能,小角X射线散射(SAXS/GIWAXS)通过氧原子参与的电子密度分布,解析材料晶体质量与组装结构。
二、消除氧对测试的干扰:提升定量精度 轻元素散射校正 氧(原子序数8)作为轻元素,其X射线散射截面大,在样品中存在时会明显吸收/散射入射X射线,导致重元素检测信号失真。通过预先测定氧含量,可建立校正模型优化元素定量结果。 例如: X射线荧光光谱(XRF)分析氧化物样品时,需采用氧校正算法补偿其对特征X射线的吸收效应1; 非晶材料中氧的存在会改变SAXS散射曲线形态,需作为变量参与结构拟合。 避免基底信号干扰 薄膜材料测试中,含氧基底(如玻璃、陶瓷)可能产生强散射背景,精确的氧含量数据有助于区分样品与基底信号。
三、工业场景的质量控制需求 材料纯度监控 靶材、金属粉末中的微量氧会改变溅射成膜特性(如导电性、附着力),需通过XRF或氧分析仪实时监控氧含量。 工艺过程优化 焊接、熔炼等高温工艺中,氧含量直接影响产物性能(如焊缝强度、合金韧性)。在线氧监测可调控气氛环境,抑制有害氧化物生成,焊接保护气/熔融金属在线监测ppm级。
OXY-GC-168氧气分析仪是专为严苛环境应用而开发的氧气分析仪,它是一种非常可靠,紧凑且经济的氧气分析仪。这种分析仪采用快速响应的LT氧化锆传感 器,可以测量从1ppm到25%的氧气浓度。快速响应、高精度和无需定期校准等特 性使得这款分析仪具有低维护且可以为过程控制应用提供可靠性能的分析仪。
⚫ 型号: OXY-GC-168
⚫ 传感器类型: LT氧化锆
⚫ 测量范围:1ppm-25%自动量程
⚫ 测量精度:±10ppm @1…99.9ppm ±3%FS @100…999.9ppm
±3%FS @1000…9999.9ppm 测量值的3% @1.00%…25%
⚫ 电源要求: 24VDC
⚫ T90响应时间: <10秒
⚫ 预热时间: 3分钟
⚫ 传感器寿命: 3-5年
⚫ 相对湿度要求:0-95%无凝结
⚫ 样品气压力: 运行或校准时排空
⚫ 电压: 24VDC(可选220VAC)
⚫ 信号输出: 4-20mA(线性或者LOG)
⚫ 通讯接口: RS-485
⚫ 接口: M18*1.5(可选KF40法兰)
⚫ 防护等级: IP65
应用:
⚫手套箱吹扫和泄露检测
⚫3D 金属打印
⚫回流焊、波峰焊
⚫气体分离
⚫惰性烘箱