获半导体巨头青睐！聚峰JF-PMAg01无压烧结银突破国际市

当全球半导体产业陷入 “先进封装” 与 “功率器件” 的技术竞速赛，一场关于 “连接材料” 的革新正在悄然改写行业格局。

作为深耕封装材料领域的国产企业，聚峰凭借自主研发的 JF-PMAg01 无压烧结银膏，获得多家国际半导体巨头认可，成功将国产封装材料推向国际舞台。

01技术突破：攻克行业难题

作为聚峰的自研产品，JF-PMAg01 的突破直指行业痛点。它创造性实现 “低温烧结、高温服役” 的特性，为半导体制造带来关键价值：

▲烧结温度低至 150℃，远低于传统封装材料的工艺门槛，既能大幅降低生产能耗，又能减少精密芯片在加工过程中的热损伤风险，直接助力客户降本增效。

▲烧结后形成的致密银层，可承受高达 961℃的服役温度，完美适配第三代半导体的严苛工作环境，填补国产材料在高温应用场景的空白。

02性能赶超：指标对标国际

在决定产品竞争力的指标上，JF-PMAg01 逐步实现对国际同类产品的 “跟跑”“并跑” 再到部分领域“领跑”：

▲产品导热率可达200W/m・K 以上，比传统钎料合金提高了5倍多，能高效解决高功率器件的散热难题，提升芯片工作稳定性与可靠性；

▲电阻率低于 6μΩ・cm 的优异导电性能，确保电信号传输的稳定高效，满足芯片的性能需求；

▲拥有长达 8 小时的施工窗口与稳定点胶性能，完全适配半导体巨头的规模化生产节奏

更重要的是，聚峰通过优化生产工艺与供应链管理，在高性能基础上实现成本优化，让国产材料兼具 “硬实力” 与 “性价比”。

03场景落地：多领域解锁应用新可能

JF-PMAg01作为聚峰自主研发的先进电子材料，凭借其“低温烧结、高温服役”的独特优势，正在多个前沿领域实现技术突破与场景落地，为制造提供高可靠、高性能的解决方案。

在‌大功率LED器件‌、‌激光发射模块‌及‌碳化硅（SiC）功率器件‌等高温高功率应用中，其高导热性能有助于器件快速散热，有效降低结温。其高可靠性还能承受器件工作时的热循环应力与瞬时高温，避免因热膨胀系数不匹配导致的界面开裂，使器件寿命延长数倍。

在‌5G基站‌、‌射频设备‌等高频通信领域，JF-PMAg01可替代传统焊料，减少信号衰减，提升5G设备的传输效率与可靠性，满足高速数据通信的严苛需求。

在‌低空经济‌、‌航空航天‌等对电子元件轻量化与耐候性要求极高的领域，JF-PMAg01的低温工艺减少了对精密元件的热损伤，而其高可靠性可承受飞行中的振动、温度变化及太空温差等极端条件。

04打破垄断：赋能产业链升级

凭借 JF-PMAg01 的核心竞争力，聚峰不仅稳固国内市场，更成功敲开国际供应链大门，产品远销欧美、日韩等地区，打破国外对封装材料市场的垄断，成为国产材料 “走出去” 的典范，为国产烧结银行业的发展提供了重要参考。

未来，聚峰将继续以 JF-PMAg01 为抓手，推动产品在更多国际客户实现批量应用；同时，也在加速布局新型封装材料，进一步提升全球竞争力 ！

另外，这一战略已迎来关键进展——公司无压烧结铜膏研发项目已取得阶段性成果。该产品将为新能源、汽车电子等领域提供更具性价比的封装解决方案，后续进展我们将持续更新，敬请期待！