晶圆代工涨价函密集发出，成熟制程产能趋紧传导成本压力

继3月初力积电调整部分产品线报价后，联电、世界先进近日陆续向客户发出沟通函，计划自4月起上调成熟制程代工价格，涨幅预计在10%左右。此轮价格调整标志着成本压力已从存储、封测环节传导至晶圆制造端，波及驱动IC、电源管理芯片等多个设计领域。

此轮调价的直接推手来自上游成本的持续攀升。贵金属、特种气体等关键材料价格同步走高，硅片、封装材料等成本连续多个季度上涨，制造环节向下游传导压力的诉求日益迫切。力积电在沟通中提及，设备采购、原材料、能源及人力成本的多重上涨，已超出企业内部运营效率优化所能消化的范围。

从供给端看，全球主要晶圆代工厂的产能布局变化进一步收紧了成熟制程的供给空间。据市场研究机构TrendForce数据，全球8英寸产能2026年预计同比减少2.4%。台积电与三星合计约占全球8英寸产能的10%，其战略重心向先进制程转移，相当于从供给端抽离了约一成产能。在12英寸成熟制程方面，台积电亦将洁净室、设备及资本优先配置至先进制程领域，使得成熟制程的产能扩张步伐放缓。

值得注意的是，AI技术的持续渗透为成熟制程带来了结构性增量需求。AI服务器对功率管理的要求提升，持续拉动电源管理IC、微控制器以及各类功率半导体器件的市场需求。CoWoS先进封装产能的扩张同样拉动了12英寸硅基需求，为成熟制程代工厂开辟了新的业务空间。受此轮价格调整影响，以驱动IC为首的IC设计厂商也规划跟进调整报价，以应对晶圆成本上升带来的利润压力。

对于国内晶圆厂而言，在台积电、三星逐步退出部分成熟制程产能的背景下，承接产能转移的窗口正在打开。如何在这一轮产能结构调整中把握机遇，将是国内代工厂未来几个季度的关键课题。