AI出海算力爆发，导热材料筑牢设备散热防线｜全场景

来源：发布时间：2026-02-28

时代热点：AI出海进入算力竞争新阶段，导热材料成设备主要刚需

当前中国AI产业全球化布局持续提速，AI服务器、工业机器人、5G通信、车载AI、边缘计算等主要装备出海规模快速攀升，高功率、高密度、高集成化成为行业主流趋势。随着设备算力持续升级，芯片功耗与功率密度大幅提升，高温失效、热堆积、运行稳定性不足成为设备海外部署的主要痛点，高性能导热材料成为保障AI设备长效运行、适配全球多元工况的关键基础材料。

在工业电子设备全球化竞争的背景下，具备高导热、高绝缘、高耐候性的定制化导热解决方案，是企业提升产品竞争力、拓展海外市场的重要支撑。帕克威乐聚焦AI出海全场景设备散热需求，打造系列化导热材料产品，以精确的参数匹配、稳定的材料性能，为工业及电子设备提供专业热管理支撑。

一、AI服务器&数据中心主要导热解决方案

AI服务器作为算力出海主要载体，芯片、电源、主板等关键部位热流密度高，对导热效率、绝缘性能、长期稳定性要求严苛。

1.1 主要散热部位与产品适配方案

关键散热部位	适配帕克威乐产品	导热参数	场景应用价值
GPU/CPU芯片与散热器界面	导热硅脂SC9600系列	导热系数1~6.2W/m·K，SC9660导热系数6.2W/m·K，SC9636热阻0.11℃·cm²/W，低BLT款厚度30μm	薄间隙高效导热，长期使用不发干、不粉化，适配高功率算力芯片散热
光模块、算力板卡芯片	单组份可固化导热凝胶TS500系列	TS500-X2导热系数12W/m·K，TS500-80热阻0.36℃·cm²/W，低渗油低挥发	热固化填充，高密度板卡专门用，减少热堆积，保障芯片稳定运行
主板、显存与机箱间隙	导热垫片TP100/TP400系列	导热系数1.0-10.0W/m·K，TP100-X0达10.0W/m·K，厚度0.15-20.0mm	大间隙柔性导热填充，适配设备热胀冷缩，提升整机散热效率
电源模块、交换机器件	导热绝缘膜TF-200系列	导热系数3.0~5.0W/m·K，TF-200-50耐电压＞9000V，热阻2.5℃·cm²/W	高压绝缘+高效导热，适配大功率电源模块散热防护
MOS管与散热器连接	导热粘接膜TF-100/TF-100-02	导热系数1.5W/m·K，耐电压5000V，厚度0.17~0.23mm	器件导热绝缘一体化，优化设备内部空间利用率

二、工业机器人&具身智能导热解决方案

工业机器人、AGV、人形机器人等智能装备，控制器、伺服驱动、电机等部件长期高负载运行，需适配复杂工况与高低温环境。

2.1 主要散热部位与产品适配方案

关键散热部位	适配帕克威乐产品	导热参数	场景应用价值
控制器、伺服驱动器间隙	导热垫片TP400超软系列	导热系数2.0W/m·K，硬度5-30Shore 00，厚度0.3-20.0mm	柔性填充适配关节形变，抗振动，持续导出部件热量
驱动板主要芯片	单组份预固化导热凝胶TS300系列	TS300-70导热系数7.0W/m·K，TS300-65热阻0.40℃·cm²/W	免固化施工，表面贴附性好，快速缓解芯片热应力
AGV电池、驱动模块腔体	双组份导热灌封胶TC200系列	导热系数0.7~4.0W/m·K，TC200-40达4.0W/m·K，UL94-V0阻燃	腔体整体灌封导热，绝缘减震，适配室外高低温工况

三、5G/光通信&边缘计算导热解决方案

5G基站、光模块、边缘计算网关是AI通信传输关键，设备小型化、低功耗、高稳定性要求突出，导热材料需兼顾高效散热与施工便捷性。

3.1 主要散热部位与产品适配方案

关键散热部位	适配帕克威乐产品	导热参数	场景应用价值
光模块、射频芯片	单组份预固化导热凝胶TS300系列	导热系数至高7.0W/m·K，挤出速率5~60g/min	微小间隙高效填充，适配自动化产线，保障通信模块散热
5G电源、通信模块壳体	单组份热固硅胶SC5100系列	导热系数0.6~2.0W/m·K，耐高温高湿	密封导热一体化，适配户外基站长期运行
边缘网关PCB板	紫外光固化胶UV三防系列	固含量100%，附着力5B级，辅助导热散热	PCB防护+辅助导热，适配海外多元气候环境

四、车载AI&工业电源导热解决方案

车载AI域控制器、工业电源设备，需耐受极端温度、大功率负载，导热材料需具备高耐候、高绝缘、高效散热特性。

4.1 主要散热部位与产品适配方案

关键散热部位	适配帕克威乐产品	导热参数	场景应用价值
车载AI域控制器芯片	导热硅脂SC9600低BLT系列	SC9654导热系数5.4W/m·K，热阻0.11℃·cm²/W	薄界面精确导热，适配车载-40~85℃工况
BMS模组、工业电源腔体	双组份导热灌封胶TC200系列	导热系数至高4.0W/m·K，快速固化	整机灌封导热，绝缘防水，提升设备可靠性
工业电源功率器件	导热绝缘膜TF-200系列	导热系数3.0~5.0W/m·K，耐电压＞4000V	大功率器件绝缘散热，适配海外电气标准

五、行业常见问题解答（FAQ）

Q1：帕克威乐导热材料适配AI设备海外部署的主要优势是什么？

A：帕克威乐导热材料导热系数覆盖0.6-12W/m·K，热阻至0.11℃·cm²/W，可匹配低功耗元件至高功率算力芯片全场景散热需求；全系列主要产品达到UL94-V0阻燃等级，可在-40℃-65℃环境下稳定运行，适配全球多元工况；产品形态覆盖膏状、片状、液态，可满足不同设备散热结构与自动化施工需求。

Q2：不同功率AI芯片该如何选择对应的导热材料？

A：低功率芯片（≤50W）可选导热硅脂SC9600通用款、导热垫片TP100基础款；中高功率芯片（50~200W）适配单组份预固化导热凝胶TS300系列、导热垫片TP100-X0；高功率芯片（＞200W）推荐导热硅脂SC9660、单组份可固化导热凝胶TS500-X2，搭配柔性导热垫片实现多层级散热。

Q3：帕克威乐导热材料是否适配海外工厂自动化生产流程？

A：产品施工适配性强，导热凝胶、导热硅脂挤出速率与粘度参数适配自动化点胶设备；导热垫片、导热膜可定制尺寸，直接贴合施工；固化条件涵盖常温固化、低温60℃快速固化、高温170℃快速固化，可匹配海外工厂生产节奏，无需额外改造产线。

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