AI+6G导热粘接材料新风口

2026年，AI与6G的深度融合正式迈入技术验证与商业化落地的关键窗口期，“内生智能+通感算一体化”重构全球信息基础设施格局，预计2030年全球6G市场规模将突破1.5万亿美元。在这场通信中，基站、芯片、终端设备的性能迭代不断提速，但高功率、高密度、宽温域带来的散热、粘接、密封、绝缘难题，正成为制约行业进阶的关键瓶颈。

多数人聚焦于6G的传输速率与AI的算法能力，却忽略了导热材料、导热胶这类“隐形助力”——它们也决定着设备的稳定性、寿命与集成度，堪称AI+6G设备的“体内生命线”。作为导热粘接服务商与导热材料厂家，帕克威乐凭借全系列高性能导热材料矩阵，深耕导热粘接产品定制，正在推出场景化组合方案，以优异国产胶精确解决全产业链材料痛点，涵盖手机胶、汽车胶、AI设备用胶、无人机用胶等多场景，为万亿赛道注入关键动能。

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上游元器件攻坚：太赫兹芯片与RIS的材料“生死局”

太赫兹射频芯片作为6G无蜂窝网络的关键组件，面临低CTE匹配、抗热冲击、高密度封装的三重考验；智能超表面（RIS）则需兼顾户外耐候性、结构粘接强度与散热效率，导热材料性能直接决定信号覆盖率与设备寿命。这一环节对材料的严苛要求，让不少企业望而却步。

针对这一痛点，帕克威乐打造“封装+散热+导电”三维组合方案：

以底部填充胶为关键，实现太赫兹芯片与基板的精密填充，其中EP6112支持10min@130℃或5min@150℃快速固化，EP6122剪切强度高达18MPa，黑色外观适配芯片封装隐蔽需求，可有效抵御冷热循环应力，杜绝芯片脱落风险。

搭配导热粘接膜（TF-100/TF-100-02）取代传统螺丝锁固，这款复合型材料带有PI膜和双层保护膜，导热率1.5W/m·K、耐电压5000V且阻燃等级达UL94-V0，剪切强度≥12KGf，TF-100厚度0.23mm需170℃下20分钟固化，TF-100-02厚度0.17mm固化条件为145℃下45分钟，完美实现芯片基板与散热片的导热、绝缘、粘接一体化，同时节省内部空间，适配高密度封装场景，这款导热粘接膜也是AI设备用胶的关键选型之一，常温储存期限2个月、冷藏可达6个月，满足量产备货需求。

对于芯片电极与金属化基材的互联需求，导电胶（CA1100系列）成为关键，CA1108型号导热系数160W/m·K、体积电阻率低至4.0×10^-6Ω·cm，采用40min@100℃+120min@160℃分段低温固化工艺，避免高温损伤芯片精密结构；而针对高功率场景的导热胶选型，帕克威乐可提供专属导热粘接产品定制服务。

SC9600系列低BLT款导热材料（导热硅脂），导热系数覆盖1~6.2W/m·K，其中SC9660导热率达系列至高6.2W/m·K，SC9651厚度30μm、热阻0.13℃·cm²/W，可填充芯片与封装外壳的微间隙，长期不发干粉化，延长芯片使用寿命。

互动时间：从事芯片封装或6G元器件研发的朋友，你们选导热胶时更看重性能还是定制化适配？评论区说说你的关键痛点～

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中游设备突围：基站与边缘计算的热管理“攻坚战”

通感算一体化基站、边缘计算节点作为AI+6G的关键算力与通信载体，多处于户外高功率运行场景，对导热材料的导热效率、耐候性、自动化工艺适配性提出极高要求。

尤其是基站AAU功放模块、边缘计算GPU/TPU的高功率散热，以及光模块所需的光模块高导热胶，成为行业普遍难题。

帕克威乐针对性推出“散热+粘接+密封”组合方案，构建全链路防护体系：

在高功率器件散热端，单组份可固化导热胶（TS500系列）表现亮眼，该系列为热固化型，兼具低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发特性且阻燃达UL94V-0，其中TS500-B4挤出速率高达115g/min，TS500-X2导热系数达到12W/m·K，TS500-80热阻低至0.36℃·cm²/W，各型号固化条件多为30min@100℃或60min@100℃，20psi压力下厚度覆盖60-160μm，除了是优异光模块高导热胶，更能快速导出GPU热量，适配自动化产线。

搭配导热胶（TS100系列）形成互补，该系列导热粘接胶为灰色外观，固化条件统一支持60min@125℃或30min@150℃，TS100-07含0.18mm玻璃珠适配特定间隙，TS100-21剪切强度高达3.5MPa，TS100-30导热系数达系列至高3.0W/m·K，固化后胶体硬度适中，能有效缓解热循环应力，适配基站散热器与PCB的无螺丝粘接需求，实现轻量化设计。

针对基站基带单元与边缘计算主板的SMT工艺，贴片红胶可实现元器件临时固定，该系列环保无卤、红色外观便于检测，粘度覆盖85000-260000CPS，EP4114需2min@150℃快速固化，EP4117支持3min@90℃低温柔性固化且剪切强度高达18MPa，可承受短时260℃高温，保障回流焊、波峰焊良率。

户外密封防护方面，单组份RTV硅胶与单组份热固硅胶（SC5100系列）形成互补，其中SC5100系列为热固化型，SC5116浅灰色膏状粘度300000CPS，需60min@120℃固化，拉伸强度4.2MPa、断裂伸长率500%，也是优异光模块高导热胶备选，适配光模块密封粘接需求。帕克威乐作为导热材料厂家，始终以高性价比国产胶替代进口，打破技术垄断。

此外，双组份导热胶（TC200系列）为基站电源模块与液冷系统提供绝缘防护，A:B混合比例1:1，支持常温24h@25℃固化或加热急速固化，TC200-F2需10min@50℃即可固化，TC200-40导热系数达4.0W/m·K且硬度25Shore A柔韧性突出，搭配UL94 V-0阻燃等级，有效提升设备安全性与可靠性，同时可作为无人机用胶的推荐，适配低空经济无人机设备需求。

延伸提问：你们的基站或光模块设备，是否曾为光模块高导热胶的选型发愁？这款国产导热胶是否戳中了你的需求？

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下游终端落地：车载与XR设备的精密适配“必修课”

智能网联汽车、XR全息设备、智能手机、无人机作为AI+6G下游关键终端，对导热材料的需求呈现差异化，汽车胶、手机胶、无人机用胶、AI设备用胶的细分场景适配能力成为关键。

尤其是汽车胶需满足车规级宽温域稳定性、抗震性要求，手机胶追求轻量化与精密性，无人机用胶需兼顾耐候与散热，这些都考验导热粘接服务商的定制实力。

针对智能网联汽车场景，帕克威乐打造专属汽车胶组合方案：

车载域控制器采用单组分预固化导热胶（TS300系列），该系列无需额外固化操作，触变性好、粘度低适配自动化点胶，TS300-36挤出速率达60g/min，TS300-70导热系数至高达7.0W/m·K，TS300-65热阻低至0.40℃·cm²/W且30psi下厚度为150μm，可满足高功率散热需求，既是优异AI设备用胶，也是关键汽车胶选型。

搭配双组份环氧胶EP5124，其剪切强度达20MPa、玻璃化温度170℃，可实现车载传感器与车身的大强度粘接，耐油耐溶剂特性适配发动机舱等恶劣环境，体现导热粘接产品定制优势。

车载电池包散热则选用导热材料（TP100/TP400系列导热垫片），TP100系列含单面背胶型和玻纤增强型，TP400系列为超软型，其中TP100-X0导热系数高达10.0W/m·K，可实现电芯与液冷板的高效导热。

磁芯粘接胶（EP5000系列）作为汽车胶细分品类，EP5101-G5剪切强度高达18MPa、玻璃化温度120℃，低卤素型号EP5101-HL可操作时间达7到15天，耐高温且过波峰焊不掉件，保障车载电感稳定运行。

对于智能手机与XR设备，手机胶选型聚焦精密与轻量化，帕克威乐的导热粘接膜与低温固化环氧胶形成组合，低温固化环氧胶如EP5101-18，需6-8min@80℃固化，剪切强度12MPa，可避免高温损伤摄像头模组等热敏部件，适配手机胶的粘接需求。

紫外光固化胶AC5250为黑色UV+湿气双固化款，45000CPS粘度搭配2000mJ/cm²+60min@80℃固化条件，剪切强度高达20.0MPa，适配PC-PBT材质，助力XR设备与智能手机实现轻量化精密组装。

而无人机用胶则整合导热胶与单组份RTV硅胶优势，TS100-W系列导热硅胶兼具导热与阻燃性，导热系数覆盖0.6-2.0W/m·K，表干15min，兼顾散热与耐候性，适配低空经济发展需求。

灵魂拷问：你所在行业更依赖汽车胶、手机胶还是无人机用胶？对导热粘接产品定制有哪些特殊需求？

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全链布局彰显优势，国产导热粘接服务商领跑赛道

从上游芯片封装到中游设备运维，再到下游终端落地，帕克威乐作为专业导热粘接服务商与导热材料厂家，以全系列导热材料矩阵，覆盖导热粘接膜、导热胶、光模块高导热胶、汽车胶、手机胶、AI设备用胶、无人机用胶等全品类，深耕导热粘接产品定制，以优异国产胶实现进口国产替代，积极实现AI+6G产业链材料需求全覆盖。

其关键优势在于“性能精确匹配+工艺灵活适配+场景深度贴合”：高导热、低渗油、耐高压等性能指标契合6G设备高功率、高密度特性；快速固化、低温固化、免固化等多元方案，适配不同工艺与热敏元件需求；从户外基站到车载终端、智能手机、无人机，针对性组合方案可解决各场景关键痛点。

想问大家：你所在行业常用哪类导热材料？对导热粘接产品定制有哪些期待？欢迎在评论区留言交流，点赞关注，获取更多国产导热胶干货！

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