AI+5G爆发！国产胶解决关键设备散热粘接难题

2026年AI与5G融合迈入规模化商用深水区，5G-A基站全国覆盖提速、1.6T光模块量产出货激增、AI服务器单机柜功率突破40kW、车载AI+5G终端随智能驾驶普及落地，全链路关键设备迎来高功率、高集成、高可靠的技术升级。但设备小型化、极端工况运行、精密元件集成的特性，让散热效率低、粘接可靠性差、密封防污染不足成为制约AI+5G产业落地的瓶颈。

作为专业导热材料厂家、导热粘接服务商，帕克威乐依托国产胶技术突破，打造全品类导热材料与粘接胶矩阵，凭借导热粘接产品定制能力，针对AI+5G各关键设备的差异化痛点推出场景化专属解决方案，实现从单一产品供应到全生命周期技术服务的升级，成为AI+5G设备国产化配套的助力。所有方案均基于合理实践，产品性能与应用场景精确匹配，多维度解决关键设备的散热、粘接、密封难题。

一、5G-A基站：AI+5G网络底座，户外极端工况的防护散热双解

关键痛点

1. 高低温循环易导致胶材脱胶、密封失效，粉尘雨水侵蚀射频元件；

2. 电源元件、MOS管需同时满足导热与高绝缘要求，传统材料难以兼顾；

3. 基站小型化要求材料实现导热+粘接+固定一体化，替代机械紧固。

帕克威乐国产胶组合方案

• 导热粘接膜：复合型高性能材料，自带PI膜和双层保护膜，导热率1.5W/m·K、耐电压5000V强绝缘，剪切强度≥12KGf，阻燃等级UL94-V0，完美匹配MOS管、电源元件与散热器的导热绝缘粘接需求，取代螺丝锁固工艺，节约安装空间。TF-100厚度0.23mm、170℃下20分钟加热固化，TF-100-02厚度0.17mm、145℃下45分钟固化，两款型号适配不同产线工艺，常温储存2个月、冷藏6个月，满足供应链库存需求。

• TS500系列导热胶：热固化型导热胶，低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发，阻燃UL94V-0，30min@100℃或60min@100℃灵活固化，适配基站自动化产线，20psi压力下厚度60-160μm，精确填充PA模块散热间隙，其中TS500-X2导热系数12W/m·K，快速导散高功率热量，避免射频元件因高温衰减。

• SC5117单组份热固硅胶：白色半流淌状，粘度100000CPS，60min@110℃温和固化，可替代密封圈使用，固化后缓解热循环应力，在高低温环境下稳定性优异，适配射频热敏元件密封。

• EP4117贴片红胶：环保无卤，3min@90℃低温柔性固化，剪切强度高达18MPa，可承受短时260℃高温，有效防止SMT元器件移位，对SMD元器件、PCB均有良好粘接性，适配基站模组波峰焊、回流焊工艺。

该方案已批量应用，通过户外高低温循环、振动、防水防尘实测，成为设备厂商的配套方案之一。

互动提问：你在5G-A基站/无人机设备组装中，是否遇到过导热胶脱胶、绝缘不达标的问题？

二、1.6T光模块：AI+5G数据传输关键，微小间隙的低热阻精确适配

关键痛点

1. 光芯片、激光器易被胶材挥发物污染，导致传输效率下降；

2. 微小间隙填充需低热阻，传统材料热阻过高影响散热；

3. 自动化产线要求胶材固化速度快，且不损伤热敏光元件。

帕克威乐国产胶组合方案

• 光模块高导热胶TS500-80：单组份可固化导热胶关键款，热阻低至0.36℃·cm²/W，低渗油、低挥发，30min@100℃固化适配自动化点胶，20psi压力下厚度精确覆盖60-160μm，填充光芯片与TEC的微小间隙，从根源杜绝污染。

• SC9654导热硅脂：SC9600系列低BLT款，导热系数5.4W/m·K、热阻低至0.11℃·cm²/W，30μm超薄厚度不占用模块内部空间，长期使用不易发干、不粉化，适配硅光芯片薄间隙导热需求。

• AC5250紫外光固化胶：黑色UV+湿气双固化款，45000CPS粘度精确点胶不流淌，2000mJ/cm²+60min@80℃固化后剪切强度高达20.0MPa，适配PC-PBT材质，100%固含量无挥发残留，杜绝光元件污染。

• SC5116单组份热固硅胶：浅灰色膏状，粘度300000CPS，60min@120℃固化，拉伸强度4.2MPa、断裂伸长率500%、剪切强度3.5MPa，低挥发且回弹性好，用于模块腔体密封，缓解热循环应力，避免光芯片因应力偏移影响传输精度。

这套方案正在通过光模块厂验证，适配硅光、CPO等主流架构，解决1.6T光模块“散热+防污染+精密粘接”三重难题。

三、AI服务器/智算中心：AI+5G算力关键，液冷时代的高导热适配

关键痛点

1. 液冷冷板与芯片贴合不紧密，传统材料易产生热阻间隙，影响散热效率；

2. 电源腔体不规则，灌封胶需高流动性、高导热，兼顾绝缘、减震；

3. 热循环易导致胶材开裂，焊点、BMS连接器易脱落，影响设备可靠性。

帕克威乐国产胶组合方案

• TS500-X2导热胶：单组份可固化导热胶，导热系数高达12W/m·K，加热固化后与冷板、芯片紧密贴合，杜绝热阻间隙，低渗油、低挥发的特性适配服务器密闭机箱环境，是光模块高导热胶的高功率适配款。

• TS100-30导热粘接胶：实现导热粘接一体化，导热系数3.0W/m·K为系列至高，灰色外观，60min@125℃或30min@150℃统一固化，剪切强度3.5MPa，固化后胶体硬度适中，缓解热循环应力，可添加玻璃微珠调整间隙，实现散热器与PCB的无螺丝粘接，优化机箱空间。

• TC200-40双组份导热灌封胶：A:B=1:1混合，导热系数4.0W/m·K为系列至高，低粘度、高流动性，能填充电源、储能变流器的不规则腔体，常温24h@25℃固化或10min@50℃急速固化，25Shore A柔韧性抵御设备振动，UL94 V-0阻燃+优异绝缘，实现导热、绝缘、减震三重作用。

• EP5162单组分高可靠性环氧胶：玻璃化温度200℃，剪切强度高达21MPa，30min@130℃或10min@150℃灵活固化，耐高温高湿，长期湿热老化后不脱胶，可添加荧光指示剂便于点胶检测，完美适配BMS连接器Pin脚固定、焊点补强。

作为专业导热粘接服务商，帕克威乐可根据服务器厂商的液冷/风冷方案、腔体结构，提供导热粘接产品定制服务，精确匹配个性化工艺需求。

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四、车载AI+5G终端：车路云融合关键，车规级宽温域全场景覆盖

关键痛点

1. 车载振动易导致胶材脱落，影响雷达、摄像头等精密元件精度；

2. 摄像头模组、传感器等热敏元件无法承受高温固化，传统胶材固化效率低；

3. 毫米波雷达等不规则表面，散热材料难以紧密贴合，影响散热效率。

帕克威乐国产胶组合方案

• TS300-70预固化导热胶：单组分预固化型，无需额外固化操作，避免高温损伤ADAS域控制器热敏芯片，导热系数7.0W/m·K为系列至高，热阻0.40℃·cm²/W，触变性好、粘度低，60g/min高挤出速率适配自动化点胶，常规使用不发干，结构适应性优异，能抵御车载振动不脱胶，适配微小间隙散热填充。

• TP400-20超软导热垫片：导热材料中超软款，硬度5-30Shore 00，能紧密贴合毫米波雷达不规则表面，厚度可达0.3-20.0mm，兼顾大间隙填充与2.0W/m·K导热性能，低渗油、低挥发，阻燃UL94 V-0，符合车规要求，可定制形状和尺寸。

• EP5101-17低温固化环氧胶：汽车胶关键款，黑色外观，粘度5000CPS，120s@60℃急速低温固化，大幅提升产线效率，剪切强度8MPa，对金属和大部分改性塑料有良好粘接性，固化收缩率低，避免摄像头模组镜片偏移，完美适配热敏元件粘接。

• TS100-W单组份RTV硅胶：兼具导热与阻燃性，导热系数0.6-2.0W/m·K，UL94 V-0阻燃，室温湿气固化，表干15min，防水防尘，适配5G车机、车载电源的密封与辅助散热，也可用于车载无人机充电模块防护。

该方案多款产品适配车规级标准，同时手机胶系列复用其低温固化、精密粘接技术，适配高精尖手机摄像头模组、芯片散热场景。

五、边缘计算AI设备：AI+5G落地末梢，工业级高可靠通用方案

边缘计算AI设备（工厂/园区节点、智能质检设备、AGV）是AI+5G产业落地的末梢，多部署于粉尘、潮湿、振动的工业场景，要求材料适配自动化点胶、快速组装工艺，兼顾高低温稳定性与成本控制。

帕克威乐国产胶通用方案

TS300-36预固化导热胶 + 导热粘接膜TF-100 + EP5101-G5磁芯粘接胶 + SC5326单组份RTV硅胶

• TS300-36预固化导热胶：60g/min高挤出速率，适配工业自动化点胶产线，预固化型无需额外操作，适配工业电源、控制芯片散热填充；

• 导热粘接膜TF-100：替代螺丝锁固，实现工业电源MOS管与散热器的导热绝缘粘接，节约设备内部空间；

• EP5101-G5磁芯粘接胶：剪切强度高达18MPa，玻璃化温度120℃，抗震、耐高温，过波峰焊不掉件，适配工业电感、磁芯元件固定；

• SC5326单组份RTV硅胶：黑白膏状，粘度450000CPS，表干10min，剪切强度2.0MPa，室温湿气固化，实现设备外壳防水密封、PCB三防，适配工业粉尘、潮湿环境。

六、AI+5G材料行业：三大趋势，国产胶替代加速

随着AI+5G设备的持续升级，导热材料与粘接胶行业正迎来技术变革与市场扩张的双重机遇，2026年成为国产胶替代进口的关键攻坚年，行业发展呈现三大关键趋势：

1. 性能化：导热胶向12W/m·K以上超高导热升级，同时兼顾低渗油、低挥发、高绝缘，热阻成为关键考核指标，适配AI+5G设备高功率、小型化需求；

2. 功能一体化：单一散热/粘接材料逐步淘汰，兼具导热+粘接+密封+电磁屏蔽的多功能材料成为主流，适配5G高频信号抗干扰、设备集成化要求；

3. 服务场景化：材料企业从“产品供应”转向“场景化解决方案”，深度参与设备设计、产线调试，帕克威乐等导热材料厂家已完成这一转型，实现全生命周期技术支持。

同时，国内上游原材料（有机硅单体、球形氧化铝等）自主可控、中游制造技术突破、下游AI+5G应用市场庞大，为国产胶的全球竞争奠定基础，AI+5G关键设备的材料国产化率将持续提升。

结语：国产胶迎黄金机遇，帕克威乐助力AI+5G全链路适配

AI+5G的融合爆发，让导热材料、导热胶、导热粘接膜等材料越来越重要，也为国产胶企业带来了弯道超车的黄金机遇。帕克威乐作为专业导热材料厂家与导热粘接服务商，凭借全品类国产胶矩阵、全维度质检测试体系、导热粘接产品定制能力，已实现对AI+5G关键设备的全覆盖，产品均通过UL94-V0阻燃、车规级、低卤素等多重认证，正在成为光模块、5G基站、AI服务器、车载终端等设备厂商的合作伙伴。

未来，随着5.5G、AI大模型、固态电池等前沿技术的落地，帕克威乐将持续聚焦光模块高导热胶、低阻抗导热材料、超高温耐候汽车胶、精密手机胶的研发，以国产胶技术突破助力AI+5G设备向更高功率、更高集成、更高可靠升级。

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