江苏万亿AI风口 国产胶方案助力

【热点导入】2025年末，江苏省印发《"人工智能+"行动方案》，明确提出2030年建成超万亿元规模人工智能产业集群，算力中心、具身机器人、自动驾驶、低空经济等赛道迎来爆发式增长。

导热材料厂家与导热粘接服务商以全系列导热材料与导热胶构建一体化解决方案，深耕导热粘接产品定制，精确适配AI产业五大关键场景，以优异国产胶打造全品类AI设备用胶方案，努力成为AI设备稳定运行的“隐形助力”。

你所在的企业是否也在为AI设备的热管理或粘接难题发愁？评论区说说你的关键痛点～

一、算力中心：高功率场景的“热管理+防护”组合方案

作为AI产业的“算力心脏”，数据中心与GPU服务器面临300-700W/芯片的高功率散热压力，同时需满足液冷系统密封、芯片焊点防护、高密度布局等需求。帕克威乐针对性推出“关键散热+密封防护+芯片加固”三维组合方案，助力解决痛点。

在关键散热环节，单组份可固化导热凝胶TS500系列——TS500-X2以12W/m·K的高导热系数直击热节流难题，搭配TS500-80的0.36℃·cm²/W低热阻，可快速导出芯片关键热量；而TS500-B4的115g/min高挤出速率，完美适配算力设备规模化量产需求，低渗油特性更能满足液冷系统的清洁要求。配合导热材料中的导热硅脂SC9660（6.2W/m·K高导热）与TP100-X0导热垫片（10.0W/m·K导热），形成“关键+辅助”的全维度散热体系，其中SC9654的30μm薄厚度设计，精确适配服务器薄间隙场景，长期使用不发干粉化。

芯片防护与结构固定方面，底部填充胶EP6112/EP6122系列提供高效解决方案，EP6112支持5min@150℃快速固化，EP6122则以18MPa高剪切强度筑牢芯片焊点防护盾，缓解热循环应力对PCB与芯片的损伤。导热粘接膜TF-100/TF-100-02则取代传统螺丝锁固，0.17&0.23mm的超薄设计节约设备内部空间，5000V高耐压与UL94-V0阻燃特性，保障MOS管与散热器的导热绝缘双重需求，加热固化后≥12KGf的粘接力可抵御长期热应力冲击，尽显导热粘接产品定制的灵活优势。

液冷系统与电源模块的密封防护，由双组份导热胶TC200系列与单组份热固硅胶SC5116/5117共同承担。TC200-40以4.0W/m·K导热系数实现灌封、导热、绝缘一体化，10min@50℃快速固化适配量产；SC5116则凭借4.2MPa拉伸强度与500%断裂伸长率，替代密封圈用于液冷接口密封，低挥发特性避免污染精密元件，高低温环境下始终保持密封稳定性。

互动提问：做AI服务器代工的厂家，你们是不是更看重导热材料的固化效率和批量适配性？这款TS500系列导热胶是否戳中了你的量产需求？

二、AI消费终端：小型化场景的“轻量化+低温适配”方案

AI手机、XR眼镜、智能穿戴等终端产品，正成为AI产业化的重要落地载体，其“超薄、轻量化、热敏防护、快速量产”的关键需求，推动手机胶与导热材料向低温化、柔性化升级。帕克威乐聚焦终端痛点，打造“低温粘接+预固化散热+精密固定”组合方案，适配终端产业链需求。

热敏元件粘接领域，低温固化环氧胶EP5101系列——EP5101-15/17可实现120s@60℃急速固化，避免高温对摄像头模组、智能穿戴热敏元件的损伤，低粘度特性适配微小元件点胶，12MPa的剪切强度可稳定粘接金属与塑料基材；EP5101-18与EP5152则以更高剪切强度，适配智能手表电机线圈、AI眼镜光学元件的固定需求。

散热方案上，单组份预固化导热凝胶TS300系列打破传统加热固化限制，无需额外固化步骤即可完成AI手机SoC、XR设备芯片的散热填充。其中TS300-70以7.0W/m·K导热系数解决终端空间受限散热难题，TS300-36的60g/min高挤出速率大幅提升量产效率，低热阻（0.40℃·cm²/W）与优异贴附性，可适配从微小到较大间隙的全场景填充需求。搭配TP400系列超软导热垫片材料（5-30Shore 00），既能贴合AI眼镜不规则结构与人体佩戴部位，又能以0.3mm超薄设计满足轻量化需求，低渗油与阻燃特性保障终端使用安全。

SMT装配与精密补强环节，贴片红胶EP4114/EP4117与紫外光固化胶系列形成互补。EP4114支持2min@150℃快速固化，EP4117可实现3min@90℃低温柔性固化，均能承受260℃短时高温，有效防止回流焊、波峰焊时SMD元器件移位，18MPa高剪切强度适配难粘元器件固定；紫外光固化胶AC5250则以UV+湿气双固化模式，适配AI手机FPC补强、摄像头模组粘接，20MPa高剪切强度适配PC-PBT材质，固含量100%无挥发残留，盲孔与阴影区也能实现稳定粘接。

互动提问：做智能穿戴的创业者，你们是否曾因手机胶高温固化损坏元件？这款低温环氧手机胶是否能解决你的关键困扰？

三、工业AI与具身机器人：复杂场景的“抗震+耐候”方案

制造业智能化升级进程中，工业机器人、智能产线、协作机器人成为关键载体，其“抗震、高低温稳定、复杂结构适配、磁芯固定”的需求，对AI设备用胶的可靠性提出严苛要求。帕克威乐针对性构建“磁芯固定+导热粘接+密封防护”组合方案，适配工业复杂工况。

磁芯与电感固定领域，EP5000系列磁芯粘接胶表现亮眼。EP5101-G5以18MPa高剪切强度与120℃玻璃化温度，实现磁芯与电感的牢固粘接，抗震性能优异可确保过波峰焊不掉件；EP5101-HL低卤素型号（<400ppm）符合环保要求，7-15天的长操作时间适配导热粘接产品定制需求，可通过添加玻璃微珠调整间隙量，满足不同规格元器件需求。

导热粘接一体化需求由TS100系列导热粘接胶承接，TS100-30以3.0W/m·K导热系数实现散热器与PCB的无缝粘接，取代螺丝卡扣优化设备空间，60min@125℃固化后可缓解热循环应力，在-40~150℃高低温环境下保持稳定，TS100-21的3.5MPa高剪切强度则适配重载工业机器人的结构固定需求。配合环氧粘接膜EP9102/9103，其15MPa高剪切强度与优异形状追随性，可适配具身智能机器人机械臂不规则弯折面粘接，收缩率低避免粘接变形，保障机器人运动中的力学稳定性。

密封与三防环节，单组份RTV硅胶SC5326与TS100-W系列形成防护网。SC5326表干需10min，2.0MPa剪切强度可实现元器件固定与PCB三防，耐候性适配车间高低温潮湿环境；TS100-W系列兼具导热与阻燃特性，0.6-2.0W/m·K导热系数可兼顾密封与散热，适配机器人关节、控制柜的防护需求。双组份环氧胶EP5124则以20MPa高剪切强度与170℃玻璃化温度，适配工业机器人金属结构件粘接与电机线圈固定，3-5min@25℃快速初固特性提升装配效率。

四、自动驾驶与低空经济：新兴赛道的“耐候+轻量化”方案

作为AI特色新兴赛道，自动驾驶与低空经济正加速落地，车载AI系统、激光雷达、无人机等设备，需满足“耐高温、抗振动、防水密封、轻量化”的关键需求。帕克威乐精确布局汽车胶、无人机用胶与高精尖导热材料，推出“高可靠粘接+防水散热+轻量化固定”组合方案。

车载AI与激光雷达领域，单组份高可靠性汽车胶EP5161/5179/5185-02成为关键选择。EP5161以21MPa高剪切强度实现BMS连接器Pin脚固定与智驾芯片焊点补强，30min@130℃快速固化适配量产；EP5179与EP5185-02的200℃超高玻璃化温度，可耐受车载长期高温工况，耐湿热老化特性避免户外使用脱胶，荧光指示剂设计便于点胶检测。导电胶CA1108/5102则适配激光雷达镀金/镀银基材粘接，160W/m·K高导热系数兼顾散热与导电，80℃低温固化避免损伤光学元件，4.0×10^-6Ω·cm低电阻率保障信号稳定传输。

防水密封与散热需求，由双组份导热胶TC200系列、单组份RTV硅胶TS100-W系列与导热材料TP100系列承接。TC200系列以0.7-4.0W/m·K导热系数实现车载电源模块灌封，柔韧性配方缓解车辆行驶振动应力，常温与加热双固化模式适配量产；TS100-W系列导热阻燃款可实现车载传感器防水密封，防护等级高，表干15min便于现场装配，耐候性适配户外暴晒与低温环境；TP100单面背胶型导热垫片则以定制形状适配车载狭小空间，简化装配流程的同时保障智驾车机散热。

低空飞行器与无人机场景，帕克威乐无人机用胶主打轻量化与抗振动特性。TP400超软导热垫片以5-30Shore 00硬度贴合无人机飞控芯片与电机，0.3-20mm厚度范围适配大间隙填充，轻量化设计降低设备负重；环氧粘接膜EP5203/EP9102取代螺丝锁固实现飞行器结构件粘接，2.0W/m·K导热系数兼顾散热，15MPa高剪切强度抵御飞行振动，形状追随性适配不规则弯折面。双组份导热灌封胶TC200-07/40则适配无人机电源模块灌封，硬挺款与柔性款按需选择，分别满足结构固定与振动缓冲需求。

互动提问：投身低空经济赛道的企业，你们是否在为无人机用胶的轻量化与可靠性平衡发愁？这套组合方案能否适配你的产品需求？

五、光通信/5G基站：算力网络的“低挥发+精密适配”方案

光通信模块与5G基站作为AI算力网络的重要支撑，其“低挥发、高粘接、密封绝缘、精密装配”的需求，对光模块高导热胶与导热材料的纯度提出极高要求。帕克威乐以“密封防护+高效散热+精密粘接”组合方案，积极保障算力网络稳定运行。

密封与粘接环节，单组份热固硅胶SC5116/SC5117与紫外光固化胶UV三防系列形成关键防护。SC5116/5117低挥发特性避免污染光模块光学元件，3.5MPa剪切强度与优异回弹性，可替代密封圈用于光通信模块粘接与5G电源密封，缓解热循环应力；UV三防系列固含量100%，5B级附着力确保PCB三防与FPC补强的长期稳定性，UV+湿气双固化模式适配复杂结构，无挥发残留符合光模块清洁要求。

散热方案上，单组份预固化导热胶TS300系列与双组份导热胶TC300-60优势互补。TS300系列以5-60g/min挤出速率适配光模块与基站RRU的批量散热填充，无需固化简化装配；TC300-60则以6.0W/m·K高导热系数，解决基站电源模块大功率散热难题，常温与加热双固化模式适配户外现场装配，高填充性可覆盖不规则腔体。配合导热材料中的导热硅脂SC9600系列，其1-6.2W/m·K导热范围与低BLT特性，适配光模块薄间隙与基站长期户外使用需求，光模块高导热胶的低渗油、低挥发特性更能保障光通信模块的精密运行。

结语：国产胶赋能AI产业，刚需赛道迎爆发

从算力中心的高功率散热，到终端产品的轻量化适配，再到自动驾驶、低空经济的新兴赛道布局，帕克威乐作为专业导热材料厂家与导热粘接服务商，以全系列导热材料、导热胶、导热粘接膜为关键，覆盖手机胶、汽车胶、无人机用胶、光模块高导热胶等全细分品类，深耕导热粘接产品定制，以高性价比国产胶打造全场景AI设备用胶解决方案，正在实现AI产业“热管理+粘接+密封+绝缘+固定”的全工艺、全场景覆盖。

其产品兼具多功能一体化、工艺灵活性、场景高适配性三大关键优势，契合AI产业算力基建、工业升级、新兴业态培育的发展方向，为AI企业提供降本增效的材料解决方案。

互动结尾：你觉得AI材料赛道接下来的爆发点会在哪个场景？是算力中心还是具身机器人？评论区聊聊你的看法，点赞收藏，一起追踪江苏万亿AI产业的材料风口！

#江苏万亿AI产业落地 #帕克威乐AI材料方案 #AI设备用胶 #国产胶崛起 #导热材料厂家 #导热粘接服务商 #光模块高导热胶 #汽车胶选型 #无人机用胶