波峰焊工艺调试与常见缺陷解决：上海桐尔的经验总结

在电子制造车间里，波峰焊工艺调试得好不好，直接关系到焊接质量和生产效率。很多时候，明明设备没问题、材料也合格，却总出现桥连、虚焊这些缺陷，其实大概率是调试环节没做到位。上海桐尔的技术团队在**服务时，帮不少客户解决过这类问题，积累了不少实操经验，***就把这些实用技巧和常见缺陷解决方法分享给大家，希望能帮到更多做生产的朋友。

先从波峰焊的**工艺参数调试说起。首先是波峰高度，这是**基础也**容易出问题的地方。标准的调整方法是让波峰高度达到 PCB 板厚的 2/3，比如 1.6 毫米厚的板子，波峰高度控制在 1.1 毫米左右就比较合适。波峰太高的话，焊料容易溢到 PCB 正面，导致元件短路；太低则焊料接触不充分，很容易出现虚焊，后续返修率会大幅上升。快速判断波峰高度是否合适的方法也简单，看 PCB 过波峰后的焊点形态 —— 理想的焊点应该是凹面半月形，要是焊点扁平或者有毛刺，就说明高度得调整了。

然后是传送速度，一般在 0.8-1.8 米 / 分钟之间调整，具体得看 PCB 的尺寸和元件密度。比如高密度板，元件引脚密集，传送速度就得放慢些，调到 0.8-1.2 米 / 分钟，给焊料足够的时间浸润引脚；要是简单的单面 PCB，速度可以适当加快，但也不能太快，得保证焊点接触时间在 3-5 秒之间，过短会导致虚焊，过长则可能损坏热敏感元件，比如一些精密芯片，高温停留时间太长会影响性能。之前有个客户反映焊点总是不牢固，我们去现场一看，传送速度调得太快，接触时间才 2 秒不到，把速度降到 1.2 米 / 分钟后，问题立马就解决了，焊接良率直接提升了 15%。

波峰角度的校准也不能忽视，一般控制在 4-7 度，双波峰焊通常会调到 6 度左右。角度太大的话，PCB 过波峰时焊料容易快速流失，导致漏焊；角度太小则焊料在 PCB 上停留时间过长，容易出现拖尾和桥连。调整的时候可以慢慢试，直到焊后没有明显的焊料残留和拖尾现象为止，确保每个焊点都能得到均匀的焊料浸润。

助焊剂的管控同样关键，很多缺陷都跟助焊剂有关。喷雾式涂覆的话，气压要控制在 0.2-0.4MPa，喷嘴高度 30-50 毫米，喷射量 100-300 毫升 / 分钟，这些参数可以通过量杯测试来调整，确保助焊剂能均匀覆盖 95% 以上的焊盘，膜厚也不能太厚，不然会有残留，影响后续测试。另外，每天都要用比重计检测助焊剂比重，酒精基的助焊剂比重在 0.800-0.815g/cm³ 之间比较合适，水基的则是 0.820-0.845g/cm³，比重不对就及时添加稀释剂或新助焊剂，不然会影响助焊效果，导致焊点氧化、润湿性差。

热曲线测试也是调试中必不可少的步骤，尤其是无铅工艺，对温度控制要求更高。测试时用 K 型热电偶贴在 PCB 的高低温敏感点，比如 BGA 附近或者大尺寸元件下方，理想的热曲线应该是这样的：预热阶段升温到 110-130℃，保持 60-90 秒；活化阶段在 130-160℃保持 40-60 秒；焊接阶段峰值温度对 SAC305 无铅焊料来说是 250±5℃；降温阶段斜率要大于 4℃/ 秒，这样能避免热应力导致焊点裂纹。之前有客户生产时总出现焊点***，测了热曲线才发现预热温度不够，助焊剂里的溶剂没充分挥发，把预热温度提高 10℃后，***问题就消失了，不良率降到了 2% 以下。

再说说常见缺陷的解决方法。最常见的桥连（连锡），大多是波峰过高、传送速度太慢或者元件引脚间距太小导致的，解决方法很直接：把波峰降低 0.2 毫米，适当提高传送速度 0.1 米 / 分钟，要是引脚间距没法改，就优化助焊剂涂覆量，减少焊料附着。虚焊（冷焊）则主要是预热不足或锡温偏低，把预热温度提高 5-10℃，或者锡槽温度调高 5℃，延长预热时间，基本就能解决。焊点出现***或气孔，通常是 PCB 受潮或者助焊剂挥发不充分，这时候可以把预热区温度提高 10℃，或者延长干燥时间 20%，让水分和溶剂充分挥发。元件移位一般是波峰冲击力太大，降低湍流波流速 10%，或者调小一点波峰高度，就能减少冲击力。残留物过多则是助焊剂喷涂过量或预热不足，把喷涂量减少 15%，活化区温度提高 5℃，就能减少残留。

另外，波峰焊的日常维护也会影响调试效果，比如锡槽里的铜含量每周都要检测，超过 0.3% 就补纯锡，不然会影响焊料流动性；波峰喷嘴定期清理，避免堵塞导致波峰不平稳。上海桐尔也常跟客户强调，工艺调试不是一劳永逸的，每次换 PCB 型号或材料时，都要重新优化参数，这样才能一直保持良好的焊接质量，让生产过程更顺畅，减少不必要的成本浪费。