​芯片封装技术--常州东村电子有限公司

芯片封装技术： 先进封装如何让电声SoC“小身材，大能量”

在电声设备追求轻薄短小的趋势下，芯片本身的晶体管微缩已不是只有一个路径。如何将不同功能、不同工艺制程的芯片“打包”在一起，形成高性能、小体积的系统级封装（SiP），正变得至关重要。对于集成了音频DSP、编解码器、放大器甚至存储器的电声SoC（系统级芯片）来说，先进封装技术是其实现“小身材，大能量”的关键。

传统的单颗芯片+周围元件的模式面临挑战：占用面积大：音频电路通常需要处理模拟信号，少不了周围的电阻、电容、电感。这些分立元件占据了宝贵的PCB空间。信号路径长：元件间的走线容易引入干扰和损耗，影响音质。设计复杂：工程师需要花费大量精力进行板级模拟电路布局和调试。先进封装提供了优雅的解决方案：扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）：允许芯片的I/O触点分布在芯片面积之外，从而在更小的封装尺寸内容纳更多引脚，便于集成高密度互连。这对于需要连接多个MEMS麦克风或传感器的音频处理器非常有利。2.5D/3D封装：通过硅中介层或硅通孔（TSV）技术，将处理器、内存、电源管理芯片等垂直堆叠在一起。例如，可以将高性能的AI音频处理芯片堆叠在低功耗的唤醒芯片之上，实现高效的“大小核”协作，兼顾了性能与功耗。芯片埋入式基板：将一些小尺寸的被动元件（如电阻、电容）直接埋入封装基板内部。这样，一颗封装好的芯片拿出来，就已经是一个完整的“微型音频子系统”，周围几乎无需额外元件，实现了极高的集成度。带来的重点优势：小型化：让真无线耳机、智能眼镜等空间受限的设备也能拥有强大的音频处理能力。性能提升：缩短了内部互连距离，降低了信号延迟和功耗，提升了抗干扰能力。设计简化：客户拿到的是一个“黑盒”式的完整解决方案，有效降低了硬件开发门槛和周期。封测厂技术行家表示：“在‘后摩尔定律’时代，系统性能的提升越来越依赖于封装技术。对于电声芯片这类强调模拟性能、集成度和成本控制的芯片，通过先进封装实现异构集成，是比一味追求先进制程更经济、更有效的技术路径。我们正在从‘制造芯片’走向‘制造系统’。”