集萃智创深耕陶瓷基复合材料领域，多工艺突破制备难点

近日，集萃智创在陶瓷基复合材料研发与生产领域传来新进展。作为专注于先进复合材料技术落地的企业，集萃智创针对陶瓷基复合材料“工艺复杂、制备周期长、成本高”等行业共性难题，通过多工艺融合与技术优化，实现关键突破，为航空航天、新能源等领域提供更具实用性的材料解决方案。

陶瓷基复合材料凭借耐高温、低密度、耐腐蚀等特性，成为高精尖领域的重要材料，但传统制备工艺始终存在局限。集萃智创聚焦化学气相渗透沉积法（CVI/CVD）、前驱体浸渍裂解法（PIP）、熔融渗硅法（MI）等主流工艺，逐一攻克技术痛点。在CVI工艺应用中，企业优化气态前驱体配比与沉积温度曲线，将沉积速率提升30%以上，同时通过多段式控温减少复合材料孔隙率；针对PIP工艺多次浸渍导致的周期长问题，研发新型低粘度液相前驱体，将浸渍-裂解循环次数从5-8次缩减至3-4次，既缩短制备周期，又降低纤维受热损伤风险。

在熔融渗硅法（MI）工艺改进上，集萃智创创新浆料配方，通过添加纳米级SiC颗粒，提升预制体致密化效率，同时将熔渗温度控制在合理范围，减少纤维高温损伤。此外，企业还探索CVI-PIP复合工艺路线，结合两种工艺优势，制备出的SiC/SiC复合材料，在1200℃高温环境下仍能保持稳定力学性能，且制造成本较纯CVI工艺降低25%，有效平衡性能与经济性。

      目前，集萃智创的陶瓷基复合材料已在小型航空构件、新能源设备耐热部件等场景开展测试应用。未来，企业将持续优化工艺细节，推动材料在更多领域的规模化应用，为先进复合材料产业发展注入动力。