促裕CU-310添加剂：无染料配方带领 电子电镀纯度新高度

在电子电镀行业，镀层纯度直接影响电子元件的电气性能、可靠性与使用寿命，尤其对于 IC、LED、端子等中心电子零件，对镀层有机物残留的控制要求极为严苛。东莞市促裕新材料有限公司研发的 CU-310 滚挂镀光亮硫酸铜工艺，采用创新的无染料配方，实现了镀层有机物含量极低的技术突破，带领电子电镀纯度达到新高度，为精密电子制造业提供了高纯度的电镀解决方案。

CU-310 的无染料配方是其实现高纯度镀层的中心所在。传统镀铜工艺为追求光亮效果，往往会添加各类染料成分，这些染料容易在镀层中残留，导致镀层有机物含量偏高，进而影响电子元件的导电性能、散热性能，甚至可能引发元件短路、老化加速等问题。CU-310 摒弃了传统的染料添加方式，通过优化电镀添加剂的成分与配比，采用先进独特的添加剂体系，在不添加染料的前提下，依然能获得均匀的光泽红铜镀层，镀层结晶细致、红润且全光亮，深镀能力与整平性优良。经专业检测，CU-310 工艺获得的纯锡镀层中有机物含量极少，完全满足电子工业对镀层纯度的严苛标准，从源头避免了染料残留对电子元件性能的不利影响。

高纯度镀层为电子元件带来了多方面的性能提升。首先，优异的导电性能，低有机物含量的镀层能减少电流传输过程中的阻力，提高电子元件的信号传输效率与响应速度，尤其适合高频、高精度电子设备的需求；其次，良好的散热性能，高纯度铜镀层的导热系数更高，能有效帮助电子元件散发工作过程中产生的热量，降低元件因过热导致的性能衰减与寿命缩短风险；再者，更强的化学稳定性，高纯度镀层不易与其他物质发生化学反应，能提高电子元件的抗腐蚀能力与环境适应性，保障元件在复杂环境下的稳定运行。此外，高纯度镀层的附着力与延展性也更为优异，能承受电子元件装配与使用过程中的机械应力，减少镀层失效风险。

CU-310 不仅在纯度上表现突出，其综合性能也能满足电子电镀行业的生产需求。该工艺适用于滚镀、挂镀、连续镀等多种生产模式，能广泛应用于端子、IC、LED、四方针、充电桩、腔体、振子等各类精密电子产品的加厚铜打底与出光处理。出光速度快，分散能力强，低区填平效果好，能大幅提高生产效率，减少返工率；镀液温度控制在 17-22℃，比较好为 20℃，无需高温加热，降低了能耗与生产成本；镀液稳定性好，处理周期长，减少了镀液更换频率与废液处理成本，符合绿色生产理念。

为确保高纯度镀层的稳定实现，促裕新材料建立了全流程的质量管控体系。原料采购环节，严格筛选较高的品质的硫酸铜、硫酸及添加剂原料，杜绝不合格原料进入生产环节；生产制造过程中，采用先进的生产设备与精细的计量技术，严格控制产品配方与生产工艺，保障每一批次 CU-310 镀铜添加剂的性能一致性与纯度。镀液配制环节，要求使用高纯度纯水，镀槽选用 PP 或内衬橡胶的钢槽，避免槽体材质污染镀液；分步加入原料并充分搅拌，确保各成分均匀混合，经取样分析镀液中铜和酸的浓度并调整至设定范围后，方可试镀。

设备配置与镀液维护也为高纯度镀层提供了保障。推荐使用 0.03% 磷铜阳极（带阳极袋），防止阳极杂质进入镀液，保障镀层纯度；采用机械式搅拌装置，确保镀液成分均匀，避免局部浓度失衡导致的镀层质量问题；作业场所设置符合标准的抽风装置，保障生产环境安全。镀液维护中，工件进入镀槽前用 10% 的酸液浸洗，去除表面氧化层与油污，避免杂质影响镀层纯度；定期分析镀液中酸、铜及添加剂浓度，按分析结果精细补充，避免过量添加导致的有机物积累；必要时进行活性碳处理，去除镀液中的有机杂质与悬浮颗粒，确保镀液洁净。

东莞市促裕新材料有限公司凭借对电子电镀行业纯度需求的深刻洞察与技术创新，成功推出了 CU-310 无染料镀铜添加剂，为电子制造业提供了高纯度、高性能的电镀解决方案。该产品的广泛应用，不仅帮助电子企业提升了产品质量与市场竞争力，更推动了电子电镀行业向高纯度、较高的品质方向发展。未来，促裕新材料将继续深化技术研发，优化产品性能，为电子行业的高质量发展提供更强大的支持。