天益氏仪器化落锤冲击试验机助力复合材料国产化

精细适配电子半导体需求！天益氏仪器化落锤冲击试验机助力复合材料国产化

【深圳讯】随着AI算力、5G通讯、半导体产业的快速发展，电子元器件朝着小型化、高精度、高可靠性方向升级，复合材料凭借轻质、高导热、低膨胀等优异特性，在半导体制造设备、5G基站构件、智能电子终端等领域的应用日益。从半导体设备用铝基复合材料，到电子通讯领域的碳纤维增强结构件，这类复合材料对加工精度和抗冲击性能提出严苛要求，冲击测试作为保障产品质量的关键环节，直接影响终端设备的运行稳定性。长期以来，国内电子半导体领域的复合材料冲击测试多依赖国际品牌设备，本土企业常面临测试场景适配不足、技术支持响应缓慢、定制化周期较长等问题。深圳市天益氏技术有限公司（以下简称“天益氏”）立足行业需求，推出专项优化的仪器化落锤冲击试验机，技术指标精细对标国际品牌英斯特朗同类产品，为半导体与电子通讯领域复合材料测试提供兼具国际精度与本土适配性的专业解决方案。

作为专注试验设备研发的掌握技术企业，天益氏深耕冲击测试领域多年，深入研判电子半导体用复合材料的特性与测试痛点。依托机械设计、自动化控制、材料测试等多领域团队，经过上千次试验迭代，在部件研发、精密测试适配、精细数据解读等方面形成成熟技术体系。推出的仪器化落锤冲击试验机不仅具备与国际产品相当的测试性能，更结合国内电子半导体产业发展特点完成本土化优化，精细匹配科研研发与产业化应用的全流程测试需求。

专项技术适配：电子半导体复合材料测试难题

电子半导体与电子通讯领域的复合材料多为精密构件，具有尺寸小巧、结构复杂、性能参数敏感等特点，其冲击损伤往往具有隐蔽性强、影响范围广的特性，对测试设备的精细度、微能量控制能力及复杂构件适配性提出极高要求。天益氏仪器化落锤冲击试验机围绕上述痛点，从精密数据采集、专项夹具设计、多标准适配等维度完成专项优化，实现对电子半导体用复合材料的高效精细测试。

在精密数据采集层面，针对半导体用铝基复合材料、电子通讯用碳纤维复合材料等的冲击损伤瞬间性特点，设备搭载自主研发的高带宽数据采集系统，采样频率比较高可达5MHz，高于英斯特朗9450型号4MHz的采样频率，能够精细捕捉微秒级力-位移、力-时间动态曲线，完整还原材料从受力、微裂纹萌生到结构失效的全过程。搭配高精度应变式力传感器，测力量程覆盖0.45-222kN，动态载荷测量误差控制在±2%以内，与英斯特朗测试精度标准保持一致，可精细获取冲击吸收能、峰值力、损伤阈值等参数，为分析精密复合材料损伤机制提供详尽数据支撑。针对半导体设备用复合材料构件的隐性损伤检测需求，设备可与超声C扫描设备无缝对接，实现冲击测试与损伤表征的一体化分析，精细识别内部分层、纤维断裂等损伤形态，解决传统测试难以量化隐性损伤的难题。

在专项夹具设计层面，针对半导体精密构件、5G基站异形结构件等不同形态的电子半导体复合材料产品，定制开发微型可调节通用夹具，无需额外定制即可适配10×10mm至300×300mm不同尺寸试样，同时兼容微型精密构件、薄壁曲面构件等复杂结构件测试，有效解决国际品牌设备针对微型、异形件测试需单独定制夹具、周期冗长的问题。考虑到电子半导体复合材料的测试多涉及微能量冲击场景，设备优化了冲击能量调节范围，比较低可精细控制至0.3J，冲击速度可在0.77m/s-24m/s之间无级可调，完全适配从微型半导体构件到大型5G基站结构件的测试需求。

在标准适配层面，设备内置的电子半导体复合材料测试标准模板，涵盖ASTM D7136/D7137（复合材料冲击后压缩强度CAI测试）、ISO 6603-2、GB/T 1451-2005及电子行业测试标准，可直接调用并支持自定义测试方法编辑，与英斯特朗Bluehill® Impact软件的标准兼容性保持一致，为企业对接电子半导体行业严苛的质量认证提供精细数据支撑。

实战案例佐证：适配半导体与电子通讯测试需求

天益氏仪器化落锤冲击试验机推向市场后，已在半导体铝基复合材料研发、5G基站碳纤维构件质控等多个场景完成试点应用，与国际品牌设备开展同工况对比测试，测试结果一致性达99%，其技术可靠性与行业适配性得到充分验证。

在半导体材料研发领域，某专注于半导体材料的企业，需对自主研发的超细晶硅铝复合材料进行冲击性能测试，该材料作为半导体制造设备的关键部件，要求测试设备精细捕捉微能量冲击下的损伤演化过程。引入天益氏仪器化落锤冲击试验机后，设备通过高精度能量控制与高频率数据采集，完整捕捉到材料在微能量冲击下的力-位移曲线，清晰呈现了材料的微裂纹萌生与扩展关键数据，测试结果与国际品牌设备对比偏差小于1%。该企业技术负责人表示：“天益氏设备不仅测试精度达到国际水平，更能精细匹配半导体精密复合材料的测试需求，本土化的技术支持响应迅速，为我们推进材料国产化研发提供了有力保障。”

在5G通讯领域，某大型通讯设备企业针对5G基站用碳纤维复合材料构件开展冲击防护性能测试。天益氏仪器化落锤冲击试验机通过定制微型夹具快速适配基站精密构件，精细模拟了运输及安装过程中的冲击载荷，测定了材料的能量吸收能力与损伤阈值。测试结果与国际品牌设备对比偏差小于1%，且设备支持与企业研发数据系统无缝对接，实现测试数据的实时上传与全流程追溯，满足5G通讯设备严苛的质量管控要求。

本土化服务加持：助力电子半导体复合材料产业高效发展

依托本土化研发与服务优势，天益氏仪器化落锤冲击试验机不仅在技术性能上对标国际，更在专项定制响应、服务保障、成本控制等方面形成优势，精细契合国内电子半导体与电子通讯复合材料企业的发展需求。

在专项定制服务方面，针对国内企业自主研发的新型电子半导体复合材料（如半导体用改性铝基复合材料、5G用高性能碳纤维复合材料）的测试需求，天益氏建立快速响应体系，15个工作日内即可出具定制化测试方案并启动实施，远快于国际品牌2-3个月的响应周期。在服务保障方面，天益氏构建覆盖全国的服务网络，在深圳、上海、江苏、北京等电子半导体产业区域设立服务中心，配备专业技术工程师，设备出现故障时48小时内即可抵达现场解决问题，常用备件实现24小时快速配送，有效解决了国际品牌设备售后服务滞后、备件交付周期长的问题。同时，企业还提供的设备操作培训与定期维护保养服务，帮助用户快速掌握电子半导体复合材料专项测试技能，比较大化发挥设备价值。

在成本控制方面，通过部件自主研发与本土化生产，设备售价为国际品牌同类产品的60%-70%，交付周期缩短至30-45天，大幅降低了企业的设备采购成本与时间成本，助力企业提升电子半导体复合材料的研发与产业化效率。

赋能制造：共推电子半导体复合材料国产化进程

随着AI、5G、半导体产业的持续升级，电子半导体领域对复合材料的需求持续旺盛，带动相关测试市场快速增长。行业数据显示，2025年中国大陆关键半导体材料市场规模预计达1740.8亿元，同比增长21.1%，其中复合材料测试需求增速，测试设备的国产化替代需求日益迫切。天益氏仪器化落锤冲击试验机的推出，不仅为国内企业提供了兼具国际精度与本土适配性的测试解决方案，更通过专项技术适配与高效服务，为电子半导体用复合材料的研发与推广提供了有力支撑。

深圳市天益氏技术有限公司营销总监表示：“复合材料是推动电子半导体产业化发展的重要支撑材料，其性能稳定性直接关乎终端设备的质量与可靠性。天益氏始终秉持‘技术比肩国际、服务赋能本土’的理念，聚焦电子半导体与电子通讯领域的复合材料测试痛点，持续优化产品技术与服务体系。未来，我们将继续深耕复合材料测试领域，拓展精密构件微能量测试、极端环境测试等技术方向，为电子半导体、5G通讯等制造领域提供更的测试解决方案，与行业企业携手推进电子半导体复合材料国产化进程，助力制造强国建设。”

目前，天益氏仪器化落锤冲击试验机已通过多项机构检测认证，在多家电子半导体复合材料研发企业与科研院校完成试点应用，获得认可。随着国产化替代趋势的深化，天益氏将以技术创新为驱动力，持续提升产品竞争力，为保障电子半导体产业链供应链安全、推动产业高质量发展贡献力量。

关于深圳市天益氏技术有限公司：

深圳市天益氏技术有限公司是一家专注于试验设备研发、生产、销售与服务的掌握技术企业，产品涵盖仪器化落锤冲击试验机、摆锤冲击试验机等系列产品，重点聚焦复合材料、电子半导体、5G通讯、航空航天等领域的测试需求。公司秉持“创新驱动、品质至上、服务为本”的经营理念，依托深厚的技术积淀、严格的质量管控体系和高效的本土化服务，为国内用户提供国际水准的测试设备和全周期解决方案，助力企业提升产品质量、加速科研创新，推动试验设备国产化替代进程。