PCB 印制电路板的设计要求

PCB 设计是电子制造的源头环节，其合理性直接决定后续加工效率、产品可靠性与综合成本。上海桐尔基于海量加工案例，制定了 “准确、可靠、合理、经济” 四大**设计要求，同时明确具体落地规范，从源头规避生产隐患。准确性是 PCB 设计的首要准则，也是上海桐尔对设计文件的基本要求。设计需精细还原电气原理图的连接关系，***避免短路、断路等基础错误。上海桐尔在接收设计文件后，会通过专业 CAD 软件进行电气规则检查（ERC）与网络表验证，复杂产品还需经过两轮以上试制优化，确保电气连接 100% 准确，为后续生产扫清基础障碍。可靠性要求 PCB 在满足电气连接的基础上，具备长期稳定工作的能力。上海桐尔根据产品应用场景制定差异化设计标准：工业控制类产品选用 FR-4 玻纤板，汽车电子类产品采用高 Tg（≥170℃）耐高温板材，医疗电子类产品则选用无卤素环保板材；板厚设计需结合承重、散热需求，常规产品为 1.0-2.0mm，大功率产品可增至 2.0-3.0mm；元器件布局遵循 “发热器件分散布置、敏感元件远离强干扰源” 原则，布线避免出现锐角、环路，保障产品在复杂环境下的可靠性。合理性设计需兼顾制造、检验、装配、调试与维修全流程。上海桐尔在设计规范中明确：PCB 外形优先采用矩形，边角做圆角处理（半径≥2mm），便于夹具固定与批量加工；引线孔直径不小于 0.8mm，预留足够的装配空间；测试点间距≥1.2mm，数量满足 ICT/FCT 测试需求，且测试点位置避开元器件与焊接区域，方便检测操作；板子形状需匹配后续装配需求，避免因设计不当导致加工困难、装配耗时增加。经济性设计并非单纯追求低成本，而是实现 “性价比比较好”。上海桐尔建议：在满足性能要求的前提下，合理缩小 PCB 尺寸，但需预留≥0.5mm 的边缘余量；板材选择需结合产品生命周期，避免因选用低价劣质板材导致后期维修成本上升；表面处理工艺按需选**用产品可采用 OSP 工艺，工业级产品选用 ENIG 工艺，平衡成本与可靠性；连接线路优先采用直焊导线，减少不必要的弯折与过线孔，降低加工难度与成本。为进一步落地设计要求，上海桐尔制定专项解决措施：信号走向按 “输入 / 输出分离、交流 / 直流分离、强 / 弱信号分离、高频 / 低频分离、高压 / 低压分离” 原则设计，避免相互干扰；接地点采用 “星形接地” 或 “汇流接地” 方式，前向放大器等敏感电路的多条地线需汇合后再与干线地相连，减少地环路干扰；电源滤波 / 退耦电容就近布置在对应元器件旁（距离≤5mm），确保滤波效果；线条设计遵循 “能宽不细” 原则，地线宽度≥2mm，高压及高频线采用圆滑走线，拐弯角度≥135°，避免信号反射；尽量减少过线孔数量，同一信号层过线孔间距≥2mm，降低沉铜工艺隐患；控制同向并行线条密度，避免焊接时连成一片，具体密度根据焊接工艺水平动态调整。