SMT 焊接常见缺陷的四种原因分析

在 SMT 生产全流程中，零缺陷目标虽难以完全达成，但通过精细把控关键工序，可将焊接缺陷发生率降至比较低。上海桐尔凭借多年 SMT 加工经验，针对高频出现的焊接缺陷，总结出以桥接为**的四大成因及对应解决方案，为生产质量稳定提供有力支撑。桥接是 SMT 焊接中**需警惕的严重缺陷，多发生在引脚密集的集成电路（如 QFP、BGA）或间距较小的片式元件之间，直接破坏产品电气性能，必须彻底消除。其**成因集中在三类情况：焊膏过量、印刷错位与焊膏塌边，且三类成因存在明显的关联性，需系统性防控。焊膏过量的根本原因是钢网选型与开口设计不当。上海桐尔在实践中形成标准化钢网应用规范：常规产品优先选用 0.15mm 厚钢网，针对引脚间距小于 0.5mm 的高密度产品，则采用 0.12mm 厚钢网；开口尺寸严格以**小引脚或片状元件间距为基准，按间距的 80%-90% 设计，避免焊膏溢出形成桥接。印刷错位是小间距 PCB（引脚间距≤0.65mm）的高发问题。上海桐尔规定，此类 PCB 必须采用光学定位系统，且在印制板对角线上设置至少两个基准点，确保定位误差控制在 ±0.01mm 以内；若未采用光学定位或基准点设置不合理，会导致焊膏印刷偏移，相邻引脚间的焊膏极易连通形成桥接。焊膏塌边是导致桥接的隐蔽性成因，可细分为印刷、贴装、焊接三个阶段的塌边问题。印刷阶段的塌边与焊膏特性、钢网质量及印刷参数直接相关：上海桐尔选用粘度 300-500Pa・s 的高保形性焊膏，避免因粘度不足导致印刷后边缘塌陷；采用激光切割钢网，保证孔壁光滑，减少焊膏粘附残留；将刮刀压力严格控制在 0.1-0.2MPa，防止压力过大破坏焊膏形状。贴装阶段，针对 SOP、QFP 类集成电路，上海桐尔通过精细校准贴片机参数，将贴装压力设定在 0.05-0.1MPa，同时根据元件本身厚度调整吸嘴下降位置，避免压力过大挤压焊膏造成塌边。焊接加热阶段的塌边，主要是由于温度曲线设置不当导致焊膏中溶剂快速挥发。上海桐尔为不同类型焊膏定制专属温度曲线，预热速率控制在 2-3℃/s，熔融阶段温度比焊膏熔点高出 20-40℃，并保持 50-90 秒恒温，同时定期检修回流焊炉传送带，杜绝机械振动引发的焊膏位移，从源头避免加热过程中的塌边问题。